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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 12 条相关能力。
按标准归类为 9 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IPC-TM-650 2.1.1F
显微切片，手动和半自动或自动方式
检测项目：金相切片
检测对象：印制电路板组件和电子元器件
IPC-TM-650 2.4.53:2017
染色和拉拔测试方法
检测项目：染色试验
检测对象：印制电路板组件和电子元器件
GB/T4340.1-2024
金属材料 维氏硬度试验第一部分：试验方法 GB/T 4340.1-
检测项目：维氏硬度
检测对象：印制电路板组件和电子元器件
ISO 6507-1:2023
金属材料-维氏硬度试验-第1部分：试验方法
检测项目：维氏硬度
检测对象：印制电路板组件和电子元器件
GB/T 6462-2005
金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法
检测项目：镀层厚度测量
检测对象：印制电路板组件和电子元器件
ISO 1463：2021
金属和氧化物覆盖层 覆盖层厚度测定 显微镜法
检测项目：镀层厚度测量
检测对象：印制电路板组件和电子元器件
GB/T 31563-2015
金属覆盖层 厚度测量 扫描电镜法
检测项目：镀层厚度测量
检测对象：印制电路板组件和电子元器件
GB/T 17359-2023
微束分析 能谱法定量分析
检测项目：电子探针和X射线能谱定量分析
检测对象：印制电路板组件和电子元器件
ISO 22309：2011
微光束分析.用能量扩散光谱测定法(EDS)对原子序数大于等于11(Na)的元素进行定量分析
检测项目：电子探针和X射线能谱定量分析
检测对象：印制电路板组件和电子元器件