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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“无键合丝玻璃外壳、玻璃钝化和塑料封装二极管”筛选，展示 7 条相关能力。
按标准归类为 4 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1001/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1001/
检测项目：外部目检、引出端强度、内部检查
检测对象：无键合丝玻璃外壳、玻璃钝化和塑料封装二极管
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
检测项目：引出端强度、扫描电子显微镜(SEM)检查
检测对象：无键合丝玻璃外壳、玻璃钝化和塑料封装二极管
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法 2071、方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法 2071、方法
检测项目：外部目检
检测对象：无键合丝玻璃外壳、玻璃钝化和塑料封装二极管
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法 2073、
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法 2073、
检测项目：内部检查
检测对象：无键合丝玻璃外壳、玻璃钝化和塑料封装二极管