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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 151 条相关能力。
按标准归类为 32 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1103
检测项目：外部目检、内部目检、制样镜检、声学扫描电子显微镜检查、键合强度、剪切强度、X射线检查、扫描电子显微镜（SEM）检查 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
GJB 4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0101
检测项目：外部目检、内部目检、制样镜检、声学扫描电子显微镜检查、X射线检查、扫描电子显微镜（SEM）检查、密封
检测对象：电子元器件
GJB 7243-2011
军用电子元器件筛选技术要求
检测项目：过载、功率老炼、短时间过载
检测对象：电阻器
检测对象：薄膜固定电阻器
GJB 548C-2021
微电子试验方法和程序 方法
检测项目：可焊性、恒定加速度、耐溶剂性、外部目检、内部目检、声学扫描电子显微镜检查、键合强度、剪切强度 等 19 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：外观及机械检查、内部目检、键合强度、芯片粘附强度、冲击、扫频振动、温度循环（空气-空气）、振动疲劳 等 17 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法
检测项目：外部目检、内部目检、键合强度、剪切强度、粒子碰撞噪声检测、冲击、扫频振动、温度循环（空气-空气） 等 16 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序
检测项目：可焊性、耐溶剂性、外部目检、内部目检、声学扫描电子显微镜检查、键合强度、剪切强度、粒子碰撞噪声检测 等 15 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：介质耐电压试验、接触电阻测试、可焊性、耐溶剂性、高温寿命、密封
检测对象：电子元器件
AEC-Q101-Rev-E March 1, 2021
车用分立半导体元器件的基于失效机理的应力测试验证 表2 第B1项
检测项目：高温反偏、高温高湿反向偏置、气密性
检测对象：电子元器件
AEC-Q102-Rev A April 6, 2020
车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 表2 第G4项
检测项目：高温反偏、气密性、高温高湿反偏
检测对象：电子元器件
MIL-STD-883-2w/CHANGE1：2022
微电路机械测试方法 第2部分：测试方法2000-2009 方法
检测项目：恒定加速度、耐溶剂性、X射线检查
检测对象：电子元器件
MIL-STD-750-1B 15 August 2022
半导体器件的环境试验方法 第1部分：方法1000至1999 方法
检测项目：老炼（晶体管）、老炼和寿命试验（功率场效应晶体管或绝缘栅双极晶体管）（IGBT）、老炼（二极管、整流管、电压调整和电压基准管）
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.40：2013
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cx：未饱和高压蒸汽恒定湿热 全文
检测项目：高加速应力试验、非偏置高加速应力试验
检测对象：电子元器件
IEC 60068-2-66-1994
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cx：未饱和高压蒸汽恒定湿热 全文
检测项目：高加速应力试验、非偏置高加速应力试验
检测对象：电子元器件
MIL-STD-883-2 w/CHANGE 1:2022
微电路机械测试方法 第2部分：测试方法2000-2999 方法
检测项目：键合强度、剪切强度
检测对象：电子元器件
MIL-STD-883-2 w/CHANGE 1-2022
微电子器件力学试验方法 第2部分：试验方法2000-2999
检测项目：机械冲击、振动疲劳
检测对象：电子元器件
JESD22-A108G
温度、偏置、寿命试验
检测项目：温度、偏置、寿命试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A101D.01-2021
稳态温度-湿度偏置寿命试验
检测项目：稳态温度-湿度偏置寿命试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A109B
气密性 (Reaffirmed September 2017)
检测项目：气密性
检测对象：电子元器件
JESD22-A110E.01 2021
高加速温度湿度应力试验 全文
检测项目：高加速应力试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A118B.01：2021
加速耐湿性测试 - 无偏压HAST 全文
检测项目：非偏置高加速应力试验
检测对象：电子元器件
GJB 1864A-2011
射频固定和可变片式电感器通用规范
检测项目：外部目检
检测对象：电子元器件
JESD 22-B104C-2004
机械冲击
检测项目：机械冲击
检测对象：电子元器件
JESD 22-B103B.01-2016
变频振动
检测项目：振动疲劳
检测对象：电子元器件
JESD22-A104F.01:2023
温度循环 全文
检测项目：温度循环
检测对象：电子元器件
JESD22-A103E.01-2021
高温储存寿命
检测项目：高温
检测对象：电子元器件
EIA-364-17C-2011
电连接器高温寿命
检测项目：高温
检测对象：电子元器件
EIA-364-59A-2006
电连接器低温试验
检测项目：低温
检测对象：电子元器件
EIA-364-31F-2019
连接器的耐湿试验
检测项目：耐湿
检测对象：电子元器件
JY/T 0584-2020
扫描电子显微镜分析方法通则
检测项目：扫描电子显微镜（SEM）检查
检测对象：电子元器件
MIL-STD-883-1 w/CHANGE1-2021
微电路环境测试方法 第1部分：测试方法 1000-1999 方法1014.18（密封）
检测项目：密封
检测对象：电子元器件
GB/T 17359-2023
微束分析原子序数不小于11的元素 能谱法定量分析
检测项目：能谱分析
检测对象：电子元器件