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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子产品”筛选，展示 61 条相关能力。
按标准归类为 11 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：密封、盐雾、温度循环、热冲击、耐湿、机械冲击、随机振动、扫频振动 等 14 项，点击展开全部
检测对象：电工电子产品
GJB548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：温度循环、热冲击、耐湿、机械冲击、随机振动、扫频振动、恒定加速度、引线牢固性 等 13 项，点击展开全部
检测对象：电工电子产品
GJB128A-1997
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：盐雾、温度循环、热冲击、耐湿、密封、机械冲击、扫频振动、恒定加速度 等 11 项，点击展开全部
检测对象：电工电子产品
GJB128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：温度循环、热冲击、耐湿、机械冲击、扫频振动、密封、恒定加速度、引出端强度 等 11 项，点击展开全部
检测对象：电工电子产品
GJB360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：温度循环、密封、稳态湿热、机械冲击、引出端强度
检测对象：电工电子产品
GJB1217A-2009
电连接器试验方法 方法
检测项目：温度循环、耐湿
检测对象：电工电子产品
GB/T 36479-2018
集成电路焊柱阵列试验方法
检测项目：焊柱可焊性
检测对象：电工电子产品
SJ/T10745-1996
半导体集成电路机械和气候试验方法
检测项目：高压蒸煮
检测对象：电工电子产品
JESD22-A103E.01：2021
高温存储寿命
检测项目：高温存储寿命
检测对象：电工电子产品
JESD22-A105D
功率温度循环
检测项目：功率温度循环
检测对象：电工电子产品
GB/T 4937.4-2012
半导体器件机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验
检测项目：强加速稳态湿热试验
检测对象：电工电子产品