当前查看：北京七星华创微电子有限责任公司实验室
北京市 · 北京市
地址：北京市平谷区马坊镇马坊大街32号院5号楼1至5层
联系电话：010-50865888
数据更新时间
2026-05-12
当前展示该机构前 82 条能力；该机构共 82 条能力记录。
按标准归类为 29 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
检测项目：温度循环、恒定加速度、粒子碰撞噪声检测、老炼、密封性检查、外形尺寸、键合强度、外观目检 等 22 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
检测项目：外观目检、温度循环、恒定加速度、粒子碰撞噪声检测、老炼、外形尺寸、键合强度、剪切强度 等 20 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
混合集成电路DC/DC变换器测试方法 SJ20646-97
混合集成电路DC/DC变换器测试方法 SJ20646-97
检测项目：输出电压、输出电流、输出纹波电压（输出纹波噪声）、电压调整率、电流调整率、输入电流、效率、绝缘电阻 等 9 项，点击展开全部
检测对象：混合集成电路DC/DC电源模块
GB/T4377-2018
半导体集成电路电压调整器测试方法
检测项目：电压调整率、电流调整率、基准电压、最小输入输出电压差
检测对象：半导体集成电路电压调整器
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法
检测项目：可焊性、稳态湿热
检测对象：电子元器件
GB/T4937-1995
半导体器件机械和气候试验方法 第Ⅰ篇
检测项目：外观目检、易燃性
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目1101/2.8、1102/2.8、1103/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目1101/2.8、1102/2.8、1103/
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目1101/2.4、1102/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目1101/2.4、1102/
检测项目：粒子碰撞噪声检测
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目1101/2.5、1102/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目1101/2.5、1102/
检测项目：粒子碰撞噪声检测
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目1101/2.2、1102/2.2、1103/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目1101/2.2、1102/2.2、1103/
检测项目：外观目检
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005
检测项目：密封性检查
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目1101/2.5、1102/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目1101/2.5、1102/
检测项目：密封性检查
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目1101/2.6、1102/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目1101/2.6、1102/
检测项目：密封性检查
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目1101/2.8、1102/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目1101/2.8、1102/
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目1101/2.9、1102/2.9、1103/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目1101/2.9、1102/2.9、1103/
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006 工作项目1101/2.10、1102/
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006 工作项目1101/2.10、1102/
检测项目：剪切强度
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目1101/2.11、1102/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目1101/2.11、1102/
检测项目：剪切强度
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目1101/2.3、1102/2.3、1103/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目1101/2.3、1102/2.3、1103/
检测项目：X射线检查
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目1101/2.4、1102/2.4、1103/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目1101/2.4、1102/2.4、1103/
检测项目：X射线检查
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目1101/2.2、1102/2.2、1103/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目1101/2.2、1102/2.2、1103/
检测项目：外观目检
检测对象：电子元器件
GB/T4937.3-2012
半导体器件机械和气候试验方法 第3部分：外部目检
检测项目：外观目检
检测对象：电子元器件
塑封集成电路的潮湿敏感度分级试验方法 GJB10163-2021
塑封集成电路的潮湿敏感度分级试验方法 GJB10163-2021
检测项目：吸潮
检测对象：电子元器件
半导体集成电路机械和气候试验方法 SJ/T10745-1996
半导体集成电路机械和气候试验方法 SJ/T10745-1996
检测项目：高压蒸汽
检测对象：电子元器件
合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范 GJB7400-2011 4.5表6第3分组b)
合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范 GJB7400-2011 4.5表6第3分组b)
检测项目：高压蒸煮
检测对象：电子元器件
GB/T4937.4-2012
半导体器件机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）
检测项目：强加速稳态湿热
检测对象：电子元器件
球栅阵(BGA)试验方法 GJB7677-2012
球栅阵(BGA)试验方法 GJB7677-2012
检测项目：焊球剪切
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2010.1、2013、
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2010.1、2013、
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目1101/2.7、1102/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目1101/2.7、1102/
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2010.2、2013、
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2010.2、2013、
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件