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2026-05-12
当前展示该机构前 100 条能力；该机构共 184 条能力记录。
按标准归类为 60 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-97 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-97 方法
检测项目：密封、外部目检、内部目检、键合强度、粒子碰撞噪声检测、可焊性、X射线检查、金属化扫描电子显微镜（SEM）检验 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
检测对象：电工电子电气产品与通用设备
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
检测项目：密封、外部目检、键合强度、芯片剪切强度、粒子碰撞噪声检测、可焊性、芯片粘接的超声检测、X射线检查 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
检测项目：密封、外部目检、键合强度、芯片剪切强度、粒子碰撞噪声检测、可焊性、芯片粘接的超声检测、X射线检查 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
检测项目：密封、外部目检、键合强度、粒子碰撞噪声检测、可焊性、X射线检查、金属化扫描电子显微镜（SEM）检查
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
检测项目：有焰燃烧性试验、密封、粒子碰撞噪声检测、可焊性、X射线检查、温度冲击试验
检测对象：元器件和电工电子气产品
检测对象：电子元器件
检测对象：电工电子电气产品与通用设备
电子及电气元件试验方法 GJB 360A-96 方法
电子及电气元件试验方法 GJB 360A-96 方法
检测项目：密封、粒子碰撞噪声检测、可焊性、X射线检查、温度冲击试验
检测对象：电子元器件
检测对象：电工电子电气产品与通用设备
球栅阵列（BGA）试验方法 GJB 7677-2012 方法
球栅阵列（BGA）试验方法 GJB 7677-2012 方法
检测项目：焊球拉脱、焊球剪切
检测对象：电子元器件
军用设备环境试验方法 高温试验 GJB 150.3-
军用设备环境试验方法 高温试验 GJB 150.3-
检测项目：高温试验
检测对象：电工电子电气产品与通用设备
GB/T 2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
检测项目：高温试验
检测对象：电工电子电气产品与通用设备
GB/T 5169.5-2008
电工电子产品着火危险试验 第5部分：试验火焰 针焰试验方法 装置、确认试验方法和导则
检测项目：试验火焰、针焰试验
检测对象：元器件和电工电子气产品
GB/T 5169.5-2020
电工电子产品着火危险试验 第5部分：试验火焰 针焰试验方法 装置、确认试验方法和导则
检测项目：试验火焰、针焰试验
检测对象：元器件和电工电子气产品
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0101-2.3、0205-2.3、0207-2.4、0701-2.4、0702-2.5、0703-2.3、0902-2.4、1002-2.5、1003-2.6、1101-2.5、1102-2.5、1201-2.5、1202-2.5、1301-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0101-2.3、0205-2.3、0207-2.4、0701-2.4、0702-2.5、0703-2.3、0902-2.4、1002-2.5、1003-2.6、1101-2.5、1102-2.5、1201-2.5、1202-2.5、1301-
检测项目：密封
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目 0101-2.4、0205-2.4、0207-2.5、0701-2.5、0702-2.6、0902-2.6、1002-2.5、1003-2.6、1101-2.6、1102-2.6、1201-2.6、1202-2.6、1301-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目 0101-2.4、0205-2.4、0207-2.5、0701-2.5、0702-2.6、0902-2.6、1002-2.5、1003-2.6、1101-2.6、1102-2.6、1201-2.6、1202-2.6、1301-
检测项目：密封
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-96 方法1014A
微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-96 方法1014A
检测项目：密封
检测对象：电子元器件
舰船电子设备环境试验-高温试验 GJB 4.2-
舰船电子设备环境试验-高温试验 GJB 4.2-
检测项目：高温试验
检测对象：电工电子电气产品与通用设备
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0101-2.2、0103-2.2、0201-2.2、0202-2.2、0205-2.2、0207-2.2、0208-2.2、0601-2.2、0602-2.2、0603-2.2、0701-2.2、0702-2.2、0703-2.2、0801-2.2、0803-2.2、0901-2.2、0902-2.2、1001-2.2、1002-2.2、1003-2.2、1101-2.2、1102-2.2、1103-2.2、1201-2.2、1202-2.2、1301-2.2、1501-2.2、1502-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0101-2.2、0103-2.2、0201-2.2、0202-2.2、0205-2.2、0207-2.2、0208-2.2、0601-2.2、0602-2.2、0603-2.2、0701-2.2、0702-2.2、0703-2.2、0801-2.2、0803-2.2、0901-2.2、0902-2.2、1001-2.2、1002-2.2、1003-2.2、1101-2.2、1102-2.2、1103-2.2、1201-2.2、1202-2.2、1301-2.2、1501-2.2、1502-
检测项目：外部目检
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目 0101-2.2、0103-2.2、0201-2.2、0202-2.2、0205-2.2、0207-2.2、0208-2.2、0601-2.2、0602-2.2、0603-2.2、0701-2.2、0702-2.2、0703-2.2、0801-2.2、0803-2.2、0901-2.2、0902-2.2、1001-2.2、1002-2.2、1003-2.2、1004-2.2、1101-2.2、1102-2.2、1103-2.2、1104-2.2、1201-2.2、1202-2.2、1301-2.2、1501-2.2、1502-2.2、1503-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目 0101-2.2、0103-2.2、0201-2.2、0202-2.2、0205-2.2、0207-2.2、0208-2.2、0601-2.2、0602-2.2、0603-2.2、0701-2.2、0702-2.2、0703-2.2、0801-2.2、0803-2.2、0901-2.2、0902-2.2、1001-2.2、1002-2.2、1003-2.2、1004-2.2、1101-2.2、1102-2.2、1103-2.2、1104-2.2、1201-2.2、1202-2.2、1301-2.2、1501-2.2、1502-2.2、1503-
检测项目：外部目检
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-96 方法2009A
微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-96 方法2009A
检测项目：外部目检
