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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“微电子器件”筛选，展示 50 条相关能力。
按标准归类为 11 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 方法
检测项目：温度循环、温度贮存、恒定加速度、半导体集成电路老炼试验、混合集成电路DC/DC变换器老炼试验、光电耦合器老炼、颗粒碰撞噪声检测、密封性检查 等 14 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法
检测项目：温度循环、温度贮存、恒定加速度、半导体集成电路老炼试验、混合集成电路DC/DC变换器老炼试验、光电耦合器老炼、颗粒碰撞噪声检测、密封性检查 等 14 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
《微电子器件机械试验方法 第2部分：试验方法2000-2999》 MIL-STD-883-2w/CHANGE1:2022 方法
《微电子器件机械试验方法 第2部分：试验方法2000-2999》 MIL-STD-883-2w/CHANGE1:2022 方法
检测项目：芯片剪切（DS）、键合拉力（WBP）、盖板扭力测试（LT）、粗细检（GFL）、恒定加速度（CA）
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548B-2005 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548B-2005 方法
检测项目：振动试验、外形尺寸、玻璃熔封盖板的扭矩试验
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548C-2021 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548C-2021 方法
检测项目：振动试验、外形尺寸、玻璃熔封盖板的扭矩试验
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548A-1996 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548A-1996 方法
检测项目：振动试验
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548B-2005 方法2026 .
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548B-2005 方法2026 .
检测项目：振动试验
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548A-1996 方法1004A 耐湿
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548A-1996 方法1004A 耐湿
检测项目：交变湿热试验
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548B-2005 方法1004.1 耐湿
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548B-2005 方法1004.1 耐湿
检测项目：交变湿热试验
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548C-2021 方法1004.1 耐湿
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548C-2021 方法1004.1 耐湿
检测项目：交变湿热试验
检测对象：电子元器件
《微电子器件环境试验方法 第1部分：试验方法1000 - 1999》 MIL-STD-883-1w/CHANGE2:2024 方法
《微电子器件环境试验方法 第1部分：试验方法1000 - 1999》 MIL-STD-883-1w/CHANGE2:2024 方法
检测项目：内部水汽含量测试（IWV）
检测对象：电子元器件