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2026-05-12
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《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0702 固体继电器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0702 固体继电器
检测项目：外部目检、X射线检查、内部目检、扫描电子显微镜（SEM）检查、键合强度、剪切强度、内部气体成份分析
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0702 固体继电器
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检测项目：外部目检、X射线检查、内部目检、扫描电子显微镜（SEM）检查、键合强度、剪切强度、内部气体成份分析
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0902 晶体振荡器
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检测项目：外部目检、X射线检查、内部目检、扫描电子显微镜（SEM）检查、键合强度、剪切强度、内部气体成份分析
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0902 晶体振荡器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0902 晶体振荡器
检测项目：外部目检、X射线检查、内部目检、扫描电子显微镜（SEM）检查、键合强度、剪切强度、内部气体成份分析
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目1003 表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管
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检测项目：外部目检、X射线检查、内部目检、扫描电子显微镜（SEM）检查、键合强度、剪切强度、内部气体成份分析
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目1003 表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目1003 表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管
检测项目：外部目检、X射线检查、内部目检、扫描电子显微镜（SEM）检查、键合强度、剪切强度、内部气体成份分析
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目1101 密封半导体集成电路
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检测项目：外部目检、X射线检查、内部目检、扫描电子显微镜（SEM）检查、键合强度、剪切强度、内部气体成份分析
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目1101 密封半导体集成电路
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目1101 密封半导体集成电路
检测项目：外部目检、X射线检查、内部目检、扫描电子显微镜（SEM）检查、键合强度、剪切强度、内部气体成份分析
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目1102 混合集成电路（含多芯片组件）
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检测项目：外部目检、X射线检查、内部目检、扫描电子显微镜（SEM）检查、键合强度、剪切强度、内部气体成份分析
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目1102 混合集成电路（含多芯片组件）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目1102 混合集成电路（含多芯片组件）
检测项目：外部目检、X射线检查、内部目检、扫描电子显微镜（SEM）检查、键合强度、剪切强度、内部气体成份分析
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目1103 塑封半导体集成电路
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检测项目：外部目检、X射线检查、内部目检、扫描电子显微镜（SEM）检查、键合强度、超声波扫描显微镜测试分析、玻璃钝化层完整性检查
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目1103 塑封半导体集成电路
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检测项目：外部目检、X射线检查、内部目检、扫描电子显微镜（SEM）检查、键合强度、超声波扫描显微镜测试分析、玻璃钝化层完整性检查
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目1201 光耦合器
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检测项目：外部目检、X射线检查、内部目检、扫描电子显微镜（SEM）检查、键合强度、剪切强度、内部气体成份分析
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目1201 光耦合器
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检测项目：外部目检、X射线检查、内部目检、扫描电子显微镜（SEM）检查、键合强度、剪切强度、内部气体成份分析
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目1202 半导体光电模块
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检测项目：外部目检、X射线检查、内部目检、扫描电子显微镜（SEM）检查、键合强度、剪切强度、内部气体成份分析
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目1202 半导体光电模块
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检测项目：外部目检、X射线检查、内部目检、扫描电子显微镜（SEM）检查、键合强度、剪切强度、内部气体成份分析
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目1301 声表面波器件
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检测项目：外部目检、X射线检查、内部目检、扫描电子显微镜（SEM）检查、键合强度、内部气体成份分析、粘接强度
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目1002 螺栓安装和轴向引线金属外壳二极管
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检测项目：外部目检、X射线检查、内部目检、扫描电子显微镜（SEM）检查、超声波扫描显微镜测试分析、引出端强度
