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2026-05-12
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GB/T4587-2023
半导体分立器件和集成电路第7部分：双极型晶体管
检测项目：集电极-基极截止电流、集电极-发射极截止电流、发射极-基极截止电流、集电极-发射极饱和电压、基极-发射极饱和电压、放大倍数
检测对象：双极型晶体管
GB/T4586-1994
半导体器件 分立器件 第8部分：场效应晶体管
检测项目：栅-源击穿电压、漏源漏电流、栅源阈值电压、漏极电流
检测对象：场效应晶体管
半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB 3233-1998
半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB 3233-1998
检测项目：粒子噪声碰撞检测、内部目检、X射线检查
检测对象：元器件、板卡、电子设备
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-
检测项目：声学扫描显微镜检查、剪切强度、键合强度
检测对象：元器件、板卡、电子设备
有和无可靠性指标的模制射频固定电感器通用规范 GJB675A-2002
有和无可靠性指标的模制射频固定电感器通用规范 GJB675A-2002
检测项目：电感量、品质因数、直流电阻
检测对象：电感器
GB/T4023-2015
半导体器件分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管
检测项目：正向直流电压、反向电流、反向击穿电压
检测对象：整流二极管
GB/T6571-1995
半导体分立器件第3部分：信号（包括开关）和调整二极管 第IV章
检测项目：正向电压、反向电流、反向击穿电压
检测对象：开关、调整二极管
固体电解质钽固定电容器通用规范 GJB63C-2015
固体电解质钽固定电容器通用规范 GJB63C-2015
检测项目：老炼、损耗角正切
检测对象：元器件、板卡、电子设备
检测对象：电容器
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-
检测项目：粒子噪声碰撞检测、内部目检
检测对象：元器件、板卡、电子设备
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法
检测项目：电阻值、电容值
检测对象：电阻器
检测对象：电容器
有失效率等级的电磁继电器通用规范 GJB65C-2021
有失效率等级的电磁继电器通用规范 GJB65C-2021
检测项目：吸合电压、释放电压
检测对象：电磁继电器
微电子器件试验方法和程序 密封 GJB 548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 密封 GJB 548C-2021 方法
检测项目：密封
检测对象：元器件、板卡、电子设备
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 1101
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 1101
检测项目：X射线检查
检测对象：元器件、板卡、电子设备
半导体分立器件试验方法 温度循环 GJB 128A-1997 方法
半导体分立器件试验方法 温度循环 GJB 128A-1997 方法
检测项目：温度循环
检测对象：元器件、板卡、电子设备
微电子器件试验方法和程序 温度循环 GJB 548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 温度循环 GJB 548C-2021 方法
检测项目：温度循环
检测对象：元器件、板卡、电子设备
微电子器件试验方法和程序 温度循环 GJB 548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 温度循环 GJB 548B-2005 方法
检测项目：温度循环
检测对象：元器件、板卡、电子设备
电子及电气元件试验方法 温度冲击试验 GJB360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 温度冲击试验 GJB360B-2009 方法
检测项目：温度循环
检测对象：元器件、板卡、电子设备
军用装备实验室环境试验方法 温度冲击试验 GJB 150.5A-2009 第5部分
军用装备实验室环境试验方法 温度冲击试验 GJB 150.5A-2009 第5部分
检测项目：温度循环
检测对象：元器件、板卡、电子设备
船舶产品元器件筛选要求 温度循环 Q/CSSC ZM 588-
船舶产品元器件筛选要求 温度循环 Q/CSSC ZM 588-
检测项目：温度循环
检测对象：元器件、板卡、电子设备
微电子试验方法和程序 老炼试验 GJB 548C-2021 方法
微电子试验方法和程序 老炼试验 GJB 548C-2021 方法
检测项目：老炼
检测对象：元器件、板卡、电子设备
微电子试验方法和程序 老炼试验 GJB 548B-2005 方法
微电子试验方法和程序 老炼试验 GJB 548B-2005 方法
检测项目：老炼
检测对象：元器件、板卡、电子设备
半导体分立器件试验方法 老炼 GJB 128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 老炼 GJB 128B-2021 方法
检测项目：老炼
检测对象：元器件、板卡、电子设备
半导体分立器件试验方法 老炼 GJB 128A-1997 方法
半导体分立器件试验方法 老炼 GJB 128A-1997 方法
检测项目：老炼
检测对象：元器件、板卡、电子设备
电子及电气元件试验 X射线检查 GJB 360B-2009
电子及电气元件试验 X射线检查 GJB 360B-2009
检测项目：X射线检查
检测对象：元器件、板卡、电子设备
半导体分立器件试验方法 老炼 GJB 128A-19977 方法
半导体分立器件试验方法 老炼 GJB 128A-19977 方法
检测项目：老炼
检测对象：元器件、板卡、电子设备
船舶产品元器件筛选要求 老炼试验 Q/CSSC ZM 588-
船舶产品元器件筛选要求 老炼试验 Q/CSSC ZM 588-
检测项目：老炼
检测对象：元器件、板卡、电子设备
