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数据更新时间
2026-05-12
当前展示该机构前 14 条能力;该机构共 14 条能力记录。
按标准归类为 6 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
检测项目:颗粒碰撞噪声检测、X射线扫描、超声波扫描
检测对象:微电子器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
检测项目:X射线扫描、超声波扫描、颗粒碰撞噪声检测
检测对象:微电子器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法
检测项目:X射线扫描、颗粒碰撞噪声检测
检测对象:半导体分立器件
电子及电气元件试验方法 GJB 360A-1996 方法
电子及电气元件试验方法 GJB 360A-1996 方法
检测项目:X射线扫描、颗粒碰撞噪声检测
检测对象:电子及电气元件
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
检测项目:X射线扫描、颗粒碰撞噪声检测
检测对象:电子及电气元件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
检测项目:X射线扫描、颗粒碰撞噪声检测
检测对象:半导体分立器件