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目1301 声表面波器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目1301 声表面波器件
检测项目：外部目检、X射线检查、内部目检、键合强度、内部气体成份分析、粘接强度
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0901 石英晶体元件
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检测项目：外部目检、X射线检查、内部目检、键合强度、内部气体成份分析
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0901 石英晶体元件
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检测项目：外部目检、X射线检查、内部目检、键合强度、内部气体成份分析
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目1002 螺栓安装和轴向引线金属外壳二极管
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检测项目：外部目检、X射线检查、内部目检、扫描电子显微镜（SEM）检查、引出端强度
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0102 金属萡固定电阻器
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检测项目：外部目检、制样镜检、内部目检、引出端强度
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0102 金属萡固定电阻器
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检测项目：外部目检、制样镜检、内部目检、引出端强度
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0201 圆片瓷介电容器
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检测项目：外部目检、制样镜检、内部目检、引出端强度
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0201 圆片瓷介电容器
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检测项目：外部目检、制样镜检、内部目检、引出端强度
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0202 多层瓷介（独石）电容器
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检测项目：外部目检、制样镜检、内部目检、引出端强度
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0207 固体电解质钽电容器
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检测项目：外部目检、X射线检查、制样镜检、内部目检
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0207 固体电解质钽电容器
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检测项目：外部目检、X射线检查、制样镜检、内部目检
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目1001 无键合引线轴向引线玻璃外壳和玻璃钝化封装二极管
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检测项目：外部目检、内部目检、扫描电子显微镜（SEM）检查、引出端强度
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目1001 无键合引线轴向引线玻璃外壳和玻璃钝化封装二极管
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目1001 无键合引线轴向引线玻璃外壳和玻璃钝化封装二极管
检测项目：外部目检、内部目检、扫描电子显微镜（SEM）检查、引出端强度
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目1004 有键合丝塑封半导体分立器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目1004 有键合丝塑封半导体分立器件
检测项目：内部目检、扫描电子显微镜（SEM）检查、键合强度、玻璃钝化层完整性检查
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目1104 非气密倒装焊半导体集成电路
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目1104 非气密倒装焊半导体集成电路
检测项目：内部目检、扫描电子显微镜（SEM）检查、剪切强度、玻璃钝化层完整性检查
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0101 金属膜固定电阻器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0101 金属膜固定电阻器
检测项目：外部目检、制样镜检、内部目检
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0101 金属膜固定电阻器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0101 金属膜固定电阻器
检测项目：外部目检、制样镜检、内部目检
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0105 功率型线绕固定电阻器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0105 功率型线绕固定电阻器
检测项目：外部目检、X射线检查、内部目检
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0105 功率型线绕固定电阻器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0105 功率型线绕固定电阻器
检测项目：外部目检、X射线检查、内部目检
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0204 金属化塑料膜介质电容器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0204 金属化塑料膜介质电容器
检测项目：外部目检、内部目检、引出端强度
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0204 金属化塑料膜介质电容器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0204 金属化塑料膜介质电容器
检测项目：外部目检、内部目检、引出端强度
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0202 多层瓷介（独石）电容器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0202 多层瓷介（独石）电容器
检测项目：制样镜检、内部目检、引出端强度
