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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 22 条相关能力。
按标准归类为 8 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006
检测项目：外部目检
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
检测项目：外部目检、恒定加速度、粒子碰撞噪声检测试验、键合强度（破坏性键合拉力试验）、芯片剪切强度、外形尺寸、温度循环（温度冲击）、密封 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法
检测项目：高频振动、随机振动、介质耐电压、绝缘电阻
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-97 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-97 方法
检测项目：键合强度、芯片粘附强度、外形尺寸
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
检测项目：温度循环（温度冲击）、直流电阻
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
检测项目：随机振动
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温 /
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温 /
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件