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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 114 条相关能力。
按标准归类为 32 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法
检测项目：扫描电子显微镜（SEM）检查、芯片剪切强度、声学扫描显微镜检查、制样镜检、玻璃钝化层完整性检查、引出端强度、粒子碰撞噪声检测、键合强度
检测对象：电子元器件破坏性物理分析
GJB-4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-
检测项目：外部目检、X射线检查、密封、内部目检
检测对象：电子元器件破坏性物理分析
GJB548A-1996
微电子器件试验方法和程序
检测项目：耐湿（交变）、热冲击（液体介质）、盐雾（腐蚀）、高温试验、粒子碰撞噪声检测、静电放电敏感度分类、寿命试验、密封 等 19 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
GJB548B-2005
微电子器件试验方法和程序
检测项目：热冲击（液体介质）、盐雾（腐蚀）、耐湿（交变）、高温试验、粒子碰撞噪声检测、静电放电敏感度分类、寿命试验、密封 等 18 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
检测项目：热冲击（液体介质）、盐雾（腐蚀）、高温试验、静电放电敏感度分类、耐湿（交变）、粒子碰撞噪声检测、密封、恒定加速度 等 16 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
GJB360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：温度冲击（气体介质）、热冲击（液体介质）、盐雾（腐蚀）、耐湿（交变）、稳态 湿热、振动试验、机械冲击
检测对象：电子元器件
GJB128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：温度冲击（气体介质）、热冲击（液体介质）、盐雾（腐蚀）、粒子碰撞噪声检测、密封、键合强度、芯片附着强度
检测对象：电子元器件
GB/T4937-2012
半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度 GB/T 4937.22-
检测项目：键合强度、芯片附着强度、强加速潮热
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
检测项目：物理尺寸、外部目检、超声检测
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法
检测项目：密封、寿命试验
检测对象：电子元器件
球栅阵列（BGA）试验方法 GJB7677-
球栅阵列（BGA）试验方法 GJB7677-
检测项目：引线牢固性试验、物理尺寸
检测对象：电子元器件
GB/T36479-2018
集成电路焊柱阵列试验方法
检测项目：引线牢固性试验、物理尺寸
检测对象：电子元器件
JESD22-A104F.01-2023
温度循环
检测项目：温度冲击（气体介质）
检测对象：电子元器件
GB/T2423.2-2008
电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验B：高温
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件
JEDEC JS-001-2023
静电放电敏感度测试人体模式
检测项目：静电放电敏感度分类
检测对象：电子元器件
EIA/JESD78F-2022
集成电路闩锁测试
检测项目：闩锁测试
检测对象：电子元器件
集成电路锁定试验 SJ20954-
集成电路锁定试验 SJ20954-
检测项目：闩锁测试
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法1005.1、1006、
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法1005.1、1006、
检测项目：寿命试验
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2011.2、
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2011.2、
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2019.3、2027.1、
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2019.3、2027.1、
检测项目：芯片附着强度
检测对象：电子元器件
JESD22-A102D-2010
加速抗潮湿高压锅试验 JESD22-A102E-
检测项目：高压蒸煮
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法1038、1039、1040、
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法1038、1039、1040、
检测项目：寿命试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A108G-2022
温度、通电和工作寿命
检测项目：寿命试验
检测对象：电子元器件
GB/T2423.3-2006
环境试验第2部分：试验方法 试验 Cab 恒定湿热试验 GB/T2423.3-
检测项目：稳态 湿热
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2004.3、2025.1、
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2004.3、2025.1、
检测项目：引线牢固性试验
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2005.1、2006、2007、
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2005.1、2006、2007、
检测项目：振动试验
检测对象：电子元器件
GB/T2423.10-2008
环境试验第2部分：试验方法 试验Fc和导则：振动（正弦) GB/T2423.10-
检测项目：振动试验
检测对象：电子元器件
GB2423.1-2008
电工电子产品环境试验.第2部分:试验方法.试验A: 低温
检测项目：低温存储
检测对象：电子元器件
A108G-2022
低温工作寿命 JESD22-
检测项目：低温工作
检测对象：电子元器件
GJB548B-200
微电子器件试验方法和程序 5 方法
检测项目：机械冲击
检测对象：电子元器件
GB/T2423.40-1997
环境试验第2部分 试验方法 试验Cx 未饱和高压蒸汽恒定湿热试验 GB/T2423.40-
检测项目：强加速潮热
检测对象：电子元器件