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2026-05-12
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按标准归类为 17 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GB/T17574-1998
《半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路 第II篇》
检测项目：输入钳位电压 V<Sub>IK</Sub>、输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、输出低电平电压V<Sub>OL</Sub>、输入高电平电流I<Sub>IH</Sub>、输入低电平电流I<Sub>IL</Sub>、电源电流I<Sub>CC</Sub>、输出高电平时电源电流I<Sub>CCH</Sub>、输出低电平时电源电流 I<Sub>CCL</Sub> 等 25 项，点击展开全部
检测对象：TTL电路
检测对象：CMOS电路CPLDFPGA
检测对象：MOS随机存储器SDRAM随机存储器FLASH
检测对象：微处理器
QJ2491/1993
半导体集成电路运算放大器测试方法
检测项目：输入失调电压 V<Sub>IO</Sub>、输入失调电流I<Sub>IO</Sub>、输入偏置电流 I<Sub>IB</Sub>、开环电压增益A<Sub>VD</Sub>、共模抑制比 K<Sub>CMR</Sub>、输出电压转换速率SR、增益带宽乘积G.BW
检测对象：运算放大器
QJ 3044-1998
半导体集成电路模/数转换器和数/模转换器测试方法
检测项目：电源电流 I<Sub>D</Sub>、信噪比 S/N、线性误差E<Sub>L</Sub>、微分线性误差E<Sub>DL</Sub>、失调误差E<Sub>O</Sub>、静态电源电流I<Sub>D</Sub>、增益误差E<Sub>G</Sub>
检测对象：A/D（模数转换）
检测对象：D/A（数模转换）
GJB4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法
检测项目：扫描电子显微镜（SEM）检查、芯片剪切强度、声学扫描显微镜检查、制样镜检、玻璃钝化层完整性检查、引出端强度
检测对象：电子元器件破坏性物理分析
SJ/T 10805-2000
电压比较器测试方法的基本原理 SJ/T 10805-2018
检测项目：输入失调电压 V<Sub>IO</Sub>、输入失调电流I<Sub>IO</Sub>、输入偏置电流 I<Sub>IB</Sub>、输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、输出低电平电压V<Sub>OL</Sub>
检测对象：电压比较器
GB/T4586-1994
半导体器件 分立器件 第8部分：场效应管 第IV章
检测项目：漏源击穿电压BV<Sub>DSS</Sub>、阈值电压V<Sub>GS(TO)</Sub>、栅源漏电、漏源漏电、通态漏源电阻r<Sub>ds(on)</Sub>
检测对象：场效应管
SJ20646-1997
混合集成电路DC/DC变换器测试方法
检测项目：输出电压 V<Sub>O</Sub>、输出电流I<Sub>O</Sub>、电压调整率S<Sub>V</Sub>、电流调整率S<Sub>I</Sub>
检测对象：DC-DC
GB/T 4587-2023
半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管
检测项目：集电极-发射极击穿电压V<Sub>(BR) CEO</Sub>、集电极-基极截止电流I<Sub>CBO</Sub>、集电极-发射极饱和电压V<Sub>CEsat</Sub>、基极-发射极饱和电压V<Sub>BEsat</Sub>
检测对象：三极管
GJB548A-1996
微电子器件试验方法和程序 方法1004A
检测项目：耐湿（交变）、热冲击（液体介质）、盐雾（腐蚀）
检测对象：电子元器件
GB/T4377-1996
半导体集成电路电压调整器测试方法 GB/T4377-2018
检测项目：输出电压V<Sub>o</Sub>、电压调整率SV、电流调整率SI
检测对象：电压调整器
GB/T14028-1992
半导体集成电路模拟开关测试方法 GB/T14028-2018
检测项目：模拟电压工作范围V<Sub>A</Sub>、导通电阻R<Sub>ON</Sub>、截止态漏极漏电流I<Sub>D(OFF)</Sub>
检测对象：模拟开关
GB/T 4023-2015
半导体分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管
检测项目：正向压降V<Sub>F</Sub>、反向电流I<Sub>R</Sub>、反向击穿电压V<Sub>BR</Sub>
检测对象：二极管
GJB360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：温度冲击（气体介质）、热冲击（液体介质）
检测对象：电子元器件
GJB128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：温度冲击（气体介质）、热冲击（液体介质）
检测对象：电子元器件
JESD22-A104F.01-2023
温度循环
检测项目：温度冲击（气体介质）
检测对象：电子元器件
GJB548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：热冲击（液体介质）
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
检测项目：热冲击（液体介质）
检测对象：电子元器件