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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子器件”筛选，展示 51 条相关能力。
按标准归类为 13 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法
检测项目：温度冲击、颗粒碰撞试验、气密性试验、高温存储、外部目检和外观及机械检查、物理尺寸、声学扫描显微镜检查、X射线检查 等 20 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 /方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 /方法
检测项目：温度冲击、颗粒碰撞试验、气密性试验、高温存储、外部目检和外观及机械检查、物理尺寸、声学扫描显微镜检查、X射线检查 等 20 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 方法
检测项目：稳态寿命
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法2010.1、2013、2014、2017.1、
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法2010.1、2013、2014、2017.1、
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法2010.2、2013、2014、2017.2、
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法2010.2、2013、2014、2017.2、
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法2011.1、
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法2011.1、
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 /方法2011.2、
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 /方法2011.2、
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法2019.2、
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法2019.2、
检测项目：芯片粘接、剪切强度
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 /方法2019.3、
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 /方法2019.3、
检测项目：芯片粘接、剪切强度
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 /方法工作项目
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 /方法工作项目
检测项目：扫描电子显微镜检查
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 /方法2026.1表1 条件A～H
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 /方法2026.1表1 条件A～H
检测项目：随机振动
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 方法2003.1、
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 方法2003.1、
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 /方法2003.2、
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 /方法2003.2、
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件