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2026-05-12
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按标准归类为 9 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GB/T 17574-1998
半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第Ⅳ篇 第2节
检测项目：输出高电平电压、输出高阻态电流、动态条件下的总电源电流、延迟时间、功能测试、输出低电平电压、输入高电平电流、输入低电平电流 等 13 项，点击展开全部
检测对象：数字集成电路
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
检测项目：密封、温度循环、老炼试验、恒定加速度、稳态寿命、间歇寿命、内部目检、外部目检 等 10 项，点击展开全部
检测对象：微电子器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
检测项目：密封、温度循环、老炼试验、恒定加速度、稳态寿命、间歇寿命、外部目检、稳定性烘焙 等 9 项，点击展开全部
检测对象：微电子器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法
检测项目：稳态工作寿命、温度循环、密封、恒定加速度、外观及机械检验
检测对象：半导体分立器件
GB/T 17940-2000
半导体器件 集成电路 第3部分：模拟集成电路 第Ⅳ篇 第3节
检测项目：输入调整系数和输入稳定系数、负载调整系数和负载稳定系数、备用电流（静态电流）、基准电压（VREF）
检测对象：模拟集成电路
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
检测项目：温度冲击试验、密封、稳态加速度
检测对象：电子及电气元件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2010.1，方法2013方法2014方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2010.1，方法2013方法2014方法
检测项目：内部目检
检测对象：微电子器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法1038，方法1039，方法1040，方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法1038，方法1039，方法1040，方法
检测项目：老炼
检测对象：半导体分立器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法2069，方法2070，方法2072，方法2073，方法2074，方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法2069，方法2070，方法2072，方法2073，方法2074，方法
检测项目：内部目检
检测对象：半导体分立器件