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0203 云母电容器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0203 云母电容器
检测项目：制样镜检、内部目检、引出端强度
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0203 云母电容器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0203 云母电容器
检测项目：制样镜检、内部目检、引出端强度
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0103 片式固定电阻器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0103 片式固定电阻器
检测项目：外部目检、制样镜检
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0103 片式固定电阻器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0103 片式固定电阻器
检测项目：外部目检、制样镜检
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0106 电阻网络
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0106 电阻网络
检测项目：外部目检、内部目检
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0106 电阻网络
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0106 电阻网络
检测项目：外部目检、内部目检
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0107 非线绕电位器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0107 非线绕电位器
检测项目：外部目检、内部目检
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0107 非线绕电位器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0107 非线绕电位器
检测项目：外部目检、内部目检
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0208 片式固体电解质钽电容器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0208 片式固体电解质钽电容器
检测项目：外部目检、制样镜检
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0208 片式固体电解质钽电容器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0208 片式固体电解质钽电容器
检测项目：外部目检、制样镜检
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0210 瓷介微调可变电容器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0210 瓷介微调可变电容器
检测项目：外部目检、内部目检
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0210 瓷介微调可变电容器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0210 瓷介微调可变电容器
检测项目：外部目检、内部目检
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0302 圆片式热敏电阻器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0302 圆片式热敏电阻器
检测项目：外部目检、制样镜检
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0302 圆片式热敏电阻器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0302 圆片式热敏电阻器
检测项目：外部目检、制样镜检
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0803 片式印刷电感器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0803 片式印刷电感器
检测项目：外部目检、制样镜检
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0803 片式印刷电感器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0803 片式印刷电感器
检测项目：外部目检、制样镜检
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目1502 玻璃和陶瓷基片型熔断器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目1502 玻璃和陶瓷基片型熔断器
检测项目：外部目检、制样镜检
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目1502 玻璃和陶瓷基片型熔断器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目1502 玻璃和陶瓷基片型熔断器
检测项目：外部目检、制样镜检
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0701 电磁继电器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0701 电磁继电器
检测项目：X射线检查、内部气体成份分析
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0701 电磁继电器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0701 电磁继电器
检测项目：X射线检查、内部气体成份分析
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目1503 膜式表面安装型熔断器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目1503 膜式表面安装型熔断器
检测项目：制样镜检、内部目检
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0104 精密线绕固定电阻器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0104 精密线绕固定电阻器
检测项目：外部目检
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0104 精密线绕固定电阻器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0104 精密线绕固定电阻器
检测项目：外部目检
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2021 工作项目0202 多层瓷介（独石）电容器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2021 工作项目0202 多层瓷介（独石）电容器
