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2026-05-12
当前展示该机构前 100 条能力；该机构共 104 条能力记录。
按标准归类为 16 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IEC 60747-8 Edition 3.1 :2021
半导体器件-分立器件-第8部分: 场效应晶体管
检测项目：漏-源（直流）电压、栅-源（直流）电压、漏极（直流）电流、漏极峰值电流、漏极反向（直流）电流、漏极反向峰值电流、反偏安全工作区、短路安全工作区 等 28 项，点击展开全部
检测对象：场效应晶体管
GB/T 29332-2012
半导体器件 分立器件 第9部分：绝缘栅双极晶体管(IGBT)
检测项目：集电极－发射极电压、集电极－发射极饱和电压、栅极－发射极阈值电压、集电极截止电流、栅极漏电流、栅极电荷、集电极－发射极短路时的栅极－发射极电压、开通期间的各时间间隔（td(on)、tr、ton）和开通能量Eon 等 22 项，点击展开全部
检测对象：绝缘栅双极晶体管
AQG 324:2021
汽车电力电子转换单元的功率模块认证
检测项目：最大短路安全工作区2、高温试验、温度冲击试验、集电极－发射极饱和电压、栅极－发射极阈值电压、集电极截止电流、栅极漏电流、集电极-发射极击穿电压 等 22 项，点击展开全部
检测对象：绝缘栅双极晶体管
检测对象：电工电子产品
检测对象：场效应晶体管
检测对象：二极管
检测对象：半导体器件
IEC 60747-2 Edition 3.0 :2016
半导体器件-第2部分：分立器件-整流二极管
检测项目：正向电压、击穿电压、反向电压、反向电流、正向直流电流、恢复电荷、反向恢复时间、反向恢复能量 等 11 项，点击展开全部
检测对象：二极管
IEC 60747-9 Edition 3.0 :2019
半导体器件 第9部分：分立器件 绝缘栅双极晶体管(IGBTs)
检测项目：高温阻断（HTRB）、高温栅极偏置(HTGB)、间歇工作寿命（负载循环）
检测对象：绝缘栅双极晶体管
IEC 60749-23:2004+A1:2011
半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命
检测项目：高温反偏（HTRB）、高温栅极偏置(HTGB)
检测对象：半导体器件
GB/T 2423.22-2012
环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化
检测项目：温度冲击试验
检测对象：电工电子产品
IEC 60068-2-14:2023
环境试验 第2-14部分：试验方法 试验N：温度变化
检测项目：温度冲击试验
检测对象：电工电子产品
IEC 60749-25:2003
半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分 温度循环
检测项目：温度冲击试验
检测对象：电工电子产品
IIEC 60747-8 Edition 3.1 :2021
半导体器件-分立器件-第8部分: 场效应晶体管 IEC 60747-8 Edition 3.1 :2021
检测项目：栅-漏（直流）电压
检测对象：场效应晶体管
JESD 51-14: 2010
基于单一传热路径的半导体器件结壳热阻测试方法：热瞬态双界面法
检测项目：结-壳热阻和结-壳瞬态热阻抗
检测对象：半导体器件
IEC 60749-34 Edition 2.0 :2010
半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分：功率循环
检测项目：功率循环
检测对象：半导体器件
IEC 60749-5 Edition 3.0:2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第5部分：稳态湿热偏置寿命试验
检测项目：稳态湿热偏置寿命
检测对象：半导体器件
GB/T 2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
检测项目：低温试验
检测对象：电工电子产品
IEC 60068-2-1：2007
环境试验 第2-1部分：试验方法 试验A：低温
检测项目：低温试验
检测对象：电工电子产品
JESD22-A119A:2021
低温存储寿命试验
检测项目：低温试验
检测对象：电工电子产品