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2026-05-12
当前展示该机构前 100 条能力；该机构共 172 条能力记录。
按标准归类为 20 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：密封、盐雾、内部目检、键合强度、芯片剪切强度、外部目检、温度循环、老炼试验 等 20 项，点击展开全部
检测对象：电工电子产品
检测对象：半导体集成电路
检测对象：半导体集成电路外壳
GJB548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：温度循环、内部目检、键合强度、芯片剪切强度、外部目检、老炼试验、稳态寿命、耐溶剂性 等 18 项，点击展开全部
检测对象：电工电子产品
检测对象：半导体集成电路
检测对象：半导体集成电路外壳
GJB128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：X射线检查、静电放电敏感性分类、内部水汽含量、开关时间、反向恢复特性、温度循环、热冲击、耐湿 等 9 项，点击展开全部
检测对象：半导体分立器件
检测对象：电工电子产品
SJ/T10741-2000
半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理
检测项目：输入钳位电压V<Sub>IK</Sub>、输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、输出低电平电压V<Sub>OL</Sub>、输入高电平电流I<Sub>IH</Sub>、输入低电平电流I<Sub>IL</Sub>、输出高电平电流I<Sub>OH</Sub>、输出低电平电流I<Sub>OL</Sub>、静态电源电流I<Sub>DD</Sub> 等 9 项，点击展开全部
检测对象：半导体集成电路
GJB128A-1997
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：盐雾、静电放电敏感性分类、内部水汽含量、温度循环、热冲击、耐湿、密封、机械冲击
检测对象：电工电子产品
检测对象：半导体分立器件
GB/T 4587-2023
半导体器件 分立器件 第7部分：双极型晶体管 方法
检测项目：集电极-基极电压、发射极-基极电压、集电极-基极截止电流、集电极-发射极截止电流、发射极-基极截止电流、正向电流传输比、集电极-发射极饱和电压、基极-发射极饱和电压
检测对象：半导体分立器件
GJB360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：耐溶剂性、温度循环、粒子碰撞噪声检测试验、X射线检查、引线电阻、密封、稳态湿热、机械冲击
检测对象：半导体集成电路
检测对象：电工电子产品
检测对象：半导体集成电路外壳
GJB 9388-2018
集成电路模拟数字、数字模拟转换器测试方法
检测项目：信噪比SNR、总谐波失真THD、无杂散动态范围SFDR、差分非线性DNL、积分非线性INL
检测对象：半导体集成电路
GB/T 6571-1995
半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 第IV章第1节
检测项目：反向恢复特性、总电容
检测对象：半导体分立器件
MIL-STD-750E-2006
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：栅极电荷、栅串联电阻
检测对象：半导体分立器件
GJB1217A-2009
电连接器试验方法 方法
检测项目：温度循环、耐湿
检测对象：电工电子产品
SJ20954-2006
集成电路锁定试验
检测项目：闩锁效应
检测对象：半导体集成电路
GJB9389-2018
集成电路锁定试验方法
检测项目：闩锁效应
检测对象：半导体集成电路
JESD78E-2016
集成电路锁定试验
检测项目：闩锁效应
检测对象：半导体集成电路
JESD51-1:1995
集成电路的热测试方法-电学测试方法（适用于单片半导体器件）
检测项目：热性能检测
检测对象：半导体集成电路
JESD51-14:2010
一维传热路径下半导体器件结壳热阻瞬态双界面测试法
检测项目：热性能检测
检测对象：半导体集成电路
GJB4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1103中2.5（塑封电路）
检测项目：超声检测
检测对象：半导体集成电路
SJ20129-1992
金属镀覆层厚度测量方法
检测项目：镀层厚度
检测对象：半导体集成电路外壳
GJB1420B-2011
半导体集成电路外壳通用规范 附录B
检测项目：镀金质量
检测对象：半导体集成电路外壳
GB/T 36479-2018
集成电路焊柱阵列试验方法
检测项目：焊柱可焊性
检测对象：电工电子产品