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2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 151 条相关能力。
按标准归类为 67 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 /方法工作项目0601
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 /方法工作项目0601
检测项目：扫描电子显微镜检查、接触件检查
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 /工作项目0100～1300、1500、1600的第2.2 工作项目1400的
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 /工作项目0100～1300、1500、1600的第2.2 工作项目1400的
检测项目：外部目检和外观及机械检查
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 /工作项目0100～1300、1401、1500、1600的第2.2, 工作项目1402、1403的
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 /工作项目0100～1300、1401、1500、1600的第2.2, 工作项目1402、1403的
检测项目：外部目检和外观及机械检查
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 /工作项目
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 /工作项目
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 /工作项目1004 2.5、1103
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 /工作项目1004 2.5、1103
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 /条款号：0401 2.5、 0601 2.4 1501-1 2.4 1502 2.4、 1503
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 /条款号：0401 2.5、 0601 2.4 1501-1 2.4 1502 2.4、 1503
检测项目：X射线检查
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 /工作项目0101、0102、0105、0201、0203、0205、0206、0209的第2.4, 工作项目0107、0108、0210、0301的第2.3, 工作项目0204、0207、0501、0703的第2.5, 工作项目0701/2.6, 工作项目0901、1301的第2.7, 工作项目1403/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 /工作项目0101、0102、0105、0201、0203、0205、0206、0209的第2.4, 工作项目0107、0108、0210、0301的第2.3, 工作项目0204、0207、0501、0703的第2.5, 工作项目0701/2.6, 工作项目0901、1301的第2.7, 工作项目1403/
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 /工作项目0101、0102、0105、0201、0203、0205、0206、0209、1503的第2.5, 工作项目0103、0107、0108、0210、0301的第2.4, 工作项目0204、0207、0501、0703的第2.6, 工作项目0701/2.7, 工作项目0901、1301的第2.8, 工作项目1403/
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 /工作项目0101、0102、0105、0201、0203、0205、0206、0209、1503的第2.5, 工作项目0103、0107、0108、0210、0301的第2.4, 工作项目0204、0207、0501、0703的第2.6, 工作项目0701/2.7, 工作项目0901、1301的第2.8, 工作项目1403/
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 /工作项目0311/2.4, 工作项目0702、0901、1101、1102、1201、1202的第2.8, 工作项目0902/2.7, 工作项目1003、1301的第2.9, 工作项目1103/2.6, 工作项目1403/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 /工作项目0311/2.4, 工作项目0702、0901、1101、1102、1201、1202的第2.8, 工作项目0902/2.7, 工作项目1003、1301的第2.9, 工作项目1103/2.6, 工作项目1403/
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 /工作项目0702、1101、1201、1202的第2.10, 工作项目0902、1002的第2.9, 工作项目1301/2.10, 工作项目1003/2.11, 工作项目1403/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 /工作项目0702、1101、1201、1202的第2.10, 工作项目0902、1002的第2.9, 工作项目1301/2.10, 工作项目1003/2.11, 工作项目1403/
检测项目：芯片粘接、剪切强度
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 /工作项目0601、1103的第2.7, 工作项目0702、1102、1201、1202的第2.9, 工作项目0902、1301的第2.8, 工作项目1001/2.5, 工作项目1002、1003的第2.10, 工作项目1403/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 /工作项目0601、1103的第2.7, 工作项目0702、1102、1201、1202的第2.9, 工作项目0902、1301的第2.8, 工作项目1001/2.5, 工作项目1002、1003的第2.10, 工作项目1403/
检测项目：扫描电子显微镜检查
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 /方法工作项目0501 2.5、0701 2.6、0703
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 /方法工作项目0501 2.5、0701 2.6、0703
检测项目：内部水汽含量
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 /方法工作项目0602
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 /方法工作项目0602
