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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选,展示 5 条相关能力。
按标准归类为 5 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。
GJB 5364-2005
射线实时成像检测方法
检测项目:X射线数字成像检测
检测对象:金属及其零部组件、电子元器件
Q/W 1456-2016
航天器用印制电路板组装件焊点 X 射线检测方法
检测项目:X射线数字成像检测
检测对象:金属及其零部组件、电子元器件
JB-T 13465-2018
无损检测 低功率微焦点X射线数字成像检测方法
检测项目:X射线数字成像检测
检测对象:金属及其零部组件、电子元器件
QJ3011A-2016
航天电子电器产品焊接通用技术要求
检测项目:X射线数字成像检测
检测对象:金属及其零部组件、电子元器件
QJ3086A-2016
表面和混合安装印制电路板组装件的高可靠性焊接
检测项目:X射线数字成像检测
检测对象:金属及其零部组件、电子元器件