当前查看：河北中瓷电子科技股份有限公司中心实验室
河北省 · 石家庄市
地址：石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号
联系电话：0311-83933981
数据更新时间
2026-05-12
当前展示该机构前 89 条能力；该机构共 89 条能力记录。
按标准归类为 31 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 方法
检测项目：温度循环、热冲击、盐雾、机械冲击、扫频振动、高温、恒定加速度、外观检验 等 17 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件外壳、盖板、基板及谐振器
检测对象：电子元器件外壳及基板
检测对象：盖板
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法
检测项目：温度循环、热冲击、盐雾、机械冲击、扫频振动、恒定加速度、外观检验、高温 等 17 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件外壳、盖板、基板及谐振器
检测对象：电子元器件外壳及基板
检测对象：盖板
《电子及电气元件试验方法》 GJB 360B-2009 方法
《电子及电气元件试验方法》 GJB 360B-2009 方法
检测项目：耐湿、温度循环、热冲击、盐雾、机械冲击、扫频振动、高温、可焊性 等 10 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件外壳、盖板、基板及谐振器
检测对象：电子元器件外壳及基板
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法
检测项目：扫频振动、外形尺寸、绝缘电阻
检测对象：电子元器件外壳、盖板、基板及谐振器
检测对象：电子元器件外壳及基板
检测对象：盖板
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 方法
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 方法
检测项目：引线牢固性、密封
检测对象：电子元器件外壳及基板
《电子及电气元件试验方法》 GJB 360A-1996 方法
《电子及电气元件试验方法》 GJB 360A-1996 方法
检测项目：引线电阻、介质耐电压
检测对象：电子元器件外壳及基板
GB/T 2423.1-2008
《电工电子产品环境试验第2部分：试验方法》 试验A：低温
检测项目：低温
检测对象：电子元器件外壳、盖板、基板及谐振器
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法1010A
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法1010A
检测项目：温度循环
检测对象：电子元器件外壳、盖板、基板及谐振器
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法1011A
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法1011A
检测项目：热冲击
检测对象：电子元器件外壳、盖板、基板及谐振器
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法1009A
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法1009A
检测项目：盐雾
检测对象：电子元器件外壳、盖板、基板及谐振器
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法1008A
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法1008A
检测项目：高温
检测对象：电子元器件外壳、盖板、基板及谐振器
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法2002A
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法2002A
检测项目：机械冲击
检测对象：电子元器件外壳、盖板、基板及谐振器
《半导体集成电路外壳通用规范》 GJB 1420B-2011 附录A
《半导体集成电路外壳通用规范》 GJB 1420B-2011 附录A
检测项目：外观检验
检测对象：电子元器件外壳及基板
检测对象：盖板
《混合集成电路外壳总规范》 GJB 2440A-2006 附录A
《混合集成电路外壳总规范》 GJB 2440A-2006 附录A
检测项目：外观检验
检测对象：电子元器件外壳及基板
检测对象：盖板
《集成电路金属外壳目检标准》 SJ 20802-
《集成电路金属外壳目检标准》 SJ 20802-
检测项目：外观检验
检测对象：电子元器件外壳及基板
检测对象：盖板
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法2004A
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法2004A
检测项目：引线牢固性
检测对象：电子元器件外壳及基板
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法2025A
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法2025A
检测项目：引线涂覆附着力
检测对象：电子元器件外壳及基板
《金属镀覆层厚度测量方法》 SJ 20129-92 201X射线荧光法
《金属镀覆层厚度测量方法》 SJ 20129-92 201X射线荧光法
检测项目：镀层厚度
检测对象：电子元器件外壳及基板
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法2019A
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法2019A
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：电子元器件外壳及基板
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法2011A
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法2011A
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件外壳及基板
《半导体集成电路外壳通用规范》 GJB 1420B-2011 附录B
《半导体集成电路外壳通用规范》 GJB 1420B-2011 附录B
检测项目：镀层质量
检测对象：电子元器件外壳及基板
检测对象：盖板
《混合集成电路外壳总规范》 GJB 2440A-2006 附录B
《混合集成电路外壳总规范》 GJB 2440A-2006 附录B
检测项目：镀层质量
检测对象：电子元器件外壳及基板
检测对象：盖板
《半导体分立器件外壳通用规范》 GJB 923A-2004 附录A
《半导体分立器件外壳通用规范》 GJB 923A-2004 附录A
检测项目：镀层质量
检测对象：电子元器件外壳及基板
检测对象：盖板
《半导体分立器件外壳通用规范》 GJB 923B-2021 附录C
《半导体分立器件外壳通用规范》 GJB 923B-2021 附录C
检测项目：镀层质量
检测对象：电子元器件外壳及基板
检测对象：盖板
《半导体光电子器件外壳通用规范》 GJB 5438-2005 附录A
《半导体光电子器件外壳通用规范》 GJB 5438-2005 附录A
检测项目：镀层质量
检测对象：电子元器件外壳及基板
检测对象：盖板
GB/T 2423.2-2008
《电工电子产品环境试验第2部分：试验方法》 试验B：高温
检测项目：高温
检测对象：电子元器件外壳、盖板、基板及谐振器
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法1014A
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法1014A
检测项目：密封
检测对象：电子元器件外壳及基板
GB/T 16526-1996
《封装引线间电容和引线负载电容测试方法》
检测项目：引线间电容
检测对象：电子元器件外壳及基板
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法1004A
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法1004A
检测项目：耐湿
检测对象：电子元器件外壳、盖板、基板及谐振器
《金属镀覆层厚度测量方法》 SJ 20129-1992 201X射线光谱法
《金属镀覆层厚度测量方法》 SJ 20129-1992 201X射线光谱法
检测项目：镀层厚度
检测对象：盖板
GB 5594.5-1985
《电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法体积电阻率测试方法》
检测项目：体积电阻率
检测对象：陶瓷材料