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2026-05-12
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IPC-TM-650 2.4.24(1994.12 Version C)
采用TMA法测定玻璃化转变温度及Z轴热膨胀系数 IPC-TM-650 2.4.24 (1994.12 C版)
检测项目：玻璃化转变温度和Z轴热膨胀分析
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.4.24.1（1994.12版）
分层时间（TMA法）
检测项目：分层时间
检测对象：印制电路板
JESD22-A102E-2015
加速抗湿性 - 无偏高压灭菌器
检测项目：高压加速老化试验
检测对象：印制电路板
GB/T 2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
检测项目：低温存储
检测对象：印制电路板
GBT 2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
检测项目：高温存储
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.4.8（1994.12 C版）
覆箔板的剥离强度 IPC-TM-650 2.4.8 （1994.12 C版）
检测项目：剥离强度
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.4.18（1980.08 B版）
铜箔的拉伸强度和延伸率
检测项目：铜箔拉伸强度和延伸率
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.4.18.1（2004.5 A版）
拉伸强度和延伸率，厂内电镀
检测项目：电镀铜拉伸强度和延伸率
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.6.25 (2021.02 Version C)
耐CAF（导电阳极丝）测试：X-Y轴 IPC-TM-650 2.6.25 (2021.02 C版)
检测项目：耐离子迁移测试
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.6.3 (2004.05 Version F)
印制板耐湿气及绝缘电阻 IPC-TM-650 2.6.3 (2004.05 F版)
检测项目：湿热条件绝缘电阻测试
检测对象：印制电路板
GB/T 16594-2008
微米级长度的扫描电镜测量方法通则
检测项目：微米级长度的扫描电镜测量
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.6.7.2 (2020.03 Version C)
热冲击、热循环和连通性 IPC-TM-650 2.6.7.2 (2020.03 C版)
检测项目：冷热冲击测试
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.1.1 (2015.06 Version F)
显微切片，手动和半自动或自动法 IPC-TM-650 2.1.1 (2015.06 F版)
检测项目：金相切片
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.4.27.2 (1998,02 Version A)
阻焊剂磨损（铅笔法） IPC-TM-650 2.4.27.2 (1988.02 A版)
检测项目：阻焊层硬度
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.4.28.1 (2007.03 Version F)
阻焊膜附着力-胶带测试法 IPC-TM-650 2.4.28.1 (2007.03 F版)
检测项目：粘结力
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.2.18.1（1994.12 A版）
覆金属箔层压板厚度测定--切片法
检测项目：介质层厚度
检测对象：印制电路板