微电子器件试验方法和程序 粒子噪声碰撞检测 GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 粒子噪声碰撞检测 GJB 548C-2021
检测项目：粒子噪声碰撞检测
检测对象：元器件、板卡、电子设备
微电子器件试验方法和程序 粒子噪声碰撞检测 GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 粒子噪声碰撞检测 GJB 548B-2005
检测项目：粒子噪声碰撞检测
检测对象：元器件、板卡、电子设备
半导体分立器件试验方法 粒子噪声碰撞检测试验 GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 粒子噪声碰撞检测试验 GJB 128B-2021
检测项目：粒子噪声碰撞检测
检测对象：元器件、板卡、电子设备
半导体分立器件试验方法 粒子噪声碰撞检测试验 GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 粒子噪声碰撞检测试验 GJB 128A-1997
检测项目：粒子噪声碰撞检测
检测对象：元器件、板卡、电子设备
电子及电气元件试验方法 粒子噪声碰撞检测试验 GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 粒子噪声碰撞检测试验 GJB 360B-2009
检测项目：粒子噪声碰撞检测
检测对象：元器件、板卡、电子设备
半导体分立器件试验 X射线检查 GJB128B-2021
半导体分立器件试验 X射线检查 GJB128B-2021
检测项目：X射线检查
检测对象：元器件、板卡、电子设备
船舶产品元器件筛选要求 颗粒碰撞噪声检测试验 Q/CSSC ZM 588-
船舶产品元器件筛选要求 颗粒碰撞噪声检测试验 Q/CSSC ZM 588-
检测项目：粒子噪声碰撞检测
检测对象：元器件、板卡、电子设备
微电子试验方法和程序 芯片粘接的超声检测 GJB548C-2021
微电子试验方法和程序 芯片粘接的超声检测 GJB548C-2021
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：元器件、板卡、电子设备
微电子试验方法和程序 芯片粘接的超声检测 GJB548B-2005
微电子试验方法和程序 芯片粘接的超声检测 GJB548B-2005
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：元器件、板卡、电子设备
微电子器件试验方法和程序 恒定加速度 GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 恒定加速度 GJB 548C-2021
检测项目：恒定加速度
检测对象：元器件、板卡、电子设备
微电子器件试验方法和程序 恒定加速度 GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 恒定加速度 GJB 548B-2005
检测项目：恒定加速度
检测对象：元器件、板卡、电子设备
半导体分立器件试验方法 恒定加速度 GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 恒定加速度 GJB 128B-2021
检测项目：恒定加速度
检测对象：元器件、板卡、电子设备
半导体分立器件试验方法 恒定加速度 GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 恒定加速度 GJB 128A-1997
检测项目：恒定加速度
检测对象：元器件、板卡、电子设备
电子及电气元件试验方法 稳态加速度试验 GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 稳态加速度试验 GJB 360B-2009
检测项目：恒定加速度
检测对象：元器件、板卡、电子设备
半导体分立器件试验 X射线照相检验 GJB128A-1997
半导体分立器件试验 X射线照相检验 GJB128A-1997
检测项目：X射线检查
检测对象：元器件、板卡、电子设备
船舶产品元器件筛选要求 恒定加速度 Q/CSSC ZM 588-
船舶产品元器件筛选要求 恒定加速度 Q/CSSC ZM 588-
检测项目：恒定加速度
检测对象：元器件、板卡、电子设备
微电子器件试验方法和程序 内部目检 GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 内部目检 GJB 548C-2021
检测项目：内部目检
检测对象：元器件、板卡、电子设备
微电子器件试验方法和程序 内部目检 GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 内部目检 GJB 548B-2005
检测项目：内部目检
检测对象：元器件、板卡、电子设备
半导体分立器件试验方法 开帽内部设计目检 GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 开帽内部设计目检 GJB 128B-2021
检测项目：内部目检
检测对象：元器件、板卡、电子设备
半导体分立器件试验方法 开帽内部设计目检 GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 开帽内部设计目检 GJB 128A-1997
检测项目：内部目检
检测对象：元器件、板卡、电子设备
微电子器件试验方法和程序 耐湿 GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 耐湿 GJB 548C-2021
检测项目：湿热
检测对象：元器件、板卡、电子设备
半导体分立器件试验方法 耐湿 GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 耐湿 GJB 128B-2021
检测项目：湿热
检测对象：元器件、板卡、电子设备
电子及电气元件试验 稳态湿热 GJB 360B-2009
电子及电气元件试验 稳态湿热 GJB 360B-2009
检测项目：湿热
检测对象：元器件、板卡、电子设备
电子及电气元件试验 耐湿 GJB 360B-2009
电子及电气元件试验 耐湿 GJB 360B-2009
检测项目：湿热
检测对象：元器件、板卡、电子设备
军用装备实验室环境试验方法 GJB 150.9A-2009 第9部分
军用装备实验室环境试验方法 GJB 150.9A-2009 第9部分
检测项目：湿热
