当前查看：天航长鹰江苏科技有限公司
江苏省
数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 125 条相关能力。
按标准归类为 57 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
插入式电子元器件用插座及其附件总规范 GJB 1218-1991
插入式电子元器件用插座及其附件总规范 GJB 1218-1991
检测项目：接触电阻Rcon、接触件插入力和分离力
检测对象：连接器
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 只测：工作项目
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 只测：工作项目
检测项目：芯片粘附强度、玻璃钝化层完整性检查
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
单列、双列插入式电子元器件插座总规范 GJB 978A-1997
单列、双列插入式电子元器件插座总规范 GJB 978A-1997
检测项目：接触件插入力和分离力
检测对象：连接器
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101、0102、0103、0104、0105、0106、0107、0108、0201、0202、0205、0207、0208、0801、0803、0901、0902、1001、1002、1003、0701、0702、1101、1102、1103、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101、0102、0103、0104、0105、0106、0107、0108、0201、0202、0205、0207、0208、0801、0803、0901、0902、1001、1002、1003、0701、0702、1101、1102、1103、
检测项目：外部目检
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0101、0102、0103、0104、0105、0106、0107、0108、0201、0202、0205、0207、0208、0801、0803、0901、0902、1001、1002、1003、0701、0702、1101、1102、1103、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0101、0102、0103、0104、0105、0106、0107、0108、0201、0202、0205、0207、0208、0801、0803、0901、0902、1001、1002、1003、0701、0702、1101、1102、1103、
检测项目：外部目检
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101、0201、0202、0205、0207、0701、0702、0901、0902、1001、1002、1003、1101、1102、1103、1201、1202、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101、0201、0202、0205、0207、0701、0702、0901、0902、1001、1002、1003、1101、1102、1103、1201、1202、
检测项目：开封
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0101、0201、0202、0205、0207、0701、0702、0901、0902、1001、1002、1003、1101、1102、1103、1201、1202、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0101、0201、0202、0205、0207、0701、0702、0901、0902、1001、1002、1003、1101、1102、1103、1201、1202、
检测项目：开封
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 只测： 工作项目0101、0201、0202、0205、0207、0701、0702、0901、0902、1001、1002、1003、1101、1102、1103、1201、1202、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 只测： 工作项目0101、0201、0202、0205、0207、0701、0702、0901、0902、1001、1002、1003、1101、1102、1103、1201、1202、
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 只测： 工作项目0101、0201、0202、0205、0207、0701、0702、0901、0902、1001、1002、1003、1101、1102、1103、1201、1202、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 只测： 工作项目0101、0201、0202、0205、0207、0701、0702、0901、0902、1001、1002、1003、1101、1102、1103、1201、1202、
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 只测：工作项目0101、0103、0201、0202、0207、0208、0801、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 只测：工作项目0101、0103、0201、0202、0207、0208、0801、
检测项目：制样镜检
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 只测：工作项目0101、0103、0201、0202、0207、0208、0801、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 只测：工作项目0101、0103、0201、0202、0207、0208、0801、
检测项目：制样镜检
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 只测：工作项目0702、0901、0902、1003、1101、1102、1103、1201、1202、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 只测：工作项目0702、0901、0902、1003、1101、1102、1103、1201、1202、
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 只测：工作项目0702、0901、0902、1003、1101、1102、1103、1201、1202、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 只测：工作项目0702、0901、0902、1003、1101、1102、1103、1201、1202、
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 只测：工作项目0702、0902、1002、1003、1101、1102、1201、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 只测：工作项目0702、0902、1002、1003、1101、1102、1201、
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 只测：工作项目0702、0902、1002、1003、1101、1102、1201、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 只测：工作项目0702、0902、1002、1003、1101、1102、1201、
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 只测：工作项目
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 只测：工作项目
检测项目：芯片粘附强度
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 只测：工作项目1004、1103、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 只测：工作项目1004、1103、
检测项目：玻璃钝化层完整性检查
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101、0205、0207、0701、0702、0801、0901、0902、1002、1003、1101、1102、1201、1202、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101、0205、0207、0701、0702、0801、0901、0902、1002、1003、1101、1102、1201、1202、
检测项目：密封
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0101、0205、0207、0701、0702、0801、0901、0902、1002、1003、1004、1101、1102、1201、1202、1301、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0101、0205、0207、0701、0702、0801、0901、0902、1002、1003、1004、1101、1102、1201、1202、1301、
检测项目：密封
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目：0200、1001、1002、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目：0200、1001、1002、
检测项目：引出端强度
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目：0200、1001、1002、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目：0200、1001、1002、
检测项目：引出端强度
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目：
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目：
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目：1004、1103、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目：1004、1103、
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目：0701、0702、0901、1003、1101、1102、1201、1202、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目：0701、0702、0901、1003、1101、1102、1201、1202、
检测项目：粒子碰撞噪声检测（PIND）
