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中国科学院微小卫星创新研究院可靠性中心

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上海市 · 上海市

地址:上海市浦东新区雪洋路1号

联系电话:17278277686

数据更新时间

2026-05-12

能力范围

当前机构按“电子及电气元件”筛选,展示 54 条相关能力。

按标准归类为 20 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。

电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法

电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法

9 项检测项目

检测项目:电容量、电阻值、绝缘电阻、粒子碰撞噪声检测试验、密封性、温度循环试验、稳态湿热试验、电子元件老炼 等 9 项,点击展开全部

检测对象:固定电容器

电容量绝缘电阻介质耐电压

检测对象:固定电阻器

电阻值

检测对象:电子及电气元件

粒子碰撞噪声检测试验密封性温度循环试验稳态湿热试验电子元件老炼

半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法

半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法

7 项检测项目

检测项目:高温试验、键合强度、剪切强度、粒子碰撞噪声检测试验、密封性、温度循环试验、半导体分立器件老炼

检测对象:电子及电气元件

高温试验键合强度剪切强度粒子碰撞噪声检测试验密封性温度循环试验半导体分立器件老炼

微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法

微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法

7 项检测项目

检测项目:高温试验、键合强度、剪切强度、粒子碰撞噪声检测试验、密封性、温度循环试验、集成电路老炼

检测对象:电子及电气元件

高温试验键合强度剪切强度粒子碰撞噪声检测试验密封性温度循环试验集成电路老炼

微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021方法

微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021方法

6 项检测项目

检测项目:高温试验、键合强度、剪切强度、粒子碰撞噪声检测试验、温度循环试验、集成电路老炼

检测对象:电子及电气元件

高温试验键合强度剪切强度粒子碰撞噪声检测试验温度循环试验集成电路老炼

半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法

半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法

5 项检测项目

检测项目:键合强度、剪切强度、粒子碰撞噪声检测试验、密封性、温度循环试验

检测对象:电子及电气元件

键合强度剪切强度粒子碰撞噪声检测试验密封性温度循环试验

GB/T 2423.2-2008

电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温

1 项检测项目

检测项目:高温试验

检测对象:电子及电气元件

高温试验

军用装备实验室环境试验方法 第3部分:高温试验 GJB 150.3A-

军用装备实验室环境试验方法 第3部分:高温试验 GJB 150.3A-

1 项检测项目

检测项目:高温试验

检测对象:电子及电气元件

高温试验

半导体分立器件试验方法GJB128B-2021 方法

半导体分立器件试验方法GJB128B-2021 方法

1 项检测项目

检测项目:高温试验

检测对象:电子及电气元件

高温试验

微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法

微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法

1 项检测项目

检测项目:密封性

检测对象:电子及电气元件

密封性

片式固体电解质钽固定电容器通用规范 GJB 2283A-2014 4.5.5电压老化

片式固体电解质钽固定电容器通用规范 GJB 2283A-2014 4.5.5电压老化

1 项检测项目

检测项目:电子元件老炼

检测对象:电子及电气元件

电子元件老炼

高可靠瓷介固定电容器通用规范 GJB 4157-2011 方法

高可靠瓷介固定电容器通用规范 GJB 4157-2011 方法

1 项检测项目

检测项目:电子元件老炼

检测对象:电子及电气元件

电子元件老炼

半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1038 试验条件A

半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1038 试验条件A

1 项检测项目

检测项目:半导体分立器件老炼

检测对象:电子及电气元件

半导体分立器件老炼

半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1038 试验条件B

半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1038 试验条件B

1 项检测项目

检测项目:半导体分立器件老炼

检测对象:电子及电气元件

半导体分立器件老炼

半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1039 试验条件A

半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1039 试验条件A

1 项检测项目

检测项目:半导体分立器件老炼

检测对象:电子及电气元件

半导体分立器件老炼

半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1039 试验条件B

半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1039 试验条件B

1 项检测项目

检测项目:半导体分立器件老炼

检测对象:电子及电气元件

半导体分立器件老炼

半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1040 试验条件B

半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1040 试验条件B

1 项检测项目

检测项目:半导体分立器件老炼

检测对象:电子及电气元件

半导体分立器件老炼

半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1042 试验条件A

半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1042 试验条件A

1 项检测项目

检测项目:半导体分立器件老炼

检测对象:电子及电气元件

半导体分立器件老炼

半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1042 试验条件B

半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1042 试验条件B

1 项检测项目

检测项目:半导体分立器件老炼

检测对象:电子及电气元件

半导体分立器件老炼

半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1042 试验条件C

半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1042 试验条件C

1 项检测项目

检测项目:半导体分立器件老炼

检测对象:电子及电气元件

半导体分立器件老炼

半导体光电子器件筛选与验收通用要求 GJB 5018-2001 筛选方法

半导体光电子器件筛选与验收通用要求 GJB 5018-2001 筛选方法

1 项检测项目

检测项目:半导体分立器件老炼

检测对象:电子及电气元件

半导体分立器件老炼

机构信息

机构名称

中国科学院微小卫星创新研究院可靠性中心

所在地区

上海市 · 上海市

企业地址

上海市浦东新区雪洋路1号

法定代表人

胡海鹰

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