检测对象：元器件、板卡、电子设备
微电子器件试验方法和程序 盐雾 GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 盐雾 GJB 548C-2021
检测项目：盐雾
检测对象：元器件、板卡、电子设备
半导体分立器件试验方法 盐雾 GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 盐雾 GJB 128B-2021
检测项目：盐雾
检测对象：元器件、板卡、电子设备
电子及电气元件试验 盐雾试验 GJB 360B-2009
电子及电气元件试验 盐雾试验 GJB 360B-2009
检测项目：盐雾
检测对象：元器件、板卡、电子设备
军用装备实验室环境试验方法 GJB 150.11A-2009 第11部分
军用装备实验室环境试验方法 GJB 150.11A-2009 第11部分
检测项目：盐雾
检测对象：元器件、板卡、电子设备
微电子试验方法和程序 外部目检 GJB 548C-2021 方法
微电子试验方法和程序 外部目检 GJB 548C-2021 方法
检测项目：外部目检和外观及机械检查
检测对象：元器件、板卡、电子设备
微电子试验方法和程序 外部目检 GJB 548B-2005 方法
微电子试验方法和程序 外部目检 GJB 548B-2005 方法
检测项目：外部目检和外观及机械检查
检测对象：元器件、板卡、电子设备
半导体分立器件试验方法 外部及机械检验 GJB 128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 外部及机械检验 GJB 128B-2021 方法
检测项目：外部目检和外观及机械检查
检测对象：元器件、板卡、电子设备
半导体分立器件试验方法 外部及机械检验 GJB 128A-1997 方法
半导体分立器件试验方法 外部及机械检验 GJB 128A-1997 方法
检测项目：外部目检和外观及机械检查
检测对象：元器件、板卡、电子设备
船舶产品元器件筛选要求 X射线检查 Q/CSSC ZM 588-
船舶产品元器件筛选要求 X射线检查 Q/CSSC ZM 588-
检测项目：X射线检查
检测对象：元器件、板卡、电子设备
船舶产品元器件筛选要求 外观初查 Q/CSSC ZM 588-
船舶产品元器件筛选要求 外观初查 Q/CSSC ZM 588-
检测项目：外部目检和外观及机械检查
检测对象：元器件、板卡、电子设备
微电子试验方法和程序 芯片剪切强度 GJB 548C-2021
微电子试验方法和程序 芯片剪切强度 GJB 548C-2021
检测项目：剪切强度
检测对象：元器件、板卡、电子设备
微电子试验方法和程序 芯片剪切强度 GJB 548B-2005
微电子试验方法和程序 芯片剪切强度 GJB 548B-2005
检测项目：剪切强度
检测对象：元器件、板卡、电子设备
半导体分立器件试验方法 芯片粘附强度 GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 芯片粘附强度 GJB 128B-2021
检测项目：剪切强度
检测对象：元器件、板卡、电子设备
半导体分立器件试验方法 芯片粘附强度 GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 芯片粘附强度 GJB 128A-1997
检测项目：剪切强度
检测对象：元器件、板卡、电子设备
微电子器件试验方法和程序 键合强度 破坏性键合拉力 GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 键合强度 破坏性键合拉力 GJB 548C-2021
检测项目：键合强度
检测对象：元器件、板卡、电子设备
微电子器件试验方法和程序 键合强度 破坏性键合拉力 GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 键合强度 破坏性键合拉力 GJB 548B-2005
检测项目：键合强度
检测对象：元器件、板卡、电子设备
半导体分立器件试验方法 键合强度 破坏性键合拉力试验 GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 键合强度 破坏性键合拉力试验 GJB 128B-2021
检测项目：键合强度
检测对象：元器件、板卡、电子设备
微电子器件试验方法和程序 稳定性烘焙 GJB548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 稳定性烘焙 GJB548C-2021 方法
检测项目：高温试验
检测对象：元器件
半导体分立器件试验方法 键合强度 破坏性键合拉力试验 GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 键合强度 破坏性键合拉力试验 GJB 128A-1997
检测项目：键合强度
检测对象：元器件、板卡、电子设备
半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB 3233-98
半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB 3233-98
检测项目：键合强度
检测对象：元器件、板卡、电子设备
半导体分立器件试验方法 浪涌电流 GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 浪涌电流 GJB 128B-2021
检测项目：浪涌
检测对象：元器件、板卡、电子设备
半导体分立器件试验方法 高温寿命 GJB 128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 高温寿命 GJB 128B-2021 方法
检测项目：高温试验
检测对象：元器件
电子及电气元件试验方法 高温寿命试验 GJB 360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 高温寿命试验 GJB 360B-2009 方法
检测项目：高温试验
检测对象：元器件
GB/T4586-1994 16
半导体器件 分立器件 第8部分：场效应晶体管
检测项目：漏-源通态电阻
检测对象：场效应晶体管
GB/T4586-1994 15.6.2
半导体器件 分立器件 第8部分：场效应晶体管
检测项目：漏源通态电压
检测对象：场效应晶体管
GB/T4586-1994 10
半导体器件 分立器件 第8部分：场效应晶体管
检测项目：跨导
检测对象：场效应晶体管