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2026-05-12
当前展示该机构前 72 条能力;该机构共 72 条能力记录。
按标准归类为 27 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序
检测项目:高温试验、低温试验、温度循环、老炼试验、恒定加速度、粒子碰撞噪声检测、密封、外部目检 等 12 项,点击展开全部
检测对象:半导体集成电路电压比较器
检测对象:电磁继电器
检测对象:晶体振荡器
检测对象:电子元器件
GB/T 6798-1996
半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理
检测项目:输入失调电压、高电平输出电流、低电平输出电流、输入失调电流、输入偏置电流、静态功耗、开环电压增益、共模抑制比 等 11 项,点击展开全部
检测对象:半导体集成电路电压比较器
GJB 65B-1999
有可靠性指标的电磁继电器总规范
检测项目:线圈电阻、吸合电压、释放电压、静态接触电阻、动作和释放时间、触点回跳时间、粒子碰撞噪声检测
检测对象:电磁继电器
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目:密封、直流电阻、温度循环、随机振动
检测对象:电磁继电器
检测对象:电感器
检测对象:晶体振荡器
检测对象:电子元器件
GJB1648A-2011
晶体振荡器通用规范
检测项目:频率范围、输出逻辑电平、上升时间和下降时间、占空比
检测对象:晶体振荡器
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目:键合强度(破坏性键合拉力试验)、芯片剪切强度、热阻、外形尺寸
检测对象:电子元器件
GJB 4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法
检测项目:外部目检、声学扫描显微镜检查
检测对象:半导体集成电路电压比较器
检测对象:晶体振荡器
检测对象:电子元器件
GJB 675A-2002
有和无可靠性指标的模制射频固定电感器通用规范
检测项目:电感量、品质因数
检测对象:电感器
GJB 1864A-2011
射频固定和可变片式电感器通用规范
检测项目:电感量、品质因数
检测对象:电感器
GB/T 8554-1998
电子和通信设备用变压器和电感器测量方法及试验程序
检测项目:电感量、品质因数
检测对象:电感器
GB/T 2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温
检测项目:高温试验
检测对象:半导体集成电路电压比较器
GB/T 2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温
检测项目:低温试验
检测对象:半导体集成电路电压比较器
SJ/T 10745-1996
半导体集成电路机械和气候试验方法 4.5 高压蒸汽
检测项目:高压蒸煮
检测对象:电子元器件
JESD22-A102E
高压蒸煮试验
检测项目:高压蒸煮
检测对象:电子元器件
GB/T 4023-2015
半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管
检测项目:热阻
检测对象:电子元器件
GB/T 4587-1994
半导体器件 分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管 第Ⅳ章第1节
检测项目:热阻
检测对象:电子元器件
GB/T 6394-2017
金属平均晶粒度测定方法
检测项目:平均晶粒度
检测对象:金属及制品
GB/T 3246.1-2012
变形铝及铝合金制品组织检验方法 第1部分:显微组织检验方法
检测项目:显微组织
检测对象:变形铝及铝合金制品
GB/T 3246.2-2012
变形铝及铝合金制品组织检验方法 第2部分:低倍组织检验方法
检测项目:低倍组织
检测对象:变形铝及铝合金制品
GB/T 226-2015
钢的低倍组织及缺陷酸腐蚀检验法
检测项目:低倍组织及缺陷
检测对象:钢铁及合金
GB/T 10561-2005
钢中非金属夹杂物含量的测定 标准评级图显微检验法
检测项目:非金属夹杂物含量
检测对象:钢铁及合金
GB/T 223.86-2009
钢铁及合金 总碳含量的测定 感应炉燃烧后红外吸收法
检测项目:总碳含量
检测对象:钢铁及合金
GB/T 223.83-2009
钢铁及合金 高硫含量的测定 感应炉燃烧后红外吸收法
检测项目:高硫含量
检测对象:钢铁及合金
GB/T 223.85-2009
钢铁及合金 硫含量的测定 感应炉燃烧后红外吸收法
检测项目:硫含量
检测对象:钢铁及合金
GB/T 11261-2006
钢铁 氧含量的测定 脉冲加热惰性气体熔融-红外线吸收法
检测项目:氧含量
检测对象:钢铁及合金
GB/T 20124-2006
钢铁 氮含量的测定 惰性气体熔融-热导法
检测项目:氮含量
检测对象:钢铁及合金
GB/T 223.82-2018
钢铁氢含量的测定 惰性气体熔融-热导或红外法
检测项目:氢含量
检测对象:钢铁及合金