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2026-05-12
当前展示该机构前 67 条能力；该机构共 67 条能力记录。
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AQG 324-2021
机动车电力电子变流器单元用功率模块的鉴定 9.5 QL-
检测项目：低温、高温高湿反向偏压试验、高温栅偏压、高温反向偏压、热冲击、扫频振动、冲击、功率循环 等 10 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
JESD22-A108G-2022
温度，偏压和工作寿命
检测项目：高温栅偏压、高温反向偏压、高温工作寿命、低温工作寿命、早期故障率
检测对象：电子元器件
MIL-STD-750-1B-2023
国防部试验标准半导体器件的环境试验方法第1部分：测试方法1000~1999 方法
检测项目：间歇工作寿命、高温反向偏压
检测对象：电子元器件
JESD22-A101D.01-2021
恒定湿度偏压寿命试验
检测项目：恒定湿热、高温高湿反向偏压试验
检测对象：电子元器件
IEC 60747-9：2019
半导体器件-第9部分：分立器件-绝缘栅双极晶体管（IGBT）
检测项目：高温栅偏压、高温反向偏压
检测对象：电子元器件
IPC 9701B-2022
表面安装附件疲劳寿命特性的热循环试验方法
检测项目：温度循环
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A118B.01
加速防潮试验-无偏压高加速试验
检测项目：未饱和高压蒸汽恒定湿热
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.40-2013
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cx：未饱和高压蒸汽恒定湿热
检测项目：未饱和高压蒸汽恒定湿热
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.50-2012
环境试验 第2部分:试验方法 试验 Cy:恒定湿热主要用于元件的加速试验
检测项目：恒定湿热
检测对象：电子元器件
GB/T 4937.4-2012
半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验(HAST）
检测项目：强加速稳态湿热试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A113I-2020
非模拟表面贴装装置在可靠性测试前的预处理
检测项目：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
检测对象：电子元器件
GB/T 4937.30-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
检测项目：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
检测对象：电子元器件
J-STD-020F-2022
非密封固态表面贴装元件湿度/回流焊敏感度分级
检测项目：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
检测对象：电子元器件
JESD22-A119A_R-2021
低温存储寿命
检测项目：低温
检测对象：电子元器件
AEC-Q101-Rev-E-2021
基于离散半导体组件应力测试认证的失效机理
检测项目：间歇工作寿命
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.1-2008
电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验A:低温
检测项目：低温
检测对象：电子元器件
IEC 60747-9:2019
半导体器件-第9部分：分立器件-绝缘栅双极晶体管（IGBT）
检测项目：高温高湿反向偏压试验
检测对象：电子元器件
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：间歇工作寿命
检测对象：电子元器件
JESD22-A110E.01-2021
高加速温湿度应力试验
检测项目：高加速温湿度应力试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A105D-2020
功率温度循环
检测项目：功率温度循环
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A106B.02-2023
热冲击
检测项目：热冲击
检测对象：电子元器件
GB/T 4937.12-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动
检测项目：扫频振动
检测对象：电子元器件
JESD22-B103B.01-2016
变频振动
检测项目：扫频振动
检测对象：电子元器件
JESD22-A103E.01-2021
高温存储寿命
检测项目：高温
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.5-2019
环境试验 第2部分：试验方法 试验Ea和导则：冲击
检测项目：冲击
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-B110B.01-2019
机械冲击-装置和组件
检测项目：冲击
检测对象：电子元器件
JESD22-B111A.01-2024
手持电子产品元器件的板级跌落测试方法
检测项目：冲击
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A122B-2023
功率循环
检测项目：功率循环
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A102E-2015
加速防潮试验-无偏压高压蒸煮
检测项目：无偏压高压蒸煮
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.17-2024
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ka：盐雾
检测项目：盐雾
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.2-2008
电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验B:高温
检测项目：高温
检测对象：电子元器件
JESD22-A107C-2013
盐雾
检测项目：盐雾
检测对象：电子元器件
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：介质耐电压
检测对象：电子元器件
IPC/JEDEC-9702-2004
板级互连单调弯曲表征
检测项目：板级互连单向弯曲
检测对象：电子元器件
JESD51-14-2010
瞬态双界面测试方法，用于测量热流通过单条路径的半导体器件结到外壳的热阻
检测项目：热阻
检测对象：电子元器件
JESD51-1-1995
集成电路热测量方法-电气测试方法（单半导体器件
检测项目：热阻
检测对象：电子元器件
JESD51-2A-2008
集成电路热测试方法环境条件 - 自然对流（静止空气)
检测项目：热阻
检测对象：电子元器件
JESD24-3-2002
垂直功率MOSFET的热阻抗测量（德尔塔源极-漏极电压法） 只测：Mosfet
检测项目：热阻
检测对象：电子元器件
JESD24-4-2002
双极晶体管的热阻抗测量（德尔塔基极-发射极电压法） 只测：Mosfet
检测项目：热阻
检测对象：电子元器件
JESD22-B101D-2022
外部目检
检测项目：外部目检
检测对象：电子元器件
MIL-STD-750-2B-2023
国防部测试方法标准半导体器件的机械测试方法第2部分：试验方法2001至2999 方法
检测项目：端子强度
检测对象：电子元器件
JESD22-B105E-2018
引脚完整性
检测项目：引脚完整性
检测对象：电子元器件
AEC-Q100-008-REV-A- 2003
早期故障率(ELFR)
检测项目：早期故障率
检测对象：电子元器件
IPC/JEDEC J-STD-035A-2022
非气密封装固态表面贴装器件超声扫描显微镜
检测项目：超声波扫描显微镜检查
检测对象：电子元器件
AEC-Q100-005-REV-D1-2012
非易失性存储器编程、擦除耐久性、数据保留和工作寿命测试
检测项目：非易失性存储器编程、擦除耐久性、数据保留和工作寿命
检测对象：电子元器件
AEC-Q101-004-REV-1996
多种测试方法 第3部分：介电完整性
检测项目：介电完整性
检测对象：电子元器件
ISO 16750-4-2023（E）
道路车辆电气和电子设备的环境条件和试验第4部分：气候载荷国际标准 5.2 温度阶跃
检测项目：温度阶跃
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A104F.01-2023
温度循环
检测项目：温度循环
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.22-2012
环境试验 第2部分：试验方法 试验N:温度变化
检测项目：温度循环
检测对象：电子元器件
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：温度循环
检测对象：电子元器件