当前查看：中汽院江苏汽车工程研究院有限公司
江苏省
数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 45 条相关能力。
按标准归类为 36 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
JEDEC JESD22-A108G:2022
温度,偏置和使用寿命 全章节
检测项目：低温工作寿命LTOL、高温工作寿命HTOL、高温栅极偏压HTGB、高温反偏HTRB
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A117E:2018
电可擦可编程ROM(eeprom)程序/擦除耐久性和数据保持测试 全章节
检测项目：NVM读写耐久性NVCE、NVM循环后高温数据保持能力PCHTDR、NVM低温数据保持能力和读干扰LTDR
检测对象：电子元器件
MIL-STD-750-2B:2025
半导体器件的机械试验方法第2部分:试验方法2001至2999 方法
检测项目：引线键合拉力强度WBP、芯片剪切强度DS、引出端强度TS
检测对象：电子元器件
MIL-STD-750-1B:2023
半导体器件环境试验方法第1部分:试验方法1000到1999 方法
检测项目：高温反偏HTRB、间歇工作寿命IOL
检测对象：电子元器件
MIL-STD-883L-2019
微电路测试方法 方法
检测项目：引线键合拉力强度WBP、芯片剪切强度DS
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A113I:2020
可靠性测试前非密封表面贴装装置的预处理 全章节
检测项目：预处理PC
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A103E.01:2021
高温贮存寿命试验 全章节
检测项目：高温贮存寿命HTSL
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A119A:2015
低温贮存寿命 全章节
检测项目：低温贮存寿命LTSL
检测对象：电子元器件
JEDEC J-STD-020F:2022
非密封表面贴装设备(SMDs)的湿度/回流灵敏度分类 全章节
检测项目：湿度敏感度MLS
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-B116B:2017
引线键合剪切测试 全章节
检测项目：引线键合剪切强度WBS
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-B120.01:2024
引线键合拉力测试 全章节
检测项目：引线键合拉力强度WBP
检测对象：电子元器件
JEDEC J-STD-002:2017
元件引线,端子,接线片,端子和电线的可焊性试验 全章节
检测项目：可焊性SD
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD24-4:1990
双极晶体管的热阻抗测量(基极-发射极电压法) 全章节
检测项目：热阻TR
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD24-6:1991
绝缘栅双极晶体管的热阻抗测量 全章节
检测项目：热阻TR
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD24-3:1990
垂直功率场效应管的热阻抗测量(源漏电压法) 全章节
检测项目：热阻TR
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-B100B:2003
物理尺寸 全章节
检测项目：物理尺寸PD
检测对象：电子元器件
JOINT IPC/JEDEC J-STD-035A-2022
非密封封装电子器件用声显微 全章节
检测项目：超声扫描SAT
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-B117B:2014
锡球剪切 全章节
检测项目：焊球剪切强度SBS
检测对象：电子元器件
IEC 60749-25:2003
半导体器件机械和气候试验方法第25部分:温度循环 全章节
检测项目：温度冲击TST
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-B101D:2022
外观检测 全章节
检测项目：外观检测EV
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A111B:2018
表面贴装器件通过全身焊料浸渍来确定底部侧板连接能力的评估 全章节
检测项目：耐焊接热RSH
检测对象：电子元器件
GB/T2423.1-2008
电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验A:低温 全章节
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件
GB/T2423.2-2008
电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验B:高温 全章节
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件
GB/T29332-2012
半导体器件分立器件第9部分:绝缘栅双极晶体管（IGBT） 全章节
检测项目：电参数-IGBT
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A101D.01:2021
稳态高温高湿偏压寿命试验 全章节
检测项目：稳态高温高湿偏压寿命THB
检测对象：电子元器件
IEC 60747-9:2019
半导体器件分立器件第9部分:绝缘栅双极晶体管（IGBT） 全章节
检测项目：电参数-IGBT
检测对象：电子元器件
GB/T4586-1994
半导体器件分立器件第8部分:场效应晶体管 全章节
检测项目：电参数-场效应晶体管
检测对象：电子元器件
IEC 60747-8:2010+AMD1:2021 CSV
半导体器件分立器件第8部分:场效应晶体管 全章节
检测项目：电参数-场效应晶体管
检测对象：电子元器件
GB/T4023-2015
半导体器件分立器件和集成电路第2部分:整流二极管 全章节
检测项目：电参数-整流二极管
检测对象：电子元器件
GB/T17574-1998
半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路 全章节
检测项目：电参数-数字集成电路
检测对象：电子元器件
GB/T17940-2000
半导体器件集成电路第3部分:模拟集成电路 全章节
检测项目：电参数-模拟集成电路
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A110E.01:2021
高加速温度和湿度应力试验 全章节
检测项目：偏压高加速应力HAST
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A102E: 2015
加速防潮-无偏高压蒸煮试验 全章节
检测项目：高压蒸煮AC
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A118B.01: 2021
加速耐湿性-无偏置高加速温湿度试验 全章节
检测项目：无偏高加速应力UHAST
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A104F.01:2023
温度循环试验 全章节
检测项目：温度循环TC
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A105D:2020
功率和温度循环 全章节
检测项目：功率温度循环PTC
检测对象：电子元器件