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2026-05-12
当前机构按“电子器件”筛选，展示 75 条相关能力。
按标准归类为 6 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测(PIND)、密封、内部气体成份分析、键合强度、扫描电子显微镜(SEM)检查、剪切强度 等 13 项，点击展开全部
检测对象：固体继电器
检测对象：石英晶体元件
检测对象：晶体振荡器
检测对象：有键合丝表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管
检测对象：密封半导体集成电路
检测对象：混合集成电路(含多芯片组件)
检测对象：塑封半导体集成电路
检测对象：光耦合器
检测对象：声表面波器件
检测对象：半导体光电模块
检测对象：电阻网络
检测对象：有键合丝塑封半导体分立器件
检测对象：倒装焊半导体集成电路
检测对象：半导体器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021
检测项目：扫描电子显微镜(SEM)检查、玻璃钝化层完整性检查
检测对象：倒装焊半导体集成电路
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法2017.2、方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法2017.2、方法
检测项目：内部目检
检测对象：固体继电器
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法 2017.2、方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法 2017.2、方法
检测项目：内部目检
检测对象：晶体振荡器
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法 2010.2、方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法 2010.2、方法
检测项目：内部目检
检测对象：密封半导体集成电路
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法2027.1、方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法2027.1、方法
检测项目：粘接强度
检测对象：声表面波器件