当前查看：江苏集萃集成电路应用技术管理有限公司长三角车规级芯片检测中心
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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 49 条相关能力。
按标准归类为 37 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
AQG324:2025
汽车电力电子变换器用功率模块认证
检测项目：机械冲击、稳态温湿度偏置寿命、振动、高温反向偏置、功率循环、温度冲击试验、低温贮存寿命、高温栅极偏置 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
MIL-STD-750-2B:2023
国防部试验方法标准 半导体器件的力学试验方法 第二部分：测试方法2001-2999 方法
检测项目：引线键合点剪切强度、芯片剪切
检测对象：电子元器件
MIL-STD-750-1B：2022
间歇性工作寿命试验 方法
检测项目：高温反向偏置、间歇性工作寿命
检测对象：电子元器件
IEC 60747-9:2019
半导体器件- 第9部分：分立器件绝缘栅双极晶体管（IGBT） 7.2.5.1节（IGBT)
检测项目：高温反向偏置、高温栅极偏置
检测对象：电子元器件
IEC 60747-8:2010+AMD1:2021
半导体器件-分立器件.第8部分：场效应晶体管 7.3.1节(MOSFET)
检测项目：高温反向偏置、高温栅极偏置
检测对象：电子元器件
JESD22-A101D.01:2021
稳态温湿度偏置寿命试验 全部条款
检测项目：稳态温湿度偏置寿命
检测对象：电子元器件
JESD22-A110E.01:2021
高加速温度湿度应力试验 全部条款
检测项目：高加速温度湿度应力试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A118B.01:2021
加速耐湿性无偏置高加速温度湿度应力试验 全部条款
检测项目：加速耐湿性无偏置高加速温度湿度应力试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A102E:2015
加速耐湿性-无偏置高压釜 全部条款
检测项目：高压蒸煮
检测对象：电子元器件
JESD22-A105D:2020
功率温度循环试验 全部条款
检测项目：功率温度循环
检测对象：电子元器件
JESD22-A108G:2022
温度、偏压和工作寿命试验 全部条款
检测项目：温度、偏压和工作寿命
检测对象：电子元器件
JESD22-B100B:2003(R2006)
物理尺寸 全部条款
检测项目：物理尺寸
检测对象：电子元器件
JESD22-A113I:2020
可靠性测试前非气密性表面贴装器件的预处理 全部条款
检测项目：预处理
检测对象：电子元器件
IPC/JEDEC J-STD-020F:2022
非气密性表面贴装器件的湿度敏感等级分类 全部条款
检测项目：湿度敏感等级
检测对象：电子元器件
AEC-Q100-001-REV-C:1998
引线键合点剪切试验 全部条款
检测项目：引线键合点剪切强度
检测对象：电子元器件
AEC-Q101-003-REV-A:2005
引线键合点剪切试验 全部条款
检测项目：引线键合点剪切强度
检测对象：电子元器件
IEC 60749-5:2023
半导体器件-机械和气候试验方法- 第5部分：稳态温度湿度偏差寿命试验 全部条款
检测项目：稳态温湿度偏置寿命
检测对象：电子元器件
MIL-STD-883-2W/CHANGE 1：2022
国防部试验方法标准微电路的机械试验方法 第2部分：试验方法2000-2999 方法
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件
JESD22-B116B:2017
引线键合剪切测试方法 全部条款
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件
AEC-Q100-010-REV-A:2003
焊球剪切测试 全部条款
检测项目：焊球剪切
检测对象：电子元器件
JESD22-B117：2014
焊球剪切 全部条款
检测项目：焊球剪切
检测对象：电子元器件
JESD22-B110B.01:2019
机械冲击试验 全部条款
检测项目：机械冲击
检测对象：电子元器件
IEC 60068-2-27:2008
环境测试 第2-27部分：测试-测试Ea和指导：冲击 全部条款
检测项目：机械冲击
检测对象：电子元器件
JESD22-B103B.01:2016
振动试验 全部条款
检测项目：振动
检测对象：电子元器件
IEC 60068-2-6:2007
环境测试- 第2-6部分：测试-测试Fc：振动（正弦曲线） 全部条款
检测项目：振动
检测对象：电子元器件
IEC60749-34：2010
半导体器件-机械和气候试验方法 第34部分：功率循环 全部条款
检测项目：功率循环
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.3-2016
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验 全部条款
检测项目：恒定湿热试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A103E.01:2021
高温贮存寿命试验 全部条款
检测项目：高温贮存寿命
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.22-2012
环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化
检测项目：温度变化
检测对象：电子元器件
IEC 60749-23:2004+A1:2011
半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分：高温工作寿命 全部条款
检测项目：高温工作寿命
检测对象：电子元器件
JESD22-A119:2015
低温贮存寿命 全部条款
检测项目：低温贮存寿命
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分_试验方法.试验A：低温 全部条款
检测项目：低温贮存寿命
检测对象：电子元器件
MIL-STD-883-2w_CHANGE1-2022
标准微电路的试验方法 方法
检测项目：芯片剪切
检测对象：电子元器件
IEC 60749-6:2017
半导体器件-机械和气候试验方法-第6部分：高温贮存 全部条款
检测项目：高温贮存寿命
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法试验 B:高温 全部条款
检测项目：高温贮存寿命
检测对象：电子元器件
JESD22-A104F.01:2023
温度循环试验 全部条款
检测项目：温度循环
检测对象：电子元器件
IEC 60749-25:2003
半导体器件 机械和气候试验方法- 第25部分： 温度循环 全部条款
检测项目：温度循环
检测对象：电子元器件