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中国振华集团云科电子有限公司检测中心

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贵州省 · 贵阳市

地址:贵州省贵阳市乌当区新添大道北段268号附1号

联系电话:0851-86301340

数据更新时间

2026-05-12

能力范围

当前展示该机构前 100 条能力;该机构共 109 条能力记录。

按标准归类为 26 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。

GJB360B-2009

电子及电气元件试验方法 方法

19 项检测项目

检测项目:耐溶剂性试验、浸渍、温度冲击、耐焊接热、可焊性、引出端强度、盐雾(腐蚀)、介质耐电压 等 19 项,点击展开全部

检测对象:电子元件

耐溶剂性试验浸渍温度冲击耐焊接热可焊性引出端强度盐雾(腐蚀)介质耐电压绝缘电阻直流电阻电阻-温度特性电容量X射线照相检查高温寿命稳态湿热耐湿冲击(规定脉冲)高频振动随机振动

GJB1432B-2009

片式膜固定电阻器通用规范

10 项检测项目

检测项目:外观和机械检查、低温工作、短时间过载、高温暴露、耐焊接热、锡焊安装牢固性、外部目检、制样镜检 等 10 项,点击展开全部

检测对象:片式膜固定电阻器

外观和机械检查低温工作短时间过载高温暴露耐焊接热锡焊安装牢固性外部目检制样镜检

检测对象:单层片式瓷介电容器

外部目检内部目检制样镜检

检测对象:小型熔断器

X射线检查

GJB7690-2012

有、无失效率等级的表面安装膜固定电阻网络通用规范

8 项检测项目

检测项目:外观和机械检查、低温工作、短时间过载、附着性、耐焊接热、高温暴露、低温贮存、稳态湿热

检测对象:有、无失效率等级的表面安装膜固定电阻网络

外观和机械检查低温工作短时间过载附着性耐焊接热高温暴露低温贮存稳态湿热

GJB5850-2006

小型熔断器通用规范

8 项检测项目

检测项目:外观和机械检查、电连续性、电阻、电压降、载流容量、过载熔断、最大电流分断I<Sup>2</Sup>t、短路电流

检测对象:小型熔断器

外观和机械检查电连续性电阻电压降载流容量过载熔断最大电流分断I<Sup>2</Sup>t短路电流

SJ20794-2000

表面安装膜固定电阻网络总规范

7 项检测项目

检测项目:外观和机械检查、低温工作、短时间过载、附着性、耐焊接热、低温贮存、稳态湿热

检测对象:表面安装膜固定电阻网络

外观和机械检查低温工作短时间过载附着性耐焊接热低温贮存稳态湿热

GJB2442-1995

有可靠性指标的单层片式瓷介电容器总规范

6 项检测项目

检测项目:电压处理、电容量、损耗角正切、外观和机械检查、电容量温度特性、低电压耐湿

检测对象:单层片式瓷介电容器

电压处理电容量损耗角正切外观和机械检查电容量温度特性低电压耐湿

GJB2650-96

微波元器件性能测试方法 方法

5 项检测项目

检测项目:电压驻波比、插入损耗、增量衰减、群时延、时延

检测对象:电子元件

电压驻波比插入损耗增量衰减群时延时延

GJB6787-2009

含宇航级零欧姆片式膜固定电阻器通用规范

5 项检测项目

检测项目:外观和机械检查、低温工作、短时间过载、高温暴露、锡焊安装牢固性

检测对象:含宇航级零欧姆片式膜固定电阻器

外观和机械检查低温工作短时间过载高温暴露锡焊安装牢固性

SJ/T 11394-2009

半导体发光二极管测试方法 方法

5 项检测项目

检测项目:正向电压、反向电流、主波长、色温、发光强度

检测对象:发光二极管

正向电压反向电流主波长色温发光强度

GJB548B-2005

微电子器件试验方法和程序 方法

2 项检测项目

检测项目:键合强度、芯片剪切强度

检测对象:电子元件

键合强度芯片剪切强度

GJB4027A-2006

军用电子元器件破坏性物理分析方法

2 项检测项目

检测项目:外部目检、制样镜检

检测对象:小型熔断器

外部目检制样镜检

GJB128B-2021

半导体分立器件试验方法 方法

2 项检测项目

检测项目:外观目检、功率老炼

检测对象:发光二极管

外观目检功率老炼

GB/T 2423.1-2008

电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温

1 项检测项目

检测项目:低温试验

检测对象:电子元件

低温试验

GB/T 30902-2014

无机化工产品 杂质元素的测定 电感耦合等离子体发射光谱法(ICP-OES)

1 项检测项目

检测项目:铝、钡、钛、锆、钕、锶、镍 、镧、铜、锌

检测对象:陶瓷粉末

铝、钡、钛、锆、钕、锶、镍 、镧、铜、锌

GB/T 17359-2023

微束分析 原子序数不小于11的元素能谱法定量分析

1 项检测项目

检测项目:扫描电子显微镜-能谱分析

检测对象:陶瓷粉末

扫描电子显微镜-能谱分析

检测对象:陶瓷基片

扫描电子显微镜-能谱分析

检测对象:电子元器件用金属材料及制品

扫描电子显微镜-能谱分析

JY/T0584-2020

扫描电子显微镜分析方法通则

1 项检测项目

检测项目:扫描电子显微镜-微观形貌

检测对象:陶瓷粉末

扫描电子显微镜-微观形貌

检测对象:陶瓷基片

扫描电子显微镜-微观形貌

检测对象:电子元器件用金属材料及制品

扫描电子显微镜-微观形貌

GB/T 19587-2017

气体吸附BET法测定固态物质比表面积

1 项检测项目

检测项目:比表面积

检测对象:陶瓷粉末

比表面积

GB/T 30904-2014

无机化工产品 晶型结构分析 X射线衍射法

1 项检测项目

检测项目:晶型结构

检测对象:陶瓷粉末

晶型结构

GB/T 10610-2009

产品几何技术规范(GPS) 表面结构 轮廓法 评定表面结构的规则和方法

1 项检测项目

检测项目:表面粗糙度

检测对象:陶瓷基片

表面粗糙度

GB/T 2423.2-2008

电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温

1 项检测项目

检测项目:高温试验

检测对象:电子元件

高温试验

GB/T2423.29-1999

电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验U:引出端及整体安装件强度

1 项检测项目

检测项目:弯曲试验

检测对象:电子元件

弯曲试验

GB/T2423.20-2014

电工电子产品基本环境试验规程:试验Kd 接触点和连接件的硫化氢试验方法 /

1 项检测项目

检测项目:抗硫化性

检测对象:电子元件

抗硫化性

GB/T2423.51-2020

环境试验 第二部分:试验方法 试验Ke 流动混合气体腐蚀试验 /

1 项检测项目

检测项目:抗硫化性

检测对象:电子元件

抗硫化性

ANSI/EIA-977-2017

电子元件暴露于大气硫中的测试方法 /

1 项检测项目

检测项目:抗硫化性

检测对象:电子元件

抗硫化性

ASTM B809-95(2018)

用湿硫磺水蒸气(硫华)测试金属涂层多孔性测试方法 /

1 项检测项目

检测项目:抗硫化性

检测对象:电子元件

抗硫化性

GB/T17473.1-2008

微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定

1 项检测项目

检测项目:固体含量

检测对象:电子浆料

固体含量

机构信息

机构名称

中国振华集团云科电子有限公司检测中心

所在地区

贵州省 · 贵阳市

企业地址

贵州省贵阳市乌当区新添大道北段268号附1号

法定代表人

彭昌文

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