苏试宜特上海检测技术股份有限公司

GJB 548C-2021

微电子器件试验方法和程序 方法

GJB 128B-2021

半导体分立器件试验方法 方法

MIL-STD-883-2:2022

国防部试验方法标准 微电路机械试验方法 方法

GJB 360B-2009

电子及电气元件试验方法 方法

MIL-STD-750-2:2022

国防部试验方法标准 半导体器件机械试验方法 方法

MIL-STD-883-1:2021

国防部试验方法标准 微电路环境试验方法 方法

JESD22-B100B:2021

外形尺寸

JESD22-B117B:2014

锡球剪切

AEC-Q100-010-Rev-A:2003

锡球剪切试验

JESD22- B111A.01::2024

手持式电子产品组件的板级跌落试验方法

IPC-9702:2004

板极互连的单向弯曲特性描述

JESD22-B116B:2017

键合点剪切试验方法

AEC-Q101-003 Rev-A:2005

键合点剪切试验

AEC-Q100-001-Rev-C:1998

键合点剪切试验

JESD22-B110B.01:2019

机械冲击

JESD22-B108B:2010

表面半导体器件的共面性试验

GB/T2423.5:2019

环境试验 第2部：试验方法 试验Ea和导则：冲击

JESD22-A109B:2017

密封

IPC-TM-650:2017

染色和拉力试验方法 方法

JESD22-B119:2018

机械抗压静态应力试验方法

MIL-STD-750-2A:2021

国防部试验方法标准 半导体器件机械试验 方法

IPC/JEDEC J-STD-035A:2022

非气密密封电子元器件声波显微镜检查试验

ISO 16750-4:2023

道路车辆 电气及电子设备的环境条件和试验 第四部分 气候负荷

J-STD-020F:2022

湿度/回流灵敏度分类非密封表面贴装器件

GB/T 4937.20:2018

半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

AEC-Q100-008 REV-A:2003

早期失效率试验

AEC-Q006-Rev-A:2016

使用铜(Cu)线互连的部件的鉴定要求

JY/T 0584-2020

扫描电子显微镜分析方法通则

GB/T 16594-2008

微米级长度的扫描电镜测量方法通则

GB/T 17359-2023

微束分析 原子序数不小于11的元素能谱法定量分析

JY/T 0581-2020

透射电子显微镜分析方法通则

GB/T 18907-2013

微束分析 分析电子显微术 透射电镜选区电子衍射分析方法

GB/T 34002-2017

微束分析 透射电子显微术 用周期结构标准物质校准图像放大倍率的方法

GB/T 30543-2014

纳米技术 单壁碳纳米管的透射电子显微术表征方法

MIL-STD-883-3:2019

国防部试验方法标准 微电路电性试验方法 方法

JS-001:2024

人体模型静电放电敏感度试验-元器件级

AEC-Q100-002 Rev-E:2013

人体模型静电放电试验

AEC-Q101-001 Rev-A:2005

人体模型静电放电试验

JS-002:2022

静电放电敏感度试验充电器件模型

AEC-Q100-011 Rev-D:2019

充电器件模型静电放电试验

AEC-Q101-005 Rev-A:2019

充电器件模型静电放电试验

AEC-Q100-004 Rev-D:2012

集成电路闩锁试验

JESD 78F.02:2023

集成电路闩锁试验

SJ 20954-2006

集成电路锁定试验

GB/T 17626.2-2018

电磁兼容-试验和测量技术-静电放电抗扰度试验

AEC-Q200-002 Rev-B:2010

人体模型静电放电试验

IEC 61000-4-2:2008

电磁兼容–第4-2部分：试验和测量技术-静电放抗扰度试验

IEC-61967:2005

集成电路-电磁辐射测量150 kHz to 1 GHz-第2部分 辐射发射测量-TEM单元法和宽频带TEM单元法

SAE-J1752-3:2017

集成电路辐射发射测量-TEM/宽频带TEM（GTEM）单元法；TEM单元法(150 kHz to 1 GHz)，宽频带TEM单元法 (150 kHz to 8 GHz)

JESD22-A113I:2020

非密封表面安装器件在可试验前的预处理

GB/T 4937.30:2018

半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

JESD22-A118B.01:2021

加速耐湿性无偏压高加速应力

JESD22-A110E.01:2021

高加速温湿度应力试验

JESD22-A102E:2015

加速耐湿性无偏压高压蒸煮

IPC-A-610H:2020

电子组件的可接受性

GB/T 4937.4-2012

半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)

MIL-STD-750-1B:2022

国防部试验方法标准 半导体器件环境试验 方法

JESD22-A103E.01:2021

高温存储寿命

JESD22-A119A:2015

低温存储寿命

GB/T 2423.1-2008

电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温

JESD22-A104F.01:2023

温度循环

IPC-9701B:2022

表面贴装焊接连接的性能测试方法及鉴定要求

AEC-Q007-REV-2024

基于故障机制的安装在印刷板上的组件测试指南

AEC-Q007-001-REV-2024

板级可靠性温度循环试验方法

JESD22-A100E:2020

循环温湿度偏压寿命试验

JESD22-A101D.01:2021

稳态温湿度偏压寿命试验