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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子器件”筛选，展示 10 条相关能力。
按标准归类为 5 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
检测项目：外观检查、细检漏、粗检漏、外形尺寸
检测对象：电子元器件
GB/T15651.3-2003
半导体分立器件和集成电路 第5-3部分：光电子器件测试方法
检测项目：集电极-发射极饱和电压V<Sub>CES</Sub>、集电极-发射极截止电流I<Sub>CEO</Sub>、电流传输比 CTR
检测对象：半导体光电耦合器
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2007 条件A
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2007 条件A
检测项目：振动
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法2020.2 条件A
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法2020.2 条件A
检测项目：粒子碰撞噪声检测
检测对象：电子元器件