检测项目：外部目检
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目 0203云母电容器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目 0203云母电容器
检测项目：外部目检
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目 0203云母电容器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目 0203云母电容器
检测项目：外部目检
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0701电磁继电器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0701电磁继电器
检测项目：外部目检
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0701电磁继电器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0701电磁继电器
检测项目：外部目检
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0301 珠状热敏电阻器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0301 珠状热敏电阻器
检测项目：制样镜检
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0301 珠状热敏电阻器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0301 珠状热敏电阻器
检测项目：制样镜检
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目1501 熔丝型管状熔断器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目1501 熔丝型管状熔断器
检测项目：制样镜检
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目1501 熔丝型管状熔断器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目1501 熔丝型管状熔断器
检测项目：制样镜检
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0106 电阻网络（有键合引线结构）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0106 电阻网络（有键合引线结构）
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0106 电阻网络（有键合引线结构）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0106 电阻网络（有键合引线结构）
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0501 微动开关（气密型）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0501 微动开关（气密型）
检测项目：内部气体成份分析
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0501 微动开关（气密型）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0501 微动开关（气密型）
检测项目：内部气体成份分析
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0703 恒温继电器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0703 恒温继电器
检测项目：内部气体成份分析
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0703 恒温继电器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0703 恒温继电器
检测项目：内部气体成份分析
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006 工作项目1003 表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006 工作项目1003 表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管
检测项目：超声波扫描显微镜测试分析
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1004 有键合丝塑封半导体分立器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1004 有键合丝塑封半导体分立器件
检测项目：超声波扫描显微镜测试分析
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1104 非气密倒装焊半导体集成电路
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1104 非气密倒装焊半导体集成电路
检测项目：超声波扫描显微镜测试分析
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0106 电阻网络（单列直插塑封结构）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0106 电阻网络（单列直插塑封结构）
检测项目：引出端强度
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0106 电阻网络（单列直插塑封结构）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0106 电阻网络（单列直插塑封结构）
检测项目：引出端强度
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021
检测项目：结构基线
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 附录B
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 附录B
检测项目：封装引线镀涂材料分析
检测对象：电子元器件
《非气密封装电子元器件的声学显微成像》 JEDEC J-STD-035A:
《非气密封装电子元器件的声学显微成像》 JEDEC J-STD-035A:
检测项目：声学检查
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 方法
检测项目：温度循环、温度贮存、恒定加速度、半导体集成电路老炼试验、混合集成电路DC/DC变换器老炼试验、光电耦合器老炼、颗粒碰撞噪声检测、密封性检查 等 14 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法
检测项目：温度循环、温度贮存、恒定加速度、半导体集成电路老炼试验、混合集成电路DC/DC变换器老炼试验、光电耦合器老炼、颗粒碰撞噪声检测、密封性检查 等 14 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 方法