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目：0701、0702、0901、1003、1101、1102、1201、1202、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目：0701、0702、0901、1003、1101、1102、1201、1202、
检测项目：粒子碰撞噪声检测（PIND）
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目：0105、0207、0601、0702、0801、0802、0901、0902、1002、1003、1101、1102、1103、1201、1301、1401、1403、1501、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目：0105、0207、0601、0702、0801、0802、0901、0902、1002、1003、1101、1102、1103、1201、1301、1401、1403、1501、
检测项目：X射线检查
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目：0105、0207、0601、0702、0801、0802、0901、0902、1002、1003、1101、1102、1103、1201、1301、1401、1403、1501、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目：0105、0207、0601、0702、0801、0802、0901、0902、1002、1003、1101、1102、1103、1201、1301、1401、1403、1501、
检测项目：X射线检查
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 只测：工作项目：0701、0702、0703、0901、0902、1002、1003、1201、1202、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 只测：工作项目：0701、0702、0703、0901、0902、1002、1003、1201、1202、
检测项目：内部气体成分分析
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 只测：工作项目：0701、0702、0703、0901、0902、1002、1003、1201、1202、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 只测：工作项目：0701、0702、0703、0901、0902、1002、1003、1201、1202、
检测项目：内部气体成分分析
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 只测：工作项目：0702、0901、0902、1001、1002、1003、1101、1102、1103、 1201、1202、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 只测：工作项目：0702、0901、0902、1001、1002、1003、1101、1102、1103、 1201、1202、
检测项目：扫描电子显微镜（SEM）检查
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 只测：工作项目：0702、0901、0902、1001、1002、1003、1101、1102、1103、 1201、1202、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 只测：工作项目：0702、0901、0902、1001、1002、1003、1101、1102、1103、 1201、1202、
检测项目：扫描电子显微镜（SEM）检查
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
检测项目：稳态寿命、外形尺寸、引线牢固性、引线涂敷附着力试验、外部目检、键合强度、芯片剪切强度、芯片粘附强度 等 17 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
检测项目：稳态寿命、外形尺寸、引线牢固性、引线涂敷附着力试验、键合强度、芯片剪切强度、芯片粘附强度、玻璃钝化层完整性检查 等 16 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
检测项目：稳态寿命、间歇工作寿命、外形尺寸、外部目检、键合强度、芯片粘附强度、密封、引出端强度 等 14 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-97 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-97 方法
检测项目：外形尺寸、外部目检、键合强度、密封、引出端强度、粒子碰撞噪声检测（PIND）、X射线检查、内部气体成分分析 等 11 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
检测项目：密封、引出端强度、粒子碰撞噪声检测（PIND）、X射线检查、可焊性、耐焊接热、耐溶剂性
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
功率型线绕固定电阻器总规范 GJB 2828-97
功率型线绕固定电阻器总规范 GJB 2828-97
检测项目：电阻器寿命试验、电位器寿命试验
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
有质量等级的薄膜固定电阻器总规范 GJB 244A-2001
有质量等级的薄膜固定电阻器总规范 GJB 244A-2001
检测项目：电阻器寿命试验、电位器寿命试验
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
高稳定薄膜固定电阻器总规范 GJB 1929-1994
高稳定薄膜固定电阻器总规范 GJB 1929-1994
检测项目：电阻器寿命试验、电位器寿命试验
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
片式膜固定电阻器通用规范 GJB 1432B-2009
片式膜固定电阻器通用规范 GJB 1432B-2009
检测项目：电阻器寿命试验、电位器寿命试验
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
膜固定电阻网络总规范 GJB 920A-2002
膜固定电阻网络总规范 GJB 920A-2002
检测项目：电阻器寿命试验、电位器寿命试验
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
有可靠性指标的精密固定电阻器总规范 GJB 1862-1994
有可靠性指标的精密固定电阻器总规范 GJB 1862-1994
检测项目：电阻器寿命试验、电位器寿命试验
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
有可靠性指标的固体电解质钽电容器总规范 GJB 63B-2001
有可靠性指标的固体电解质钽电容器总规范 GJB 63B-2001
检测项目：固体钽电容寿命试验
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法 1038、1039、
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法 1038、1039、
检测项目：老炼
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2010、2017、2013、
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2010、2017、2013、
检测项目：外部目检
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
半导体光电子器件筛选与验收通用要求 GJB 5018-2001
半导体光电子器件筛选与验收通用要求 GJB 5018-2001
检测项目：外部目检
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-97 方法2072、2073、2074、
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-97 方法2072、2073、2074、
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法2072、2073、2074、
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法2072、2073、2074、
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2010、
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2010、
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法2010.2、2013、
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法2010.2、2013、
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-97 方法2017只测：试验条件A
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-97 方法2017只测：试验条件A
检测项目：芯片粘附强度
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
晶体振荡器总规范 GJB 1648-1993
晶体振荡器总规范 GJB 1648-1993
检测项目：密封
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
有可靠性指标的电磁继电器总规范 GJB 65B-99
有可靠性指标的电磁继电器总规范 GJB 65B-99
检测项目：粒子碰撞噪声检测（PIND）
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
有失效率等级的电磁继电器通用规范 GJB 65C-2021
有失效率等级的电磁继电器通用规范 GJB 65C-2021
检测项目：粒子碰撞噪声检测（PIND）
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2003.1、
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2003.1、
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法2003.3、
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法2003.3、
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）
微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-96 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-96 方法
检测项目：扫描电子显微镜（SEM）检查
检测对象：电子元器件（寿命试验及破坏性物理分析试验）