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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 45 条相关能力。
按标准归类为 6 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：振动、盐雾、冲击试验、耐湿（交变）、稳态湿热、温度循环、冲击、低气压 等 11 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：振动、盐雾、耐湿（交变）、高温寿命（非工作）、温度循环、冲击、低气压、加速度 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：振动、盐雾、耐湿（交变）、温度循环、冲击、低气压、加速度、绝缘试验
检测对象：电子元器件
MIL-STD-202H-2015
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：振动、盐雾、冲击试验、温度循环、低气压
检测对象：电子元器件
MIL-STD-883-2 w/ CHANGE 1-2022
微电子器件力学试验方法 第2部分：试验方法2000-2999 方法
检测项目：振动、冲击
检测对象：电子元器件
MIL-STD-883-1 w/CHANGE 2-2024
微电子器件环境试验方法 第1部分：试验方法1000-1999 方法
检测项目：盐雾、低气压
检测对象：电子元器件