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 方法
检测项目：温度循环、温度贮存、恒定加速度、光电耦合器老炼、颗粒碰撞噪声检测、密封性检查、可焊性、静电放电敏感度试验 等 10 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 方法
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 方法
检测项目：温度循环、温度贮存、恒定加速度、光电耦合器老炼、颗粒碰撞噪声检测、密封性检查、可焊性、静电放电敏感度试验 等 10 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
《半导体集成电路失效分析程序和方法》 GJB 3233-1998
《半导体集成电路失效分析程序和方法》 GJB 3233-1998
检测项目：剖面金相分析、内部目检及形貌分析、微探针测试、扫描电子显微镜检查、氧化层缺陷分析、扩散缺陷分析
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件失效分析方法和程序》 GJB 3157-1998 方法
《半导体分立器件失效分析方法和程序》 GJB 3157-1998 方法
检测项目：剖面金相分析、内部目检及形貌分析、静电放电敏感度试验、扫描电子显微镜检查、氧化层缺陷分析
检测对象：电子元器件
《微电子器件机械试验方法 第2部分：试验方法2000-2999》 MIL-STD-883-2w/CHANGE1:2022 方法
《微电子器件机械试验方法 第2部分：试验方法2000-2999》 MIL-STD-883-2w/CHANGE1:2022 方法
检测项目：芯片剪切（DS）、键合拉力（WBP）、盖板扭力测试（LT）、粗细检（GFL）、恒定加速度（CA）
检测对象：电子元器件
《电子及电子元件试验方法》 GJB360A-1996 方法
《电子及电子元件试验方法》 GJB360A-1996 方法
检测项目：温度循环、冲击试验、振动试验、高温试验
检测对象：电子元器件
《电子及电子元件试验方法》 GJB360B-2009 方法
《电子及电子元件试验方法》 GJB360B-2009 方法
检测项目：冲击试验、振动试验、高温试验
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548B-2005 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548B-2005 方法
检测项目：振动试验、外形尺寸、玻璃熔封盖板的扭矩试验
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548C-2021 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548C-2021 方法
检测项目：振动试验、外形尺寸、玻璃熔封盖板的扭矩试验
检测对象：电子元器件
《球栅阵列试验方法》 GJB7677-2012
《球栅阵列试验方法》 GJB7677-2012
检测项目：焊球拉脱、焊球剪切、焊球共面性
检测对象：电子元器件
《半导体器件机械试验方法 第2部分：试验方法2001至2999》 MIL-STD-750-2B w/CHANGE1:2023 方法
《半导体器件机械试验方法 第2部分：试验方法2001至2999》 MIL-STD-750-2B w/CHANGE1:2023 方法
检测项目：芯片剪切（DS）、键合拉力（WBP）、端子强度（TS）
检测对象：电子元器件
《电子及电气元件试验方法 》 GJB 360B-2009 方法
《电子及电气元件试验方法 》 GJB 360B-2009 方法
检测项目：温度循环、恒定加速度
检测对象：电子元器件
《电子及电气元器件试验方法》 GJB 360B-2009 方法
《电子及电气元器件试验方法》 GJB 360B-2009 方法
检测项目：电阻器老炼试验、电感器老炼试验
检测对象：电子元器件
《电子及电气元件试验方法》 GJB 360B-2009 方法
《电子及电气元件试验方法》 GJB 360B-2009 方法
检测项目：电容器老炼试验、可焊性
检测对象：电子元器件
《电子及电气试验方法》 GJB 360B-2009 方法
《电子及电气试验方法》 GJB 360B-2009 方法
检测项目：颗粒碰撞噪声检测、密封性检查
检测对象：电子元器件
《电连接器试验方法》 GJB1217A-2009 方法1002
《电连接器试验方法》 GJB1217A-2009 方法1002
检测项目：恒定湿热试验、交变湿热试验
检测对象：电子元器件
《其它试验方法》 AEC-Q101-004:1996 Section
《其它试验方法》 AEC-Q101-004:1996 Section
检测项目：破坏性物理分析（DPA）、非钳位感应开关（UIS）
检测对象：电子元器件
《稳态温湿度偏置寿命试验》 JEDEC JESD22-A101D.01:
《稳态温湿度偏置寿命试验》 JEDEC JESD22-A101D.01:
检测项目：高温高湿反偏试验（H3TRB）、有偏置温湿度寿命试验（THB）
检测对象：电子元器件
《航空电线电缆试验方法 耐热冲击试验》 GJB17.14-
《航空电线电缆试验方法 耐热冲击试验》 GJB17.14-
检测项目：温度循环
检测对象：电子元器件
《航空电线电缆试验方法 低温弯曲试验》 GJB17.21-
《航空电线电缆试验方法 低温弯曲试验》 GJB17.21-
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件
《航空电线电缆试验方法 烘箱老化试验》 GJB17.6-
《航空电线电缆试验方法 烘箱老化试验》 GJB17.6-
检测项目：烘箱老化试验
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 方法1038试验条件B
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 方法1038试验条件B
检测项目：二极管老炼试验
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 方法1038试验条件B
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 方法1038试验条件B
检测项目：二极管老炼试验
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 方法1038试验条件A
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 方法1038试验条件A
检测项目：二极管老炼试验
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 方法1038试验条件A
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 方法1038试验条件A
检测项目：二极管老炼试验
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 方法1042试验条件A
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 方法1042试验条件A
检测项目：场效应晶体管老炼试验
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 方法1042试验条件A
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 方法1042试验条件A
检测项目：场效应晶体管老炼试验
