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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选,展示 10 条相关能力。
按标准归类为 8 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法
检测项目:开封
检测对象:电子元器件
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序
检测项目:外形尺寸、内部目检、电性能测试
检测对象:电子元器件
IPC-TM-650 2.1.1F -2015
手动微切片法
检测项目:切片分析
检测对象:电子元器件
ASTM B487 -24
金属和氧化物覆盖层厚度测量方法 截面显微镜测量法
检测项目:显微法测厚
检测对象:电子元器件
JY/T 0584-2020
扫描电子显微镜分析方法通则 4.1.1.1,4.1.1.3,4.1.2,
检测项目:扫描电子显微镜
检测对象:电子元器件
GB/T 16594-2008
微米级长度的扫描电镜测量方法通则
检测项目:扫描电子显微镜
检测对象:电子元器件
GB/T 17359-2023
微束分析 原子序数不小于11的元素能谱法定量分析
检测项目:扫描电子显微镜
检测对象:电子元器件
GB/T 29070-2012
无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求
检测项目:工业CT检测
检测对象:电子元器件