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2026-05-12

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军用电子元器件失效分析要求与方法 GJB 8897-2017

14 项检测项目

检测项目：外部检查、电测试、X射线检查、粒子碰撞噪声检测（PIND）、密封性检查、内部气氛分析、内部检查、剖面分析等 14 项，点击展开全部

检测对象：半导体器件

外部检查电测试X射线检查粒子碰撞噪声检测（PIND）密封性检查内部气氛分析内部检查剖面分析

检测对象：多层瓷介电容器

外部检查X射线检查电性能测试高温烘烤剖面检查扫描电子显微镜检查

检测对象：片式膜固定电阻器

外部检查电性能测试表面清洗高温烘烤剖面检查物理分析

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0702/

9 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测(PIND)、密封、内部气体成份分析、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜(SEM)检查等 9 项，点击展开全部

检测对象：固体继电器

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测(PIND)密封内部气体成份分析内部目检键合强度扫描电子显微镜(SEM)检查剪切强度

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检测对象：有键合丝表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测(PIND)密封内部气体成份分析内部目检键合强度扫描电子显微镜(SEM)检查剪切强度

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检测对象：密封半导体集成电路

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测(PIND)密封内部气体成份分析内部目检键合强度扫描电子显微镜(SEM)检查剪切强度

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9 项检测项目

检测对象：混合集成电路(含多芯片组件)

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检测对象：光耦合器

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测(PIND)密封内部气体成份分析内部目检键合强度扫描电子显微镜(SEM)检查剪切强度

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检测对象：声表面波器件

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测(PIND)密封内部气体成份分析内部目检扫描电子显微镜(SEM)检查键合强度粘接强度

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检测对象：半导体光电模块

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测(PIND)密封内部气体成份分析内部目检键合强度扫描电子显微镜(SEM)检查剪切强度

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检测项目：外部目检、X射线检查、密封、内部气体成份分析、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜(SEM)检查、剪切强度

检测对象：晶体振荡器

外部目检X射线检查密封内部气体成份分析内部目检键合强度扫描电子显微镜(SEM)检查剪切强度

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检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测(PIND)、密封、内部气体成份分析、内部目检、键合强度

检测对象：石英晶体元件

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测(PIND)密封内部气体成份分析内部目检键合强度

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1103/

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检测项目：外部目检、X射线检查、声学扫描显微镜检查、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜(SEM)检查、玻璃钝化层完整性检查

检测对象：塑封半导体集成电路

外部目检X射线检查声学扫描显微镜检查内部目检键合强度扫描电子显微镜(SEM)检查玻璃钝化层完整性检查

检测对象：半导体器件

声学扫描显微镜检查

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7 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、声学扫描显微镜检查、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜(SEM)检查、玻璃钝化层完整性检查

检测对象：有键合丝塑封半导体分立器件

外部目检X射线检查声学扫描显微镜检查内部目检键合强度扫描电子显微镜(SEM)检查玻璃钝化层完整性检查

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1104/

7 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、声学扫描显微镜检查、剪切强度、内部目检、扫描电子显微镜(SEM)检查、玻璃钝化层完整性检查

检测对象：倒装焊半导体集成电路

外部目检X射线检查声学扫描显微镜检查剪切强度内部目检扫描电子显微镜(SEM)检查玻璃钝化层完整性检查

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0106/

6 项检测项目

检测项目：外部目检、粒子碰撞噪声检测、密封、引出端强度、内部目检、键合强度

检测对象：电阻网络

外部目检粒子碰撞噪声检测密封引出端强度内部目检键合强度

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0601/

6 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、密封、物理检查、扫描电子显微镜检查、接触件检查

检测对象：低频电连接器

外部目检X射线检查密封物理检查扫描电子显微镜检查接触件检查

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5 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、密封、内部目检、制样镜检

