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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 55 条相关能力。
按标准归类为 29 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 方法1103中
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 方法1103中
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 方法1101、1102、
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 方法1101、1102、
检测项目：X射线检查
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 方法1101、1102、1103中
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 方法1101、1102、1103中
检测项目：X射线检查
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 方法1103
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 方法1103
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 方法
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 方法
检测项目：温度循环、X射线检查、盐雾试验、高温试验、盐气（侵蚀）
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 方法
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 方法
检测项目：盐雾试验、高温试验、外观及机械检验、外形尺寸、盐气（侵蚀）
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法
检测项目：外部目检、外形尺寸、恒定加速度、密封、X射线检查
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 方法
检测项目：外部目检、外形尺寸、恒定加速度、密封
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B -2005 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B -2005 方法
检测项目：温度循环、高温试验、声学扫描显微镜检查
检测对象：电子元器件
《 微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法
《 微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法
检测项目：温度循环、盐雾试验、高温试验
检测对象：电子元器件
《电子及电气元件试验方法》 GJB 360B-2009 方法
《电子及电气元件试验方法》 GJB 360B-2009 方法
检测项目：温度循环、X射线检查、密封
检测对象：电子元器件
《电子及电气元件试验方法》 GJB360B-2009 方法
《电子及电气元件试验方法》 GJB360B-2009 方法
检测项目：稳态湿热、盐雾试验、有焰燃烧性
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB128A-1997 方法
《半导体分立器件试验方法》 GJB128A-1997 方法
检测项目：X射线检查、温度循环
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548B-2005 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548B-2005 方法
检测项目：盐雾试验、X射线检查
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
检测项目：外观及机械检验、外形尺寸
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C -2021 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C -2021 方法
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.17-2008
《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ka：盐雾》
检测项目：盐雾试验
检测对象：电子元器件
《军用装备实验室环境试验方法 第3部分：高温试验》 GJB 150.3A-2009
《军用装备实验室环境试验方法 第3部分：高温试验》 GJB 150.3A-2009
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件
GB/T 4937-1995
《半导体器件机械和气候试验方法》
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.2-2008
《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温》
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件
《军用装备实验室环境试验方法 第4部分：低温试验》 GJB 150.4A-2009
《军用装备实验室环境试验方法 第4部分：低温试验》 GJB 150.4A-2009
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.1-2008
《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A： 低温》
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件
GB/T 5169.5-2020
《电工电子产品着火危险试验 第5部分：试验火焰 针焰试验方法装置、确认试验方法和导则》
检测项目：有焰燃烧性
检测对象：电子元器件
GB/T 4937.3-2012
《半导体器件机械和气候试验方法 第3部分：外部目检》
检测项目：外部目检
检测对象：电子元器件
GB/T 7092-2021
《半导体集成电路外形尺寸》
检测项目：外形尺寸
检测对象：电子元器件
《半导体集成电路机械和气候试验方法》 SJ/T 10745-1996
《半导体集成电路机械和气候试验方法》 SJ/T 10745-1996
检测项目：高压蒸汽
检测对象：电子元器件
GB/T 4937.4-2012
半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）
检测项目：强加速稳态湿热
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
检测项目：老炼
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
检测项目：老炼
检测对象：电子元器件