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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“微电子器件”筛选，展示 2 条相关能力。
按标准归类为 2 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
微电子器件试验方法和程序 MIL-STD-883L：2019 方法
微电子器件试验方法和程序 MIL-STD-883L：2019 方法
检测项目：键合强度（焊线拉力测试）
检测对象：集成电路或分立半导体器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C：2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C：2021 方法
检测项目：芯片粘接的超声检测
检测对象：集成电路或分立半导体器件