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2026-05-12
当前展示该机构前 13 条能力；该机构共 13 条能力记录。
按标准归类为 8 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
AEC-Q100(J):2023
基于失效故障机制的集成电路应力测试认证要求 表2，测试A1，预处理
检测项目：可靠性测试前非气密性表面贴装器件的预处理、温度循环、高温贮存寿命测试、高加速温度湿度应力测试、加速耐湿性 - 无偏置高加速温度湿度应力测试、加速耐湿性 - 无偏置高压釜测试
检测对象：集成电路
JESD22-A104(F.01):2023
温度循环
检测项目：温度循环
检测对象：集成电路
JESD22-A103(E.01):2021
高温贮存寿命测试
检测项目：高温贮存寿命测试
检测对象：集成电路
JESD22-A113(I):2020
可靠性测试前非气密性表面贴装器件的预处理
检测项目：可靠性测试前非气密性表面贴装器件的预处理
检测对象：集成电路
J-STD-020(F):2022
非气密性固态表面贴装器件的湿气/回流焊敏感性分级
检测项目：非气密性固态表面贴装器件的湿气/回流焊敏感性分级
检测对象：集成电路
JESD22-A110(E.01):2021
高加速温度湿度应力测试
检测项目：高加速温度湿度应力测试
检测对象：集成电路
JESD22-A118(B.01):2021
加速耐湿性无偏置高加速温度湿度应力测试
检测项目：加速耐湿性 - 无偏置高加速温度湿度应力测试
检测对象：集成电路
JESD22-A102(E):2015
加速耐湿性无偏置高压釜测试
检测项目：加速耐湿性 - 无偏置高压釜测试
检测对象：集成电路