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0101-2.4、0201-2.4、0202-2.4、0205-2.4、0207-2.5、0702-2.7、0901-2.7、0902-2.6、1001-2.4、1003-2.8、1101-2.7、1102-2.7、1103-2.5、1201-2.7、1202-2.7、1301-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0101-2.4、0201-2.4、0202-2.4、0205-2.4、0207-2.5、0702-2.7、0901-2.7、0902-2.6、1001-2.4、1003-2.8、1101-2.7、1102-2.7、1103-2.5、1201-2.7、1202-2.7、1301-
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
军用设备环境试验方法 低温试验 GJB 150.4-
军用设备环境试验方法 低温试验 GJB 150.4-
检测项目：低温试验
检测对象：电工电子电气产品与通用设备
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目 0101-2.5、0201-2.5、0202-2.5、0205-2.5、0207-2.6、0702-2.8、0901-2.8、0902-2.8、1001-2.7.1.2、1002-2.8.1、1003-2.8、1004-2.6、1101-2.8、1102-2.8、1103-2.6、1104-2.7、1201-2.8、1202-2.8、1301-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目 0101-2.5、0201-2.5、0202-2.5、0205-2.5、0207-2.6、0702-2.8、0901-2.8、0902-2.8、1001-2.7.1.2、1002-2.8.1、1003-2.8、1004-2.6、1101-2.8、1102-2.8、1103-2.6、1104-2.7、1201-2.8、1202-2.8、1301-
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法2072、2073、2074、
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法2072、2073、2074、
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-96 方法2010A、2013、2017A
微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-96 方法2010A、2013、2017A
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2010.1、2014、
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2010.1、2014、
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法2010.2、2014、
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法2010.2、2014、
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0702-2.8、0901-2.8、0902-2.7、1003-2.9、1101-2.8、1102-2.8、1103-2.6、1201-2.8、1202-2.8、1301-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0702-2.8、0901-2.8、0902-2.7、1003-2.9、1101-2.8、1102-2.8、1103-2.6、1201-2.8、1202-2.8、1301-
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目 0702-2.9、0901-2.9、0902-2.9 、1003-2.9、1004-2.7、1101-2.9、1102-2.9、1103-2.7、1201-2.9、1202-2.9、1301-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目 0702-2.9、0901-2.9、0902-2.9 、1003-2.9、1004-2.7、1101-2.9、1102-2.9、1103-2.7、1201-2.9、1202-2.9、1301-
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件
军用装备实验室环境试验方法 第4部分 低温试验 GJB 150.4A-
军用装备实验室环境试验方法 第4部分 低温试验 GJB 150.4A-
检测项目：低温试验
检测对象：电工电子电气产品与通用设备
微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-96 方法2011A
微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-96 方法2011A
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0702-2.10、0902-2.9、1003-2.11、1101-2.10、1102-2.10、1201-2.10、1202-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0702-2.10、0902-2.9、1003-2.11、1101-2.10、1102-2.10、1201-2.10、1202-
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-96 方法2019A
微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-96 方法2019A
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目 0702-2.11、0902-2.11、1003-2.11、1101-2.11、1102-2.11、1104-2.6 、1201-2.11、1202-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目 0702-2.11、0902-2.11、1003-2.11、1101-2.11、1102-2.11、1104-2.6 、1201-2.11、1202-
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0701-2.3、0702-2.4、1003-2.4、1101-2.4、1102-2.4、1201-2.4、1202-2.4、1301-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0701-2.3、0702-2.4、1003-2.4、1101-2.4、1102-2.4、1201-2.4、1202-2.4、1301-
检测项目：粒子碰撞噪声检测
检测对象：电子元器件
军用通信设备通用规范 GJB 367A-2001 A
军用通信设备通用规范 GJB 367A-2001 A
检测项目：低温试验
检测对象：电工电子电气产品与通用设备
微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-96 方法2020A
微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-96 方法2020A
检测项目：粒子碰撞噪声检测
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目 0701-2.4、0702-2.5、1003-2.5、1101-2.5、1102-2.5、1201-2.5、1202-2.5、1301-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目 0701-2.4、0702-2.5、1003-2.5、1101-2.5、1102-2.5、1201-2.5、1202-2.5、1301-
检测项目：粒子碰撞噪声检测
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
检测项目：低温试验
检测对象：电工电子电气产品与通用设备
微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-96 方法2003A
微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-96 方法2003A
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件
GB/T 21041-2007
