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数据更新时间
2026-05-12
当前展示该机构前 100 条能力；该机构共 134 条能力记录。
按标准归类为 12 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：耐湿、高温寿命（非工作）、间歇工作寿命、老炼（二极管、整流管和稳压管）、盐气（侵蚀）、老炼和寿命试验（功率场效应晶体管）、温度循环、热冲击 等 23 项，点击展开全部
检测对象：半导体器件
GJB128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：耐湿、高温寿命（非工作）、间歇工作寿命、老炼（二极管、整流管和稳压管）、盐气（侵蚀）、老炼和寿命试验（功率场效应晶体管）、温度循环、热冲击 等 23 项，点击展开全部
检测对象：半导体器件
SJ 20646-1997
混合集成电路DC/DC变换器测试方法
检测项目：输出电压V<Sub>O</Sub>、输出电流I<Sub>O</Sub>、输出纹波电压V<Sub>rip</Sub>、电压调整率S<Sub>V</Sub>、电流调整率S<Sub>I</Sub>、交叉调整率、输入电流I<Sub>I</Sub>、效率 等 15 项，点击展开全部
检测对象：DC/DC模块
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：外部目检、X射线无损检测、外形尺寸、粒子碰撞噪声检测试验、静电放电敏感度分类、内部气体成分分析、扫描电子显微镜（SEM）检查、内部目检和结构检查 等 9 项，点击展开全部
检测对象：微电子器件
GJB548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：外部目检、X射线无损检测、外形尺寸、粒子碰撞噪声检测试验、静电放电敏感度分类、内部气体成分分析、扫描电子显微镜（SEM）检查、内部目检和结构检查 等 9 项，点击展开全部
检测对象：微电子器件
GB/T 4586-1994
半导体器件分立器件第8部分：场效应晶体管 第IV章
检测项目：栅极截止电流I<Sub>GSS</Sub>、漏极截止电流I<Sub>DSS</Sub>、栅-源阈值电压V(GS(th))、短路正向跨导gfs、静态漏-源通态电阻R(DS(on))、管壳热阻（瞬态Z((th)J-C)和稳态R((th)J-C)）、输入电容<I>C</I><Sub>iss</Sub>、输出电容<I>C</I><Sub>oss</Sub> 等 9 项，点击展开全部
检测对象：场效应晶体管
GB/T 6571-1995
半导体器件分立器件第3部分：信号（包括开关）和调整二极管 第Ⅳ章第1节
检测项目：反向电流I<Sub>R</Sub>、正向电压V<Sub>F</Sub>、工作电压V<Sub>Z</Sub>、微分电阻r<Sub>Z</Sub>
检测对象：二极管
GB/T 8554-1998
电子和通信设备用变压器和电感器测量方法及试验程序
检测项目：外观检查、有效电感和有效电阻、品质因数
检测对象：固定电感器
GB/T 5729-2003
电子设备用固定电阻器第1部分：总规范
检测项目：外观检查、电阻值
检测对象：固定电阻器
GJB 4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1103
检测项目：塑封器件的超声扫描检测
检测对象：微电子器件
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1103
检测项目：塑封器件的超声扫描检测
检测对象：微电子器件
GB/T 6346.1-2024
电子设备用固定电容器第一部分：总规范
检测项目：外观检查
检测对象：固定电容器