中国船舶集团有限公司第七〇七研究所船舶元器件管理检测中心

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-

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半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB 3233-1998

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微电子器件试验方法和程序 密封 GJB 548C-2021 方法

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军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 1101

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半导体分立器件试验方法 温度循环 GJB 128A-1997 方法

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电子及电气元件试验方法 温度冲击试验 GJB360B-2009 方法

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军用装备实验室环境试验方法 温度冲击试验 GJB 150.5A-2009 第5部分

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船舶产品元器件筛选要求 温度循环 Q/CSSC ZM 588-

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微电子试验方法和程序 老炼试验 GJB 548B-2005 方法

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半导体分立器件试验方法 老炼 GJB 128B-2021 方法

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半导体分立器件试验方法 老炼 GJB 128A-1997 方法

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电子及电气元件试验 X射线检查 GJB 360B-2009

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半导体分立器件试验方法 老炼 GJB 128A-19977 方法

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船舶产品元器件筛选要求 老炼试验 Q/CSSC ZM 588-

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固体电解质钽固定电容器通用规范 GJB63C-2015

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微电子器件试验方法和程序 粒子噪声碰撞检测 GJB 548C-2021

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微电子器件试验方法和程序 粒子噪声碰撞检测 GJB 548B-2005

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半导体分立器件试验方法 粒子噪声碰撞检测试验 GJB 128B-2021

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半导体分立器件试验方法 粒子噪声碰撞检测试验 GJB 128A-1997

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电子及电气元件试验方法 粒子噪声碰撞检测试验 GJB 360B-2009

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半导体分立器件试验 X射线检查 GJB128B-2021

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船舶产品元器件筛选要求 颗粒碰撞噪声检测试验 Q/CSSC ZM 588-

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微电子试验方法和程序 芯片粘接的超声检测 GJB548C-2021

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微电子试验方法和程序 芯片粘接的超声检测 GJB548B-2005

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微电子器件试验方法和程序 恒定加速度 GJB 548C-2021

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微电子器件试验方法和程序 恒定加速度 GJB 548B-2005

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半导体分立器件试验方法 恒定加速度 GJB 128B-2021

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半导体分立器件试验方法 恒定加速度 GJB 128A-1997

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电子及电气元件试验方法 稳态加速度试验 GJB 360B-2009

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半导体分立器件试验 X射线照相检验 GJB128A-1997

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船舶产品元器件筛选要求 恒定加速度 Q/CSSC ZM 588-

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微电子器件试验方法和程序 内部目检 GJB 548C-2021

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微电子器件试验方法和程序 内部目检 GJB 548B-2005

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半导体分立器件试验方法 开帽内部设计目检 GJB 128B-2021

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半导体分立器件试验方法 开帽内部设计目检 GJB 128A-1997

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微电子器件试验方法和程序 耐湿 GJB 548C-2021

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半导体分立器件试验方法 耐湿 GJB 128B-2021

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电子及电气元件试验 稳态湿热 GJB 360B-2009

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电子及电气元件试验 耐湿 GJB 360B-2009

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军用装备实验室环境试验方法 GJB 150.9A-2009 第9部分

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微电子器件试验方法和程序 盐雾 GJB 548C-2021

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半导体分立器件试验方法 盐雾 GJB 128B-2021

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电子及电气元件试验 盐雾试验 GJB 360B-2009

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军用装备实验室环境试验方法 GJB 150.11A-2009 第11部分

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微电子试验方法和程序 外部目检 GJB 548C-2021 方法

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微电子试验方法和程序 外部目检 GJB 548B-2005 方法

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半导体分立器件试验方法 外部及机械检验 GJB 128B-2021 方法

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半导体分立器件试验方法 外部及机械检验 GJB 128A-1997 方法

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船舶产品元器件筛选要求 X射线检查 Q/CSSC ZM 588-

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船舶产品元器件筛选要求 外观初查 Q/CSSC ZM 588-

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微电子试验方法和程序 芯片剪切强度 GJB 548C-2021

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微电子试验方法和程序 芯片剪切强度 GJB 548B-2005

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半导体分立器件试验方法 芯片粘附强度 GJB 128B-2021

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半导体分立器件试验方法 芯片粘附强度 GJB 128A-1997

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微电子器件试验方法和程序 键合强度 破坏性键合拉力 GJB 548C-2021

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微电子器件试验方法和程序 键合强度 破坏性键合拉力 GJB 548B-2005

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半导体分立器件试验方法 键合强度 破坏性键合拉力试验 GJB 128B-2021

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半导体分立器件试验方法 键合强度 破坏性键合拉力试验 GJB 128A-1997

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半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB 3233-98

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半导体分立器件试验方法 浪涌电流 GJB 128B-2021

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微电子器件试验方法和程序 密封 GJB 548B-2005 方法

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半导体分立器件试验方法 密封 GJB 128B-2021 方法

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半导体分立器件试验方法 密封 GJB 128A-1997 方法

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电子及电气元件试验方法 密封试验 GJB 360B-2009 方法

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船舶产品元器件筛选要求 密封性检测 Q/CSSC ZM 588-

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微电子试验方法和程序 X射线检查 GJB548C-2021

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微电子试验方法和程序 X射线照相 GJB548B-2005

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微电子器件试验方法和程序 稳定性烘焙 GJB 548C-2021 方法

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微电子器件试验方法和程序 稳定性烘焙 GJB 548B-2005 方法

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半导体分立器件试验方法 高温寿命 GJB 128B-2021 方法

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半导体分立器件试验方法 高温寿命 GJB 128A-1997 方法

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电子及电气元件试验方法 高温寿命试验 GJB 360B-2009 方法

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军用装备实验室环境试验方法 高温试验 GJB 150.3A-2009 第3部分

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船舶产品元器件筛选要求 高温贮存 Q/CSSC ZM 588-

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半导体分立器件试验方法 温度循环 GJB 128B-2021 方法

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