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中国运载火箭技术研究院元器件可靠性中心

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地址:北京市丰台区南大红门路1号

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数据更新时间

2026-05-12

能力范围

当前展示该机构前 72 条能力;该机构共 72 条能力记录。

按标准归类为 27 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。

GJB 548B-2005

微电子器件试验方法和程序

12 项检测项目

检测项目:高温试验、低温试验、温度循环、老炼试验、恒定加速度、粒子碰撞噪声检测、密封、外部目检 等 12 项,点击展开全部

检测对象:半导体集成电路电压比较器

高温试验低温试验温度循环老炼试验恒定加速度粒子碰撞噪声检测密封外部目检

检测对象:电磁继电器

外部目检

检测对象:晶体振荡器

粒子碰撞噪声检测密封外部目检

检测对象:电子元器件

键合强度(破坏性键合拉力试验)芯片剪切强度外形尺寸随机振动

GB/T 6798-1996

半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理

11 项检测项目

检测项目:输入失调电压、高电平输出电流、低电平输出电流、输入失调电流、输入偏置电流、静态功耗、开环电压增益、共模抑制比 等 11 项,点击展开全部

检测对象:半导体集成电路电压比较器

输入失调电压高电平输出电流低电平输出电流输入失调电流输入偏置电流静态功耗开环电压增益共模抑制比电源电压抑制比输出高电平电压输出低电平电压

GJB 65B-1999

有可靠性指标的电磁继电器总规范

7 项检测项目

检测项目:线圈电阻、吸合电压、释放电压、静态接触电阻、动作和释放时间、触点回跳时间、粒子碰撞噪声检测

检测对象:电磁继电器

线圈电阻吸合电压释放电压静态接触电阻动作和释放时间触点回跳时间粒子碰撞噪声检测

GJB 360B-2009

电子及电气元件试验方法 方法

4 项检测项目

检测项目:密封、直流电阻、温度循环、随机振动

检测对象:电磁继电器

密封

检测对象:电感器

直流电阻

检测对象:晶体振荡器

温度循环

检测对象:电子元器件

随机振动

GJB1648A-2011

晶体振荡器通用规范

4 项检测项目

检测项目:频率范围、输出逻辑电平、上升时间和下降时间、占空比

检测对象:晶体振荡器

频率范围输出逻辑电平上升时间和下降时间占空比

GJB 128A-1997

半导体分立器件试验方法 方法

4 项检测项目

检测项目:键合强度(破坏性键合拉力试验)、芯片剪切强度、热阻、外形尺寸

检测对象:电子元器件

键合强度(破坏性键合拉力试验)芯片剪切强度热阻外形尺寸

GJB 4027A-2006

军用电子元器件破坏性物理分析方法

2 项检测项目

检测项目:外部目检、声学扫描显微镜检查

检测对象:半导体集成电路电压比较器

外部目检

检测对象:晶体振荡器

外部目检

检测对象:电子元器件

声学扫描显微镜检查

GJB 675A-2002

有和无可靠性指标的模制射频固定电感器通用规范

2 项检测项目

检测项目:电感量、品质因数

检测对象:电感器

电感量品质因数

GJB 1864A-2011

射频固定和可变片式电感器通用规范

2 项检测项目

检测项目:电感量、品质因数

检测对象:电感器

电感量品质因数

GB/T 8554-1998

电子和通信设备用变压器和电感器测量方法及试验程序

2 项检测项目

检测项目:电感量、品质因数

检测对象:电感器

电感量品质因数

GB/T 2423.2-2008

电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温

1 项检测项目

检测项目:高温试验

检测对象:半导体集成电路电压比较器

高温试验

GB/T 2423.1-2008

电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温

1 项检测项目

检测项目:低温试验

检测对象:半导体集成电路电压比较器

低温试验

SJ/T 10745-1996

半导体集成电路机械和气候试验方法 4.5 高压蒸汽

1 项检测项目

检测项目:高压蒸煮

检测对象:电子元器件

高压蒸煮

JESD22-A102E

高压蒸煮试验

1 项检测项目

检测项目:高压蒸煮

检测对象:电子元器件

高压蒸煮

GB/T 4023-2015

半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管

1 项检测项目

检测项目:热阻

检测对象:电子元器件

热阻

GB/T 4587-1994

半导体器件 分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管 第Ⅳ章第1节

1 项检测项目

检测项目:热阻

检测对象:电子元器件

热阻

GB/T 6394-2017

金属平均晶粒度测定方法

1 项检测项目

检测项目:平均晶粒度

检测对象:金属及制品

平均晶粒度

GB/T 3246.1-2012

变形铝及铝合金制品组织检验方法 第1部分:显微组织检验方法

1 项检测项目

检测项目:显微组织

检测对象:变形铝及铝合金制品

显微组织

GB/T 3246.2-2012

变形铝及铝合金制品组织检验方法 第2部分:低倍组织检验方法

1 项检测项目

检测项目:低倍组织

检测对象:变形铝及铝合金制品

低倍组织

GB/T 226-2015

钢的低倍组织及缺陷酸腐蚀检验法

1 项检测项目

检测项目:低倍组织及缺陷

检测对象:钢铁及合金

低倍组织及缺陷

GB/T 10561-2005

钢中非金属夹杂物含量的测定 标准评级图显微检验法

1 项检测项目

检测项目:非金属夹杂物含量

检测对象:钢铁及合金

非金属夹杂物含量

GB/T 223.86-2009

钢铁及合金 总碳含量的测定 感应炉燃烧后红外吸收法

1 项检测项目

检测项目:总碳含量

检测对象:钢铁及合金

总碳含量

GB/T 223.83-2009

钢铁及合金 高硫含量的测定 感应炉燃烧后红外吸收法

1 项检测项目

检测项目:高硫含量

检测对象:钢铁及合金

高硫含量

GB/T 223.85-2009

钢铁及合金 硫含量的测定 感应炉燃烧后红外吸收法

1 项检测项目

检测项目:硫含量

检测对象:钢铁及合金

硫含量

GB/T 11261-2006

钢铁 氧含量的测定 脉冲加热惰性气体熔融-红外线吸收法

1 项检测项目

检测项目:氧含量

检测对象:钢铁及合金

氧含量

GB/T 20124-2006

钢铁 氮含量的测定 惰性气体熔融-热导法

1 项检测项目

检测项目:氮含量

检测对象:钢铁及合金

氮含量

GB/T 223.82-2018

钢铁氢含量的测定 惰性气体熔融-热导或红外法

1 项检测项目

检测项目:氢含量

检测对象:钢铁及合金

氢含量

机构信息

机构名称

中国运载火箭技术研究院元器件可靠性中心

所在地区

北京市 · 北京市

企业地址

北京市丰台区南大红门路1号

法定代表人

李洪

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