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 /方法附录B
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 /方法附录B
检测项目：封装表面镀涂材料分析
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 /方法工作项目1104
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 /方法工作项目1104
检测项目：焊球方法焊柱的材料分析
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 /方法工作项目0204 2.5、0802
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 /方法工作项目0204 2.5、0802
检测项目：引出端强度
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 /工作项目0101 2.6、0102 2.6、0801 2.6、0802 2.6、1601
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 /工作项目0101 2.6、0102 2.6、0801 2.6、0802 2.6、1601
检测项目：制样镜检
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法
检测项目：温度冲击、颗粒碰撞试验、气密性试验、高温存储、外部目检和外观及机械检查、物理尺寸、声学扫描显微镜检查、X射线检查 等 20 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 /方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 /方法
检测项目：温度冲击、颗粒碰撞试验、气密性试验、高温存储、外部目检和外观及机械检查、物理尺寸、声学扫描显微镜检查、X射线检查 等 20 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 /方法
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 /方法
检测项目：温度冲击、颗粒碰撞试验、气密性试验、物理尺寸、X射线检查、键合强度、芯片粘接、剪切强度、扫描电子显微镜检查 等 19 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
《电子及电气元件试验方法》 GJB 360B-2009 /方法
《电子及电气元件试验方法》 GJB 360B-2009 /方法
检测项目：温度冲击、颗粒碰撞试验、气密性试验、高温存储、X射线检查、恒定加速度、冲击、可焊性 等 14 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 /方法
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 /方法
检测项目：温度冲击、颗粒碰撞试验、气密性试验、高温存储、外部目检和外观及机械检查、物理尺寸、X射线检查、键合强度 等 12 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
《球栅阵列(BGA)试验方法》 GJB 7677 - 2012 /
《球栅阵列(BGA)试验方法》 GJB 7677 - 2012 /
检测项目：焊球拉脱试验、焊球共面性、焊球剪切
检测对象：电子元器件
《温度循环》 JESD22-A104F.01-
《温度循环》 JESD22-A104F.01-
检测项目：温度冲击
检测对象：电子元器件
《有失效率等级的电磁继电器通用规范》 GJB 65C-2021 /附录B
《有失效率等级的电磁继电器通用规范》 GJB 65C-2021 /附录B
检测项目：颗粒碰撞试验
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 方法
检测项目：稳态寿命
检测对象：电子元器件
《外部目检》 JESD22-B101D-
《外部目检》 JESD22-B101D-
检测项目：外部目检和外观及机械检查
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 /方法2068、方法
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 /方法2068、方法
检测项目：外部目检和外观及机械检查
检测对象：电子元器件
《物理尺寸》 JESD22-B100B-2003(Reaffirmed: June 2006, January 2016, September 2021)
《物理尺寸》 JESD22-B100B-2003(Reaffirmed: June 2006, January 2016, September 2021)
检测项目：物理尺寸
检测对象：电子元器件
《固体电解质钽固定电容器通用规范》 GJB 63C-2015 /方法
《固体电解质钽固定电容器通用规范》 GJB 63C-2015 /方法
检测项目：X射线检查
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法2010.1、2013、2014、2017.1、
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法2010.1、2013、2014、2017.1、
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 /方法2069、2070、2072～
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 /方法2069、2070、2072～
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法2010.2、2013、2014、2017.2、
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法2010.2、2013、2014、2017.2、
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 方法2069、2070、2073～
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 方法2069、2070、2073～
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法2011.1、
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法2011.1、
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 /方法2011.2、
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 /方法2011.2、
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法2019.2、
