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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 69 条相关能力。
按标准归类为 18 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目1003
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目1003
检测项目：外部目检、粒子碰撞噪声检测（PIND）、密封、内部目检、键合强度、剪切强度
检测对象：有键合丝表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目1003
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目1003
检测项目：外部目检、粒子碰撞噪声检测（PIND）、密封、内部目检、键合强度、剪切强度
检测对象：有键合丝表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目1101
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目1101
检测项目：外部目检、粒子碰撞噪声检测（PIND）、密封、内部目检、键合强度、剪切强度
检测对象：密封半导体集成电路
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目1101
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目1101
检测项目：外部目检、粒子碰撞噪声检测（PIND）、密封、内部目检、键合强度、剪切强度
检测对象：密封半导体集成电路
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目0202
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目0202
检测项目：外部目检、引出端强度（对带引线有包封层的电容器）、内部目检（对带引线有包封层的电容器）、制样镜检
检测对象：多层瓷介（独石）电容器
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目0202
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目0202
检测项目：外部目检、引出端强度（对带引线有包封层的电容器）、内部目检（对带引线有包封层的电容器）、制样镜检
检测对象：多层瓷介（独石）电容器
军用电子元器件筛选技术要求 GJB7243-2011
军用电子元器件筛选技术要求 GJB7243-2011
检测项目：介质耐电压、绝缘电阻
检测对象：射频同轴连接器转接器
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
检测项目：外部目检、高温贮存、温度冲击试验、密封(细检漏)、密封(粗检漏)、粒子碰撞噪声检测试验、老炼
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
检测项目：外部目检、高温贮存、温度冲击试验、密封(细检漏)、密封(粗检漏)、粒子碰撞噪声检测试验
检测对象：电子元器件
微波组件通用规范 GJB8481-2015
微波组件通用规范 GJB8481-2015
检测项目：外部目检、密封(细检漏)、密封(粗检漏)、粒子碰撞噪声检测试验
检测对象：电子元器件
微电路试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
微电路试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
检测项目：高温贮存、温度冲击试验、密封(细检漏)、密封(粗检漏)
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法
检测项目：外部目检、温度冲击试验、粒子碰撞噪声检测试验
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
检测项目：温度冲击试验、密封(细检漏)、密封(粗检漏)
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法
检测项目：密封(细检漏)、密封(粗检漏)
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测试验、老炼
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测试验、老炼
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
检测项目：外部目检
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法1031、
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法1031、
检测项目：高温贮存
检测对象：电子元器件