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2026-05-12
当前展示该机构前 67 条能力;该机构共 67 条能力记录。
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AEC-Q100-REV-JAugust 11,2023
温度循环试验 表2 第A4项
检测项目:温度循环试验、高温储存试验、高温工作寿命、恒定温湿度偏压寿命试验、高加速温湿度应力偏压试验、早夭试验
检测对象:电子元器件
AEC-Q104-Rev-September 14, 2017
跌落实验 表1 第G5项
检测项目:扫描超声波显微镜检查、跌落实验、高温工作寿命、低温储存试验
检测对象:电子元器件
AEC-Q100-REV-JAugust 11.2023
机械冲击 表2 第G1项
检测项目:机械冲击、高加速温湿度应力无偏压试验、预处理试验、高加速蒸煮试验
检测对象:电子元器件
JESD22-A108G-2022
低温工作寿命
检测项目:低温工作寿命、高温工作寿命
检测对象:电子元器件
AEC-Q100-REV-JAugust 11,2023 Table 2 ,#A2
恒定温湿度偏压寿命试验 AEC-Q100-REV-JAugust 11,2023 表2 第A2项
检测项目:恒定温湿度偏压寿命试验、高加速温湿度应力偏压试验
检测对象:电子元器件
JESD22-A105D-2020
功率温度循环
检测项目:功率温度循环试验、温度循环试验
检测对象:电子元器件
AEC-Q100-REV-JAugust 11.2023 Table 2 ,#A3
高加速蒸煮试验 AEC-Q100-REV-JAugust 11.2023 表2 第A3项
检测项目:高加速温湿度应力无偏压试验、高加速蒸煮试验
检测对象:电子元器件
AEC-Q100-REV-JAugust 11.2023 Table 2 ,#A1
非密封固态表面贴装元件湿度/回流焊敏感度分级 AEC-Q100-REV-JAugust 11.2023 表2 第A1项
检测项目:预处理试验、湿度/回流焊敏感度分级
检测对象:电子元器件
JESD22-A103E.01-2021
高温储存寿命
检测项目:高温储存试验
检测对象:电子元器件
JESD22-A101D.01-2021
恒定温湿度偏压寿命试验
检测项目:恒定温湿度偏压寿命试验
检测对象:电子元器件
JESD22-A104F.01-2023
温度循环试验
检测项目:温度循环试验
检测对象:电子元器件
AEC-Q100-REV-JAugust 11,2023 Table 2,#A5
功率温度循环试验 AEC-Q100-REV-JAugust 11,2023 表2第A5项
检测项目:功率温度循环试验
检测对象:电子元器件
JESD22-A110E.01-2021
高加速温湿度应力偏压试验
检测项目:高加速温湿度应力偏压试验
检测对象:电子元器件
JESD22-A118B.01-2021
高加速温湿度应力无偏压试验
检测项目:高加速温湿度应力无偏压试验
检测对象:电子元器件
GB/T 2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温
检测项目:高温储存试验
检测对象:电子元器件
JESD22-A113I-2020
非密封表面贴装器件在可靠性测试之前的预处理方法
检测项目:预处理试验
检测对象:电子元器件
IPC/JEDEC J-STD-020F-2022
非密封固态表面贴装元件湿度/回流焊敏感度分级
检测项目:预处理试验
检测对象:电子元器件
JESD22-A102E-2021
高加速蒸煮试验
检测项目:高加速蒸煮试验
检测对象:电子元器件
JESD22-A106B.02-2023
温度冲击试验
检测项目:温度冲击试验
检测对象:电子元器件
IPC/JEDEC J-STD-035A-2022
扫描超声波显微镜检查
检测项目:扫描超声波显微镜检查
检测对象:电子元器件
JESD22-B110B.01-2019
机械冲击
检测项目:机械冲击
检测对象:电子元器件
JESD22-B111A.01-2024
跌落实验
检测项目:跌落实验
检测对象:电子元器件
AEC-Q100-REV-JAugust 112023
早夭试验 AEC-Q100-REV-JAugust 11,2023 表2 第B2项
检测项目:早夭试验
检测对象:电子元器件
ANSI/ESDA/JEDEC JEDEC JS-001-2024
人体模式静电放电敏感度测试(HBM)-元件等级
检测项目:人体模型静电敏感度试验
检测对象:电子元器件
JESD22-A114F-2008
静电放电(ESD)敏感性测试人体模型(HBM)
检测项目:人体模型静电敏感度试验
检测对象:电子元器件
AEC-Q100-002-REV-EAugust 20,2013
人体模型静电放电试验
检测项目:人体模型静电敏感度试验
检测对象:电子元器件
MIL-STD-883L 16 September 2019
微电子器件试验方法标准 方法:
检测项目:人体模型静电敏感度试验
检测对象:电子元器件
ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2025
元器件静电放电敏感度测试(CDM)-器件等级
检测项目:带电器件模型静电敏感度试验
检测对象:电子元器件
JESD22-C101F-2013
微电子器件静电放电耐受阈值的场致带电器件模型试验方法
检测项目:带电器件模型静电敏感度试验
检测对象:电子元器件
AEC-Q100-011 Rev-DJanuary 29, 2019
带电器件模型(CDM)静电放电试验
检测项目:带电器件模型静电敏感度试验
检测对象:电子元器件
JESD78F.02-2023
集成电路闩锁试验
检测项目:闩锁试验
检测对象:电子元器件
AEC-Q100-004-REV-DAugust 7,2012
集成电路闩锁试验
检测项目:闩锁试验
检测对象:电子元器件
JESD22-A119A-2015
低温储存寿命
检测项目:低温储存试验
检测对象:电子元器件
GB/T 2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温
检测项目:低温储存试验
检测对象:电子元器件
JESD22-A108GF-2022
温度、偏压和工作寿命 JESD22-A108G-
检测项目:低温工作寿命
检测对象:电子元器件