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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子器件”筛选，展示 55 条相关能力。
按标准归类为 15 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 方法
检测项目：温度循环、热冲击、盐雾、机械冲击、扫频振动、高温、恒定加速度、外观检验 等 17 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件外壳、盖板、基板及谐振器
检测对象：电子元器件外壳及基板
检测对象：盖板
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法
检测项目：温度循环、热冲击、盐雾、机械冲击、扫频振动、恒定加速度、外观检验、高温 等 17 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件外壳、盖板、基板及谐振器
检测对象：电子元器件外壳及基板
检测对象：盖板
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法
检测项目：扫频振动、外形尺寸、绝缘电阻
检测对象：电子元器件外壳、盖板、基板及谐振器
检测对象：电子元器件外壳及基板
检测对象：盖板
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法1010A
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法1010A
检测项目：温度循环
检测对象：电子元器件外壳、盖板、基板及谐振器
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法1011A
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法1011A
检测项目：热冲击
检测对象：电子元器件外壳、盖板、基板及谐振器
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法1009A
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法1009A
检测项目：盐雾
检测对象：电子元器件外壳、盖板、基板及谐振器
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法1008A
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法1008A
检测项目：高温
检测对象：电子元器件外壳、盖板、基板及谐振器
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法2002A
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法2002A
检测项目：机械冲击
检测对象：电子元器件外壳、盖板、基板及谐振器
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法2004A
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法2004A
检测项目：引线牢固性
检测对象：电子元器件外壳及基板
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法2025A
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法2025A
检测项目：引线涂覆附着力
检测对象：电子元器件外壳及基板
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法2019A
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法2019A
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：电子元器件外壳及基板
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法2011A
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法2011A
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件外壳及基板
《半导体光电子器件外壳通用规范》 GJB 5438-2005 附录A
《半导体光电子器件外壳通用规范》 GJB 5438-2005 附录A
检测项目：镀层质量
检测对象：电子元器件外壳及基板
检测对象：盖板
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法1014A
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法1014A
检测项目：密封
检测对象：电子元器件外壳及基板
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法1004A
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法1004A
检测项目：耐湿
检测对象：电子元器件外壳、盖板、基板及谐振器