当前查看：西安微电子技术研究所航天印制板可靠性检测与失效分析中心
陕西省
数据更新时间
2026-05-12
当前展示该机构前 38 条能力；该机构共 38 条能力记录。
按标准归类为 6 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011
航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011
检测项目：显微剖切检验、镀层附着力、导体镀层及涂层厚度、外观、基本尺寸及特性、弓曲和扭曲、互连电阻、特性阻抗、电路的导通 等 20 项，点击展开全部
检测对象：印制板
刚性印制板通用规范 GJB 362C-2021
刚性印制板通用规范 GJB 362C-2021
检测项目：铜镀层特性、镀层附着力、外观、基本尺寸及特性、弓曲和扭曲、显微剖切检验、模拟返工、表面可焊性、镀覆孔（金属化孔）可焊性 等 11 项，点击展开全部
检测对象：印制板
刚性印制板通用规范 GJB362C-2021
刚性印制板通用规范 GJB362C-2021
检测项目：特性阻抗、电路的导通、电路的短路
检测对象：印制板
挠性印制板通用规范 GJB 7548A-2021
挠性印制板通用规范 GJB 7548A-2021
检测项目：弯折试验、耐弯曲试验
检测对象：印制板
GB/T 13557-2017
印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
检测项目：耐弯曲试验
检测对象：印制板
刚性印制板通用规范 GJB 362C-2021 4.8.5.7.2、附录A
刚性印制板通用规范 GJB 362C-2021 4.8.5.7.2、附录A
检测项目：表面安装焊盘拉脱强度
检测对象：印制板