上海季丰电子股份有限公司

GJB 548C-2021

微电子器件试验方法和程序 方法

GJB 128B-2021

半导体分立器件试验方法 方法

MIL-STD-883L-2019

国防部标准微电路测试方法 方法

JS-001-2024

静电放电敏感度试验-人体模型-元器件级别

AEC-Q100-004-Rev-D-2012

集成电路闩锁测试

JESD22-A115C-2010

机器模型(MM) 静电放电(ESD)敏感度试验

GJB 4152A-2014

多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法

JESD22-B100B:2003

物理尺寸

GJB 4027B-2021

军用电子元器件破坏性物理分析方法 方法 1103（2.4）

AEC-Q100-002 -REV-E-2013

人体模型静电放电试验

JESD22-A113I-2020

在可靠性测试之前对非密封表面贴装器件进行预处理

GB/T 4937.30-2018

半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理。

JESD22-A119A-2015

低温存储寿命

GB/T 2423.1-2008

电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验A:低温

JESD22-A105D-2020

功率温度循环

J-STD-002E-2017

可焊性

AEC-Q101-001-Rev-A-2005

人体模型（HBM）静电放电测试

JESD22-B106E-2016(R:2023)

通孔安装器件的抗焊接冲击性

GB/T 2423.2-2008

电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验B:高温

JESD22-A103E.01-2021

高温存储寿命

GB/T 2423.22-2012

环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化

JESD22-A104F.1-2023

温度循环

GB/T 2423.40-2013

环境试验 第2部分：试验方法 试验Cx：未饱和高压蒸汽恒定湿热

JESD22-A118B.01-2021

加速防潮试验-无偏压高加速试验

GB/T 2423.50-2012

环境试验 第2部分：试验方法 试验Cy: 恒定湿热 主要用于元件的加速试验

JESD22-A101D.01- 2021

恒定温湿度偏压寿命试验

GB/T 4937.4-2012

半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）

JESD22-A110E.01-2021

高加速温湿度应力试验

JESD22-A108G-2022

温度偏压寿命试验

JESD22-A102E-2015

加速防潮试验-无偏压高压蒸煮

IPC/JEDEC J-STD-020F-2022

非密封固态表面贴装元件湿度-回流焊敏感度分级 8.3~8.7、

JESD22-A111B-2018

小型表面贴装固态器件的耐焊性测试

AEC-Q100-008-REV-A-2003

早期寿命失效率

AEC-Q100-005-REV-D1-2012

非易失性存储器编程/擦除耐久性、数据保留和工作寿命测试

JESD22-A117E-2018

电可擦除可编程ROM(EEPROM)编程/擦除耐久性和数据保留测试

AEC-Q005-REV-A-2010

无铅测试要求

JESD22-B101D-2022

外部目检

IPC/JEDEC J-STD-035A-2022

非气密封装固态表面贴装器件超声扫描显微镜

AEC-Q006-Rev-A-2016

铜（Cu）线互连的部件的测试 4.1~4.5、

AEC-Q007-001-Rev-2024

板级可靠性温度循环测试方法

IPC-9701B-2022

表面安装附件疲劳寿命特性的热循环试验方法

JS-002-2022

静电放电敏感度试验-充电器件模型-元器件级别

AEC-Q100-011-Rev-D-2019

充电器件模型静电放电试验

AEC-Q101-005-Rev-A-2019

带电器件模型（CDM）静电放电测试

JESD78F.02-2023

集成电路闩锁测试