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2026-05-12
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按标准归类为 18 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
MIL-STD-750F:2012
半导体测试方法测试标准
检测项目：间歇寿命试验、漏源/集射间反向击穿电压、阈值电压、导通内阻、漏/集电极反向漏电流、栅极漏电流、通态正向压降、体二极管压降 等 15 项，点击展开全部
检测对象：半导体器件
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法
检测项目：漏源/集射间反向击穿电压、开关时间、温度循环试验
检测对象：半导体器件
IEC 60747-8:2021
半导体器件 分立器件 第8部分：场效应晶体管
检测项目：输入电容、输出电容、反向传输电容
检测对象：半导体器件
JESD22-A108F:2017
温度、偏压和工作寿命
检测项目：高温反偏试验、高温栅偏试验
检测对象：半导体器件
JESD22-A101D.01:2021
稳态温度-湿度偏置寿命测试
检测项目：恒温恒湿试验、高温高湿反偏试验
检测对象：半导体器件
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析办法 1004-
检测项目：外部目检、内部目检
检测对象：半导体器件
JESD22-A113I:2020
非密封表面贴装器件在可靠性测试之前的预处理方法
检测项目：预处理试验
检测对象：半导体器件
JESD22-A110E.01:2020
高加速温湿度试验
检测项目：高加速应力试验
检测对象：半导体器件
IPC/JEDEC J-STD-035:1999
非气密性封装元件的声学显微镜检查方法
检测项目：超声检测
检测对象：半导体器件
J-STD-020E:2014
非密封表面贴装器件的湿度/回流灵敏度分类
检测项目：预处理试验
检测对象：半导体器件
JESD51-14:2010
一维传热路径下半导体器件结壳热阻瞬态双界面测试法
检测项目：稳态热阻
检测对象：半导体器件
ANSI/ESDA/JEDEC JS-001:2017
器件级静电放电灵敏度测试-人体模式 4.2&
检测项目：人体静电放电模式
检测对象：半导体器件
ANSI/ESD STM5.2:2012
器件级静电放电灵敏度测试-机械模式
检测项目：机械静电放电模式
检测对象：半导体器件
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序
检测项目：外部目检
检测对象：半导体器件
JESD22-A104F:2020
温度循环测试
检测项目：温度循环试验
检测对象：半导体器件
JESD22-A102E:2015(R2021)
加速耐湿性试验-不加电蒸煮
检测项目：高压蒸煮试验
检测对象：半导体器件
JESD22-A103E.01:2021
高温存储寿命测试
检测项目：高温贮存试验
检测对象：半导体器件
JESD22-A118B.01:2021
加速抗湿-无偏压高加速应力试验
检测项目：高加速应力试验
检测对象：半导体器件