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 方法1042试验条件B
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 方法1042试验条件B
检测项目：场效应晶体管老炼试验
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 方法1042试验条件B
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 方法1042试验条件B
检测项目：场效应晶体管老炼试验
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 方法1042方试验条件C
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 方法1042方试验条件C
检测项目：场效应晶体管老炼试验
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 方法1042方试验条件C
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 方法1042方试验条件C
检测项目：场效应晶体管老炼试验
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 方法1039试验条件B
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 方法1039试验条件B
检测项目：晶体管老炼试验
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 方法1039试验条件B
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 方法1039试验条件B
检测项目：晶体管老炼试验
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 方法1039试验条件A
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 方法1039试验条件A
检测项目：晶体管老炼试验
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 方法1039试验条件A
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 方法1039试验条件A
检测项目：晶体管老炼试验
检测对象：电子元器件
《片式固体电解质钽固定电容器通用规范》 GJB2283A-2014
《片式固体电解质钽固定电容器通用规范》 GJB2283A-2014
检测项目：电容器电压老化试验
检测对象：电子元器件
《高可靠瓷介固定电容器通用规范》 GJB4157A-2011
《高可靠瓷介固定电容器通用规范》 GJB4157A-2011
检测项目：电容器电压处理试验
检测对象：电子元器件
《有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范》 GJB192B-2011
《有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范》 GJB192B-2011
检测项目：电容器电压处理试验
检测对象：电子元器件
《晶体振荡器通用规范》 GJB1648A-2011
《晶体振荡器通用规范》 GJB1648A-2011
检测项目：石英晶体振荡器老炼
检测对象：电子元器件
《有失效率等级的非固体电解质钽电容器通用规范》 GJB733B-2011
《有失效率等级的非固体电解质钽电容器通用规范》 GJB733B-2011
检测项目：电容器电压老炼试验
检测对象：电子元器件
《有可靠性指标的电磁继电器总规范》 GJB 65B-1999 附录B
《有可靠性指标的电磁继电器总规范》 GJB 65B-1999 附录B
检测项目：颗粒碰撞噪声检测
检测对象：电子元器件
《密封电磁继电器筛选技术条件》 QJ 789A-1995
《密封电磁继电器筛选技术条件》 QJ 789A-1995
检测项目：密封性检查
检测对象：电子元器件
《电子及电子元件试验方法》 GJB 360B-2009 方法
《电子及电子元件试验方法》 GJB 360B-2009 方法
检测项目：振动试验
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548A-1996 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548A-1996 方法
检测项目：振动试验
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548B-2005 方法2026 .
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548B-2005 方法2026 .
检测项目：振动试验
检测对象：电子元器件
《电子及电子元件试验方法 》 GJB360A-1996 方法
《电子及电子元件试验方法 》 GJB360A-1996 方法
检测项目：交变湿热试验
检测对象：电子元器件
《电子及电子元件试验方法 》 GJB360B-2009 方法
《电子及电子元件试验方法 》 GJB360B-2009 方法
检测项目：交变湿热试验
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548A-1996 方法1004A 耐湿
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548A-1996 方法1004A 耐湿
检测项目：交变湿热试验
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548B-2005 方法1004.1 耐湿
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548B-2005 方法1004.1 耐湿
检测项目：交变湿热试验
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548C-2021 方法1004.1 耐湿
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548C-2021 方法1004.1 耐湿
检测项目：交变湿热试验
检测对象：电子元器件
GB/T 228.1-2021
《金属材料 拉伸试验 第1部分室温试验方法》
检测项目：金属丝材的力学性能
检测对象：电子元器件
GB/T 10573-2020
《有色金属细丝拉伸试验方法》
检测项目：金属丝材的力学性能
检测对象：电子元器件
《标识牢固度》 JEDEC JESD22-B107D:2011(R2018)
《标识牢固度》 JEDEC JESD22-B107D:2011(R2018)
检测项目：耐溶剂性（RTS）
检测对象：电子元器件
《无偏置高加速应力试验(UHST)》 JESD22-A118B.01:
《无偏置高加速应力试验(UHST)》 JESD22-A118B.01:
检测项目：无偏置高加速应力试验（UHST）
检测对象：电子元器件
《有偏置高加速应力试验（HAST》 JESD22-A110E.01:
《有偏置高加速应力试验（HAST》 JESD22-A110E.01:
检测项目：有偏置高加速应力试验（HAST）
检测对象：电子元器件
《无偏置高压蒸煮试验》 JEDEC JESD22-A102E:
《无偏置高压蒸煮试验》 JEDEC JESD22-A102E:
检测项目：高压蒸煮（AC）
检测对象：电子元器件
《引出端强度》 JEDEC JESD22-B105E:
《引出端强度》 JEDEC JESD22-B105E:
检测项目：引脚完整性（LI）
检测对象：电子元器件