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法2019.2、
检测项目：芯片粘接、剪切强度
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 /方法2019.3、
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 /方法2019.3、
检测项目：芯片粘接、剪切强度
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 /方法工作项目
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 /方法工作项目
检测项目：扫描电子显微镜检查
检测对象：电子元器件
《零部件机械冲击》 JESD22-B110B.01-2019 /表1 条件A～H、表2 条件1～
《零部件机械冲击》 JESD22-B110B.01-2019 /表1 条件A～H、表2 条件1～
检测项目：机械冲击
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 /方法2056、
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 /方法2056、
检测项目：扫频振动
检测对象：电子元器件
《变频振动》 JESD22-B103B.01-2016 /条件1、
《变频振动》 JESD22-B103B.01-2016 /条件1、
检测项目：扫频振动
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 /方法2026.1表1 条件A～H
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 /方法2026.1表1 条件A～H
检测项目：随机振动
检测对象：电子元器件
《电子及电气元件试验方法》 GJB 360B-2009 /方法214表214-1 条件A～H
《电子及电气元件试验方法》 GJB 360B-2009 /方法214表214-1 条件A～H
检测项目：随机振动
检测对象：电子元器件
《倒装芯片拉脱试验》 JESD22-B109C-
《倒装芯片拉脱试验》 JESD22-B109C-
检测项目：倒装片拉脱试验
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 方法2003.1、
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 方法2003.1、
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 /方法2003.2、
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 /方法2003.2、
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件
《盐雾》 JESD22-A107C-2013 (Reaffirmed: September 2020)
《盐雾》 JESD22-A107C-2013 (Reaffirmed: September 2020)
检测项目：盐雾
检测对象：电子元器件
GB/T4937.4-2012
《半导体器件 机械和气候试验方法 第四部分强加速稳态湿热试验》
检测项目：强加速湿热
检测对象：电子元器件
《加速湿度抵抗-非偏置高加速应力试验》 JESD22-A118B.01-
《加速湿度抵抗-非偏置高加速应力试验》 JESD22-A118B.01-
检测项目：强加速湿热
检测对象：电子元器件
《高加速温度和湿度应力试验（HAST）》 JESD22-A110E.01-
《高加速温度和湿度应力试验（HAST）》 JESD22-A110E.01-
检测项目：强加速湿热
检测对象：电子元器件
《焊球拉脱试验》 JESD22-B115A.01-2016(Reaffirmed: September 2021)
《焊球拉脱试验》 JESD22-B115A.01-2016(Reaffirmed: September 2021)
检测项目：焊球拉脱试验
检测对象：电子元器件
《表面贴装半导体器件的共面性测试》 JESD22-B108B-
《表面贴装半导体器件的共面性测试》 JESD22-B108B-
检测项目：焊球共面性
检测对象：电子元器件
《焊球剪切》 JESD22-B117B-2014(Reaffirmed: September 2020)
《焊球剪切》 JESD22-B117B-2014(Reaffirmed: September 2020)
检测项目：焊球剪切
检测对象：电子元器件
《人体模型静电放电测试》 AEC-Q100-002E-
《人体模型静电放电测试》 AEC-Q100-002E-
检测项目：静电放电人体模型（HBM)
检测对象：电子元器件
《人体模型静电放电测试》 AEC-Q101-001E-
《人体模型静电放电测试》 AEC-Q101-001E-
检测项目：静电放电人体模型（HBM)
检测对象：电子元器件
《IC闩锁测试》 AEC-Q100-004D-
《IC闩锁测试》 AEC-Q100-004D-
检测项目：闩锁效应
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-97 /方法
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-97 /方法
检测项目：静电放电敏感度分类
检测对象：电子元器件
《电子及电气元件试验方法》 GJB 360B-2009 /方法工作项目
《电子及电气元件试验方法》 GJB 360B-2009 /方法工作项目
检测项目：稳态湿热
检测对象：电子元器件
《加速湿度抵抗-非偏置高压蒸煮试验》 JESD22-A102E-2015(Reaffirmed: January 2021)
《加速湿度抵抗-非偏置高压蒸煮试验》 JESD22-A102E-2015(Reaffirmed: January 2021)
检测项目：稳态湿热
检测对象：电子元器件
《引脚器件的耐焊接热》 JESD22-B106E-
《引脚器件的耐焊接热》 JESD22-B106E-
检测项目：耐焊接热
检测对象：电子元器件
《稳态湿热偏压寿命测试》 JESD22-A101D.01-
《稳态湿热偏压寿命测试》 JESD22-A101D.01-
检测项目：稳态温湿度偏置寿命
检测对象：电子元器件
《引出端完整性》 JESD22-B105E-
《引出端完整性》 JESD22-B105E-
检测项目：引出端强度
检测对象：电子元器件
《键合线剪切试验方法》 JESD22-B116B-
《键合线剪切试验方法》 JESD22-B116B-
检测项目：引线键合的剪切
检测对象：电子元器件
《多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法》 GJB 4152A-
《多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法》 GJB 4152A-
检测项目：制样镜检
检测对象：电子元器件
《热冲击》 JESD22-A106B.02-
《热冲击》 JESD22-A106B.02-
检测项目：热冲击(液体-液体)
检测对象：电子元器件
《非密封表面贴装器件的湿度/回流焊灵敏度分级》 IPC J-STD-020F
《非密封表面贴装器件的湿度/回流焊灵敏度分级》 IPC J-STD-020F
检测项目：潮湿敏感度等级
检测对象：电子元器件