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2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 54 条相关能力。
按标准归类为 35 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
军用电子元器件筛选技术要求 GJB 7243-2011
军用电子元器件筛选技术要求 GJB 7243-2011
检测项目：关键性检查、初级电感、介质耐压U<Sub>R</Sub>、绝缘电阻R<Sub>I</Sub>
检测对象：连接器
检测对象：变压器
检测对象：射频同轴连接器
军用电子元器件筛选技术要求 GJB 7243-2011 11.2 11.3
军用电子元器件筛选技术要求 GJB 7243-2011 11.2 11.3
检测项目：介质耐压、绝缘电阻
检测对象：连接器
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：电子元器件
军用电子元器件筛选技术要求 GJB 7243-2011 附录B.
军用电子元器件筛选技术要求 GJB 7243-2011 附录B.
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
检测项目：细检漏、粗检漏、温度循环、外观检查、高温贮存
检测对象：电子元器件
微电子试验方法和程序 GJB548B-2005
微电子试验方法和程序 GJB548B-2005
检测项目：外观检查、老炼、细检漏、粗检漏
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
检测项目：外观检查、细检漏、粗检漏、外形尺寸
检测对象：电子元器件
微电子试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
微电子试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
检测项目：老炼、温度循环、高温贮存
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97
检测项目：细检漏、粗检漏
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009
检测项目：细检漏、粗检漏
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
检测项目：温度循环、高温贮存
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 1038条件B
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 1038条件B
检测项目：老炼
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法1038条件B
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法1038条件B
检测项目：老炼
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 1039条件B
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 1039条件B
检测项目：老炼
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法1039条件B
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法1039条件B
检测项目：老炼
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 1042条件C
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 1042条件C
检测项目：老炼
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法1042条件C
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法1042条件C
检测项目：老炼
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法
检测项目：老炼
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 1038条件A
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 1038条件A
检测项目：高温反偏
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法1038条件A
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法1038条件A
检测项目：高温反偏
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 1039条件A
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 1039条件A
检测项目：高温反偏
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法1039条件A
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法1039条件A
检测项目：高温反偏
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 1042条件A
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 1042条件A
检测项目：高温反偏
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法1042条件A
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法1042条件A
检测项目：高温反偏
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验 GJB128A-97
半导体分立器件试验 GJB128A-97
检测项目：外观检查
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2007 条件A
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2007 条件A
检测项目：振动
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
检测项目：振动
检测对象：电子元器件
有失效率等级的电磁继电器通用规范 GJB65C-2021
有失效率等级的电磁继电器通用规范 GJB65C-2021
检测项目：振动
检测对象：电子元器件
微电路模块通用规范 GJB10164-2021
微电路模块通用规范 GJB10164-2021
检测项目：振动
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：电子元器件
微电子试验方法和程序 GJB548B-2005 2020.1条件A
微电子试验方法和程序 GJB548B-2005 2020.1条件A
检测项目：粒子碰撞噪声检测
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法2020.2 条件A
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法2020.2 条件A
检测项目：粒子碰撞噪声检测
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 217条件
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 217条件
检测项目：粒子碰撞噪声检测
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验 GJB128A-1997 2052条件A
半导体分立器件试验 GJB128A-1997 2052条件A
检测项目：粒子碰撞噪声检测
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法2052条件A
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法2052条件A
检测项目：粒子碰撞噪声检测
检测对象：电子元器件