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2026-05-12
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软磁铁氧体材料测量方法 SJ 20966-2006
软磁铁氧体材料测量方法 SJ 20966-2006
检测项目：功耗、振幅磁导率、饱和磁通密度、剩磁、矫顽力、起始磁导率、密度、复数磁导率 等 12 项，点击展开全部
检测对象：软磁材料及磁心
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
检测项目：高温寿命试验、耐湿试验、温度冲击试验、低频振动试验、高频振动试验、随机振动试验、加速度试验、冲击试验 等 10 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB 360A-1996 方法
电子及电气元件试验方法 GJB 360A-1996 方法
检测项目：恒定湿热类试验、耐湿试验、温度冲击试验、低频振动试验、高频振动试验、随机振动试验、加速度试验、冲击试验 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
GB/T 13012-2008
软磁材料直流磁性能的测量方法 3， 4.4.1.2，
检测项目：饱和磁通密度、剩磁、矫顽力、最大磁导率
检测对象：软磁材料及磁心
GB/T 29628-2013
永磁(硬磁)脉冲测量方法指南
检测项目：剩磁、矫顽力、内禀矫顽力、最大磁能积
检测对象：永磁材料与永磁体
GB/T 3217-2013
永磁(硬磁)材料 磁性试验方法
检测项目：剩磁、矫顽力、内禀矫顽力、最大磁能积
检测对象：永磁材料与永磁体
GB/T 19404-2003
微波铁氧体器件主要性能测量方法
检测项目：反射损耗(电压驻波比）、正向损耗、反向损耗
检测对象：电子元器件
微波元器件性能测试方法 GJB 2650-1996 方法
微波元器件性能测试方法 GJB 2650-1996 方法
检测项目：反射损耗(电压驻波比）、正向损耗、反向损耗
检测对象：电子元器件
GB/T 28869.2-2023
软磁材料制成的磁心 测量方法 第2部分：低励磁水平下的磁特性
检测项目：电感、直流励磁下的电感
检测对象：软磁材料及磁心
GB/T 28869.3-2023
软磁材料制成的磁心 测量方法 第3部分：高励磁水平下的磁特性
检测项目：振幅磁导率、功耗
检测对象：软磁材料及磁心
开磁路中永磁材料与永磁体温度特性的测量方法 SJ 21057- 2016
开磁路中永磁材料与永磁体温度特性的测量方法 SJ 21057- 2016
检测项目：不可逆损失、可逆温度系数
检测对象：永磁材料与永磁体
开磁路中永磁材料与永磁体温度特性的测量方法 SJ 21057- 2016 附录A
开磁路中永磁材料与永磁体温度特性的测量方法 SJ 21057- 2016 附录A
检测项目：磁矩
检测对象：永磁材料与永磁体
电子及电气元件试验方法 方法 209 X射线照相检验 GJB 360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 方法 209 X射线照相检验 GJB 360B-2009 方法
检测项目：X射线照相检验
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 方法217 粒子碰撞噪声检测试验 GJB 360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 方法217 粒子碰撞噪声检测试验 GJB 360B-2009 方法
检测项目：微粒碰撞噪声检测
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 方法217 粒子碰撞噪声检测试验 GJB 360A-1996 方法217 4~
电子及电气元件试验方法 方法217 粒子碰撞噪声检测试验 GJB 360A-1996 方法217 4~
检测项目：微粒碰撞噪声检测
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
检测项目：微粒碰撞噪声检测
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
检测项目：微粒碰撞噪声检测
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 方法 208 可焊性试验 GJB 360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 方法 208 可焊性试验 GJB 360B-2009 方法
检测项目：可焊性试验
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB360A-1996 方法
电子及电气元件试验方法 GJB360A-1996 方法
检测项目：高温寿命试验
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法
检测项目：恒定湿热类试验
检测对象：电子元器件
微波组件热真空试验方法 SJ 21077-2016
微波组件热真空试验方法 SJ 21077-2016
检测项目：热真空试验
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A: 低温
检测项目：低温试验
检测对象：电工电子 产品
军用装备实验室环境试验方法 第4部分：低温试验 GJB 150.4A-
军用装备实验室环境试验方法 第4部分：低温试验 GJB 150.4A-
检测项目：低温试验
检测对象：电工电子 产品
军用设备环境试验方法 低温试验 GJB 150.4-
军用设备环境试验方法 低温试验 GJB 150.4-
检测项目：低温试验
检测对象：电工电子 产品
GB/T 2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B: 高温
检测项目：高温试验
检测对象：电工电子 产品
军用装备实验室环境试验方法 第3部分：高温试验 GJB 150.3A-
军用装备实验室环境试验方法 第3部分：高温试验 GJB 150.3A-
检测项目：高温试验
检测对象：电工电子 产品
军用设备环境试验方法 高温试验 GJB 150.3-
军用设备环境试验方法 高温试验 GJB 150.3-
检测项目：高温试验
检测对象：电工电子 产品
GB/T 2423.3-2016
环境试验 第2部分:试验方法 试验Cab:恒定湿热试验
检测项目：恒定湿热类试验
检测对象：电工电子 产品
军用装备实验室环境试验方法 第9部分：湿热试验 GJB 150.9A-
军用装备实验室环境试验方法 第9部分：湿热试验 GJB 150.9A-
检测项目：湿热试验
检测对象：电工电子 产品
军用设备环境试验方法 湿热试验 GJB 150.9-
军用设备环境试验方法 湿热试验 GJB 150.9-
检测项目：湿热试验
检测对象：电工电子 产品
GB/T 2423.4-2008
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Db: 交变湿热（12h+12h循环）
检测项目：交变湿热
检测对象：电工电子 产品
军用装备实验室环境试验方法 第5部分：温度冲击试验 GJB 150.5A-
军用装备实验室环境试验方法 第5部分：温度冲击试验 GJB 150.5A-
检测项目：温度冲击试验
检测对象：电工电子 产品
军用设备环境试验方法 温度冲击试验 GJB 150.5-
军用设备环境试验方法 温度冲击试验 GJB 150.5-
检测项目：温度冲击试验
检测对象：电工电子 产品
GB/T 2423.22-2012
环境试验 第2部分:试验方法 试验N: 温度变化
检测项目：温度变化
检测对象：电工电子 产品
军用装备实验室环境试验方法 第16部分：振动试验 GJB 150.16A-
军用装备实验室环境试验方法 第16部分：振动试验 GJB 150.16A-
检测项目：振动试验
检测对象：电工电子 产品
军用设备环境试验方法 振动试验 GJB 150.16-
军用设备环境试验方法 振动试验 GJB 150.16-
检测项目：振动试验
检测对象：电工电子 产品
GB/T 2423.10-2019
环境试验 第2部分:试验方法 试验Fc:振动（正弦）
检测项目：振动（正弦）
检测对象：电工电子 产品
GB/T 2423.56-2023
环境试验 第2部分:试验方法 试验Fh:宽带随机振动和导则
检测项目：宽带随机振动
检测对象：电工电子 产品
GB/T 2423.15-2008
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ga和导则: 稳态加速度
检测项目：加速度试验
检测对象：电工电子 产品
GB/T 2423.5-2019
环境试验 第2部分:试验方法 试验Ea和导则:冲击
检测项目：冲击试验
检测对象：电工电子 产品
GB/T 2423.21-2025
环境试验 第2部分:试验方法 试验M:低气压
检测项目：低气压试验
检测对象：电工电子 产品