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2026-05-12
当前展示该机构前 12 条能力；该机构共 12 条能力记录。
按标准归类为 10 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法 5003 中
检测项目：内部检查、附加电气试验、外部检查
检测对象：半导体集成电路和元器件
JESD22-A113I:2020
非密封性表面贴装元器件可靠性试验的前预处理
检测项目：预处理试验
检测对象：半导体集成电路和元器件
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 方法1103中
检测项目：内部检查
检测对象：半导体集成电路和元器件
SEMI G86-0217
用三点弯曲平均值测量芯片(晶粒)强度的试验方法
检测项目：弯曲试验
检测对象：半导体集成电路和元器件
IPC/JEDEC J-STD-020F:2022
非气密性固态表面贴装器件的湿气/回流焊敏感性分级
检测项目：预处理试验
检测对象：半导体集成电路和元器件
JESD22-A101D.01:2021
稳态温湿度偏压寿命试验
检测项目：恒温恒湿试验
检测对象：半导体集成电路和元器件
JESD22-A104F.01:2023
温度循环
检测项目：温度循环
检测对象：半导体集成电路和元器件
JESD22-A102E:2015
加速抗潮湿-无偏置高压蒸煮试验
检测项目：高压蒸煮
检测对象：半导体集成电路和元器件
JESD22-A103E.01:2021
高温存储寿命试验
检测项目：高温试验
检测对象：半导体集成电路和元器件
JESD22-A118B.01:2021
加速耐湿性-无偏置高加速应力试验
检测项目：高加速应力试验（无偏置）
检测对象：半导体集成电路和元器件