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2026-05-12
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GB/T 4587-2023
半导体分立器件和集成电路第7部分:双极型晶体管
检测项目：集电极-基极击穿电压、发射极-基极击穿电压、集电极-基极截止电流、发射极-基极截止电流、集电极-发射极截止电流、基极-发射极饱和电压、共发射极正向电流传输比、基极-发射极电压
检测对象：双极型晶体管
GB/T 15291-2015
半导体器件 第6部分:晶闸管
检测项目：通态电压、门极触发电流、门极触发电压、擎住电流、维持电流
检测对象：晶闸管
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序
检测项目：破坏性物理分析（DPA）的内部目检、外部目检、外形尺寸、X射线检测
检测对象：电子元器件
GB/T 4023-2015
半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分整流二极管
检测项目：反向峰值电流、击穿电压、正向电压
检测对象：二极管
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验
检测项目：外部目检、X射线检测
检测对象：电子元器件
GB/T 6571-1995
半导体器件 分立器件第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 第IV章 第1节 1 & 第2节
检测项目：反向峰值电流、正向电压
检测对象：二极管
JESD22-A101D.01：2021
稳态湿热偏置寿命试验
检测项目：稳态湿热
检测对象：电子元器件
JESD22-A113I：2020
非气密性表面贴装元器件可靠性试验前的预处理
检测项目：预处理
检测对象：电子元器件
JESD22-A110E.01：2021
高加速温度湿度应力试验（HAST）
检测项目：高速老化寿命试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A118B.01：2021
加速抗湿性-无偏压HAST
检测项目：高速老化寿命试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A111C：2025
粘接在基板底面的小型表面贴装固态器件耐浸焊能力的评价程序
检测项目：耐焊接热
检测对象：电子元器件
JESD22-B106E：2016
通孔型产品耐焊接热
检测项目：耐焊接热
检测对象：电子元器件
EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E：2017
元器件引线、焊端，焊片，端子和导线的可焊性测试 A1,B
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件
IPC/JEDEC J-STD-020F：2022
非密封性表面贴装元器件湿度/回流敏感等级
检测项目：湿气敏感等级试验
检测对象：电子元器件
IPC/JEDEC J-STD-035A：2022
非气密性封装元件的声学显微镜检查方法
检测项目：超声检测
检测对象：电子元器件
ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2023
静电放电测试人体模型
检测项目：静电放电测试
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A119A：2015
低温储存试验
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件
GB/T 4587-023
半导体分立器件和集成电路第7部分:双极型晶体管 GB/T 4587-2023
检测项目：集电极-发射极饱和电压
检测对象：双极型晶体管
JESD22-A103E.01：2021
高温储存试验
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A108G：2022
温度、偏压、工作寿命
检测项目：温度、偏压、工作寿命
检测对象：电子元器件
MIL-STD-750-1 ：2012
半导体器件试验方法（间隙操作寿命） 方法1036.3&
检测项目：热疲劳试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A102E：2015
加速抗潮湿高压锅试验
检测项目：高温蒸煮
检测对象：电子元器件
JESD22-A104F.01：2023
温度循环
检测项目：温度循环（气体介质）
检测对象：电子元器件