电子设备用固定电容器 第21部分 分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件
GB/T 2693-2001
电子设备用固定电容器 第1部分:总规范
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1103-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1103-
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目 1004-2.5、1103-2.5、1104-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目 1004-2.5、1103-2.5、1104-
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：电子元器件
舰船电子设备环境试验 低温试验 GJB 4.3-
舰船电子设备环境试验 低温试验 GJB 4.3-
检测项目：低温试验
检测对象：电工电子电气产品与通用设备
微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-96 方法2012A
微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-96 方法2012A
检测项目：X射线检查
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0207-2.3、0702-2.3、0801-2.4、0802-2.4、0901-2.3、0902-2.3、1002-2.3、1003-2.3、1101-2.3、1102-2.3、1103-2.3、1201-2.3、1202-2.3、1301-2.3、1501-2.3、1502-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0207-2.3、0702-2.3、0801-2.4、0802-2.4、0901-2.3、0902-2.3、1002-2.3、1003-2.3、1101-2.3、1102-2.3、1103-2.3、1201-2.3、1202-2.3、1301-2.3、1501-2.3、1502-
检测项目：X射线检查
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目 0207-2.4、0601-2.4、0702-2.4、0801-2.5、0802-2.5、0901-2.4、0902-2.4、1001-2.4、1002-2.4、1003-2.4、1101-2.4、1102-2.4、1103-2.4、1104-2.4、1201-2.4、1202-2.4、1301-2.4、1501-2.4、1502-2.4、1503-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目 0207-2.4、0601-2.4、0702-2.4、0801-2.5、0802-2.5、0901-2.4、0902-2.4、1001-2.4、1002-2.4、1003-2.4、1101-2.4、1102-2.4、1103-2.4、1104-2.4、1201-2.4、1202-2.4、1301-2.4、1501-2.4、1502-2.4、1503-
检测项目：X射线检查
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0204-2.4、1001-2.3、1002-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0204-2.4、1001-2.3、1002-
检测项目：引出端强度
检测对象：电子元器件
舰船电子设备环境试验 低温贮存试验 GJB 4.4-
舰船电子设备环境试验 低温贮存试验 GJB 4.4-
检测项目：低温试验
检测对象：电工电子电气产品与通用设备
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目 0201-2.4、0202-2.4、1001-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目 0201-2.4、0202-2.4、1001-
检测项目：引出端强度
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 1103-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 1103-
检测项目：玻璃钝化层完整性检查
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目 1004-2.9、1103-2.9、1104-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目 1004-2.9、1103-2.9、1104-
检测项目：玻璃钝化层完整性检查
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1301-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1301-
检测项目：芯片粘接强度
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1301-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1301-
检测项目：芯片粘接强度
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101-2.5、0103-2.3、0201-2.5、0202-2.5、0207-2.6、0208-2.3、0801-2.5、0803-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101-2.5、0103-2.3、0201-2.5、0202-2.5、0207-2.6、0208-2.3、0801-2.5、0803-
检测项目：制样镜检
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0101-2.6、0103-2.5、0201-2.6、0202-2.6、0207-2.7、0208-2.4、0801-2.6、0803-2.4、1501-2.6、1502-2.5、1503-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0101-2.6、0103-2.5、0201-2.6、0202-2.6、0207-2.7、0208-2.4、0801-2.6、0803-2.4、1501-2.6、1502-2.5、1503-
检测项目：制样镜检
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0601-2.7、0902-2.8、1003-2.10、1101-2.9、1102-2.9、1103-2.7、1201-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0601-2.7、0902-2.8、1003-2.10、1101-2.9、1102-2.9、1103-2.7、1201-
检测项目：扫描电子显微镜（SEM）检查
检测对象：电子元器件
军用设备环境试验方法 温度冲击试验 GJB 150.5-
军用设备环境试验方法 温度冲击试验 GJB 150.5-
检测项目：温度冲击试验
检测对象：电工电子电气产品与通用设备
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0601-2.8、0902-2.10、1003-2.10、1004-2.8、1101-2.10、1102-2.10、1103-2.10、1104-2.8、1201-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0601-2.8、0902-2.10、1003-2.10、1004-2.8、1101-2.10、1102-2.10、1103-2.10、1104-2.8、1201-
检测项目：扫描电子显微镜（SEM）检查
检测对象：电子元器件
军用装备实验室环境试验方法 第5部分 温度冲击试验 GJB 150.5A-
军用装备实验室环境试验方法 第5部分 温度冲击试验 GJB 150.5A-
检测项目：温度冲击试验
检测对象：电工电子电气产品与通用设备
军用装备实验室环境试验方法 第3部分 高温试验 GJB 150.3A-
军用装备实验室环境试验方法 第3部分 高温试验 GJB 150.3A-
检测项目：高温试验
检测对象：电工电子电气产品与通用设备