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2026-05-12
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电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法
检测项目：直流电阻、盐雾、温度冲击试验、恒定湿热试验、交变湿热试验、振动试验、冲击试验
检测对象：电阻器
检测对象：电子元器件
检测对象：电子电工产品
电子及电气元件试验方法 GJB360A-1996 方法
电子及电气元件试验方法 GJB360A-1996 方法
检测项目：直流电阻、盐雾、温度冲击试验、交变湿热试验、振动试验、冲击试验
检测对象：电阻器
检测对象：电子元器件
检测对象：电子电工产品
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
检测项目：密封、盐雾、稳定性烘焙、恒定加速度、外观检查、温度变化试验
检测对象：电子元器件
检测对象：电子电工产品
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
检测项目：密封、盐雾、稳定性烘焙、恒定加速度、外观检查、温度变化试验
检测对象：电子元器件
检测对象：电子电工产品
有、无失效率等级的表面安装膜固定电阻网络通用规范 GJB7690-2012
有、无失效率等级的表面安装膜固定电阻网络通用规范 GJB7690-2012
检测项目：直流电阻、低温贮存、高温暴露
检测对象：电阻器
片式膜固定电阻器通用规范 GJB1432B-2009
片式膜固定电阻器通用规范 GJB1432B-2009
检测项目：高温暴露、外观检查、直流电阻
检测对象：电阻器
检测对象：电子元器件
片式膜固定电阻器通用规范 GJB1432C-2021
片式膜固定电阻器通用规范 GJB1432C-2021
检测项目：高温暴露、外观检查、直流电阻
检测对象：电阻器
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目 0101、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目 0101、
检测项目：外部目检、内部目检、制样镜检
检测对象：电阻器
功率型线绕固定电阻器总规范 GJB2828-1997
功率型线绕固定电阻器总规范 GJB2828-1997
检测项目：直流电阻、低温贮存
检测对象：电阻器
含宇航级零欧姆片式膜固定电阻器通用规范 GJB6787-2009
含宇航级零欧姆片式膜固定电阻器通用规范 GJB6787-2009
检测项目：直流电阻、高温暴露
检测对象：电阻器
有质量等级的薄膜固定电阻器总规范 GJB244A-2001
有质量等级的薄膜固定电阻器总规范 GJB244A-2001
检测项目：低温贮存、直流电阻
检测对象：电阻器
含宇航级的薄膜固定电阻器通用规范 GJB244B-2021
含宇航级的薄膜固定电阻器通用规范 GJB244B-2021
检测项目：低温贮存、直流电阻
检测对象：电阻器
膜固定电阻网络、膜固定电阻和陶瓷电容的阻容网络通用规范 GJB920A-2002
膜固定电阻网络、膜固定电阻和陶瓷电容的阻容网络通用规范 GJB920A-2002
检测项目：低温贮存、直流电阻
检测对象：电阻器
片式膜固定电阻器通用规范 GJB1432A-1999
片式膜固定电阻器通用规范 GJB1432A-1999
检测项目：高温暴露、直流电阻
检测对象：电阻器
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027-2000 工作项目 0101、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027-2000 工作项目 0101、
检测项目：外部目检、制样镜检
检测对象：电阻器
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目 0101、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目 0101、
检测项目：外部目检、制样镜检
检测对象：电阻器
电子及电气元件试验方法 直流电阻测试 GJB360.29-
电子及电气元件试验方法 直流电阻测试 GJB360.29-
检测项目：直流电阻
检测对象：电阻器
有可靠性指标的精密固定电阻器总规范 GJB1862-1994
有可靠性指标的精密固定电阻器总规范 GJB1862-1994
检测项目：直流电阻
检测对象：电阻器
高稳定薄膜固定电阻器总规范 GJB1929-1994
高稳定薄膜固定电阻器总规范 GJB1929-1994
检测项目：直流电阻
检测对象：电阻器
GB/T5729-2003
电子设备用固定电阻器 第1部分：总规范
检测项目：外观检查
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027-2000 工作项目
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027-2000 工作项目
检测项目：内部目检
检测对象：电阻器
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目
检测项目：内部目检
检测对象：电阻器
多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法 GJB4152A-
多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法 GJB4152A-
检测项目：样品开封和制备
检测对象：电阻器
GB/T2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
检测项目：低温试验
检测对象：电子电工产品
GB/T2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
检测项目：高温试验
检测对象：电子电工产品
GB/T2423.22-2012
环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化
检测项目：温度变化试验
检测对象：电子电工产品
电子及电气元件试验方法 温度冲击试验 GJB360.7-
电子及电气元件试验方法 温度冲击试验 GJB360.7-
检测项目：温度冲击试验
检测对象：电子电工产品
GB/T 2423.3-2016
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验
检测项目：恒定湿热试验
检测对象：电子电工产品
GB/T 2423.4-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Db：交变湿热
检测项目：交变湿热试验
检测对象：电子电工产品
GB/T 2423.10-2019
环境试验 第2部分：试验方法 试验Fc 振动(正弦)
检测项目：振动试验
检测对象：电子电工产品
GB/T2423.5-2019
环境试验 第2部分：试验方法 试验Ea和导则：冲击
检测项目：冲击试验
检测对象：电子电工产品