检测对象：固体电解质钽电容器

外部目检X射线检查密封内部目检制样镜检

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5 项检测项目

检测项目：外部目检、粒子碰撞噪声检测(PIND)、密封、内部气体成份分析、内部检查

检测对象：电磁继电器

外部目检粒子碰撞噪声检测(PIND)密封内部气体成份分析内部检查

军用电子元器件筛选技术要求 GJB 7243－2011

5 项检测项目

检测项目：外观检查、绝缘电阻、外部检查、直流电阻测试、电参数测试

检测对象：电连接器

外观检查绝缘电阻

检测对象：片式膜固定电阻器

外部检查直流电阻测试

检测对象：多层瓷介（独石）电容器

外部检查电参数测试

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0101/

4 项检测项目

检测项目：外部目检、密封、内部目检、制样镜检

检测对象：金属膜固定电阻器

外部目检密封内部目检制样镜检

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0202/

4 项检测项目

检测项目：外部目检、引出端强度、内部目检、制样镜检

检测对象：多层瓷介（独石）电容器

外部目检引出端强度内部目检制样镜检

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0204/

4 项检测项目

检测项目：外部目检、密封、引出端强度、内部目检

检测对象：金属化塑料膜介质电容器

外部目检密封引出端强度内部目检

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1002/

4 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、密封、内部检查

检测对象：无键合丝螺栓安装和轴向引线金属外壳二极管

外部目检X射线检查密封内部检查

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0201/

4 项检测项目

检测项目：外部目检、引出端强度、内部目检、制样镜检

检测对象：圆片瓷介电容器

外部目检引出端强度内部目检制样镜检

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0801/

4 项检测项目

检测项目：外部目检、密封、X射线检查、制样镜检

检测对象：电感器和变压器

外部目检密封X射线检查制样镜检

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1001/

3 项检测项目

检测项目：外部目检、引出端强度、内部检查

检测对象：无键合丝玻璃外壳、玻璃钝化和塑料封装二极管

外部目检引出端强度内部检查

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0602/

3 项检测项目

检测项目：外部目检、可焊性测试、压接试验

检测对象：电连接器接触件

外部目检可焊性测试压接试验

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0103/

2 项检测项目

检测项目：外部目检、制样镜检

检测对象：片式固定电阻器

外部目检制样镜检

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0208/

2 项检测项目

检测项目：外部目检、制样镜检

检测对象：片式固体电解质钽电容器

外部目检制样镜检

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0803/

2 项检测项目

检测项目：外部目检、制样镜检

检测对象：片式印刷电感器

外部目检制样镜检

军用电子元器件筛选技术要求 GJB 7243-2011

2 项检测项目

检测项目：外观检查、绝缘电阻

检测对象：电连接器

外观检查绝缘电阻

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021

1 项检测项目

检测项目：芯片粘接的超声检测

检测对象：有键合丝表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管

芯片粘接的超声检测

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0601/2/

1 项检测项目

检测项目：制样镜检

检测对象：低频电连接器

制样镜检

军用电子元器件失效分析要求与方法 GJB 8897-2017 5.2.5a)

1 项检测项目

检测项目：液晶显微镜检查

检测对象：半导体器件

液晶显微镜检查

军用电子元器件失效分析要求与方法 GJB 8897-2017 5.2.5e)

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检测项目：扫描电子显微镜检查

检测对象：半导体器件

扫描电子显微镜检查

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军用电子元器件失效分析要求与方法 GJB 8897-2017

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检测项目：外部检查、电测试、X射线检查、粒子碰撞噪声检测（PIND）、密封性检查、内部气氛分析、内部检查、剖面分析等 14 项，点击展开全部

检测对象：半导体器件

外部检查电测试X射线检查粒子碰撞噪声检测（PIND）密封性检查内部气氛分析内部检查剖面分析

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检测对象：固体继电器

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测(PIND)密封内部气体成份分析内部目检键合强度扫描电子显微镜(SEM)检查剪切强度

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检测对象：有键合丝表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管

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检测对象：密封半导体集成电路

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检测对象：混合集成电路(含多芯片组件)

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检测对象：光耦合器

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检测对象：声表面波器件

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检测项目：外部目检、X射线检查、密封、内部气体成份分析、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜(SEM)检查、剪切强度

检测对象：晶体振荡器

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7 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测(PIND)、密封、内部气体成份分析、内部目检、键合强度

检测对象：石英晶体元件

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测(PIND)密封内部气体成份分析内部目检键合强度

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7 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、声学扫描显微镜检查、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜(SEM)检查、玻璃钝化层完整性检查

检测对象：塑封半导体集成电路

外部目检X射线检查声学扫描显微镜检查内部目检键合强度扫描电子显微镜(SEM)检查玻璃钝化层完整性检查

检测对象：半导体器件

声学扫描显微镜检查

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