《锡球剪切试验》 AEC-Q100-010A:
《锡球剪切试验》 AEC-Q100-010A:
检测项目：锡球剪切（SBS）
检测对象：电子元器件
《物理尺寸》 JEDEC JESD22-B100B:2003（R2021)
《物理尺寸》 JEDEC JESD22-B100B:2003（R2021)
检测项目：物理尺寸（PD）
检测对象：电子元器件
《表贴元器件共面性检查》 JEDEC JESD22-B108B:
《表贴元器件共面性检查》 JEDEC JESD22-B108B:
检测项目：物理尺寸（PD）
检测对象：电子元器件
《微电子器件环境试验方法 第1部分：试验方法1000 - 1999》 MIL-STD-883-1w/CHANGE2:2024 方法
《微电子器件环境试验方法 第1部分：试验方法1000 - 1999》 MIL-STD-883-1w/CHANGE2:2024 方法
检测项目：内部水汽含量测试（IWV）
检测对象：电子元器件
《可焊性》 JESD22-B102E:
《可焊性》 JESD22-B102E:
检测项目：可焊性（SD）
检测对象：电子元器件
《元器件引线、端子和导线的可焊性测试》 J-STD-002D:
《元器件引线、端子和导线的可焊性测试》 J-STD-002D:
检测项目：可焊性（SD）
检测对象：电子元器件
《键合剪切试验方法》 AEC-Q100-001C:
《键合剪切试验方法》 AEC-Q100-001C:
检测项目：键合剪切（WBS）
检测对象：电子元器件
《键合剪切试验方法》 JEDEC JESD22-B116B:
《键合剪切试验方法》 JEDEC JESD22-B116B:
检测项目：键合剪切（WBS）
检测对象：电子元器件
《键合剪切试验方法》 AEC-Q101-003A:
《键合剪切试验方法》 AEC-Q101-003A:
检测项目：键合剪切（WBS）
检测对象：电子元器件
《集成电路闩锁试验》 AEC-Q100-004D:
《集成电路闩锁试验》 AEC-Q100-004D:
检测项目：闩锁（LU）
检测对象：电子元器件
《人体模型静电放电试验》 AEC-Q101-001A:
《人体模型静电放电试验》 AEC-Q101-001A:
检测项目：静电放电（HBM）
检测对象：电子元器件
《人体模型静电放电试验》 AEC-Q100-002E:
《人体模型静电放电试验》 AEC-Q100-002E:
检测项目：静电放电（HBM）
检测对象：电子元器件
《无铅试验要求》 AEC Q005A:
《无铅试验要求》 AEC Q005A:
检测项目：无铅（LF）
检测对象：电子元器件
《无铅试验要求》 AEC Q005A:2010
《无铅试验要求》 AEC Q005A:2010
检测项目：晶须生长评估（WG）
检测对象：电子元器件
《通孔安装器件耐焊接热试验》 JEDEC JESD22-B106E:
《通孔安装器件耐焊接热试验》 JEDEC JESD22-B106E:
检测项目：耐焊接热（RSH）
检测对象：电子元器件
《外部目检》 JEDEC JESD22-B101D:
《外部目检》 JEDEC JESD22-B101D:
检测项目：目检（EV）
检测对象：电子元器件
《功率MOSFETs热阻抗测试（源漏电压法）》 JEDEC JESD24-3:
《功率MOSFETs热阻抗测试（源漏电压法）》 JEDEC JESD24-3:
检测项目：热阻测试（TR）
检测对象：电子元器件
《双极性晶体管的热阻抗测试(基极-发射极电压法)》 JEDEC JESD24-4:
《双极性晶体管的热阻抗测试(基极-发射极电压法)》 JEDEC JESD24-4:
检测项目：热阻测试（TR）
检测对象：电子元器件
《绝缘栅双极性晶体管的热阻抗测试》 JEDEC JESD24-6:
《绝缘栅双极性晶体管的热阻抗测试》 JEDEC JESD24-6:
检测项目：热阻测试（TR）
检测对象：电子元器件
《电分配》 AEC-Q100-009B:
《电分配》 AEC-Q100-009B:
检测项目：电分配（ED）
检测对象：电子元器件
《密封》 JEDEC JESD22-A109B:
《密封》 JEDEC JESD22-A109B:
检测项目：气密性（HES）
检测对象：电子元器件
《其它试验方法》 AEC Q101-004 Section
《其它试验方法》 AEC Q101-004 Section
检测项目：介电性（DI）
检测对象：电子元器件
《非密封表面贴装器件的湿度/回流焊敏感度等级分类》 JEDEC J-STD-020F:
《非密封表面贴装器件的湿度/回流焊敏感度等级分类》 JEDEC J-STD-020F:
检测项目：预处理（PC）
检测对象：电子元器件
《非密封表面贴装器件预处理》 JEDEC JESD22-A113I:
《非密封表面贴装器件预处理》 JEDEC JESD22-A113I:
检测项目：预处理（PC）
检测对象：电子元器件
《早期寿命失效率（ELFR）》 AEC Q100-008A:
《早期寿命失效率（ELFR）》 AEC Q100-008A:
检测项目：早期寿命失效率（ELFR）
检测对象：电子元器件
《半导体器件机械试验方法 第2部分：试验方法2001至2999》 MIL-STD-750-2Bw/CHANGE1:2023 方法
《半导体器件机械试验方法 第2部分：试验方法2001至2999》 MIL-STD-750-2Bw/CHANGE1:2023 方法
检测项目：恒定加速度（CA）
检测对象：电子元器件
《功率温度循环试验（PTC）》 JEDEC JESD22-A105D:
《功率温度循环试验（PTC）》 JEDEC JESD22-A105D:
检测项目：功率温度循环试验（PTC）
检测对象：电子元器件
《半导体器件环境试验方法 第1部分：试验方法1000至1999》 MIL-STD-750-1Bw/CHANGE2:2023 方法
《半导体器件环境试验方法 第1部分：试验方法1000至1999》 MIL-STD-750-1Bw/CHANGE2:2023 方法
检测项目：稳态功率试验（SSOP）
检测对象：电子元器件
《高温栅极偏压》 JEDEC JESD22-A108G:2022 Section
《高温栅极偏压》 JEDEC JESD22-A108G:2022 Section
检测项目：高温栅极偏压（HTGB）
检测对象：电子元器件
《高温工作寿命试验》 JEDEC JESD22-A108G:2022 Section
《高温工作寿命试验》 JEDEC JESD22-A108G:2022 Section
检测项目：高温工作寿命试验（HTOL）
检测对象：电子元器件
《半导体器件环境试验方法 第1部分：试验方法1000至1999》 MIL-STD-750-1Bw/CHANGE2:2023 方法1038、方法
《半导体器件环境试验方法 第1部分：试验方法1000至1999》 MIL-STD-750-1Bw/CHANGE2:2023 方法1038、方法
检测项目：高温反向偏压试验（HTRB）
检测对象：电子元器件
《高温储存寿命试验》 JEDEC JESD22-A103E.01:
《高温储存寿命试验》 JEDEC JESD22-A103E.01:
检测项目：高温储存寿命试验（HTSL）
检测对象：电子元器件
《非易失性存储器编程/擦除耐久性，数据保持和工作寿命试验》 AEC Q100-005D1:
《非易失性存储器编程/擦除耐久性，数据保持和工作寿命试验》 AEC Q100-005D1:
检测项目：非易失性存储器耐久测试
检测对象：电子元器件
《温度循环》 JEDEC JESD22-A104F.01:
《温度循环》 JEDEC JESD22-A104F.01:
检测项目：温度循环（TC）
检测对象：电子元器件
《变频振动》 JESD22-B103B.01:
《变频振动》 JESD22-B103B.01:
检测项目：变频振动（VVF）
检测对象：电子元器件
《稳态温湿度偏置寿命试验》 JESD22-A101D.01:
《稳态温湿度偏置寿命试验》 JESD22-A101D.01:
检测项目：无偏置温湿度寿命试验（TH）
检测对象：电子元器件